【正文】 gregation :良品和不良品區(qū)分39 . OBW : on board writer 熸錄BIOS 40 . Simple random sampling : 簡(jiǎn)單隨機(jī)抽樣41 . Histogram : 直方圖 42 . Standard deviation : 標(biāo)準(zhǔn)差43 . CIP : Continuous improvement program 44 . SPC : Statistical process control45 . Subcontractors : 分包商 46 . SQE : Supplier quality engineering 47 . Sampling sample :抽樣計(jì)劃 48 . Loader : 治具 49 . QTS: Quality tracking system 品質(zhì)追查系統(tǒng)50 . Debug : 調(diào)試 51 . Spare parts :備用品 52 . Inventory report for : 庫(kù)存表53 . Manpower/Tact estimation 工時(shí)預(yù)算 54 . Calibration : 校驗(yàn) 55 . S/N :serial number 序號(hào) 56 . Corrugated pad : 波紋墊 57 .Takeout tray : 內(nèi)包裝盒 58 . Outerbox : 外包裝箱 59 . Vericode : 檢驗(yàn)碼 60 . Sum of square : 平方和 61 . Range : 全距62 . Conductive bag : 保護(hù)袋 63 . Preventive maintenance :預(yù)防性維護(hù) 64 . Base unit : 基體65 . Fixture : 制具 66 . Probe : 探針 67 . Host probe : 主探針 68 . Golden card : 樣本卡69 . Diagnostics program : 診斷程序 70 . Frame : 屏面 71 . Lintfree gloves : 靜電手套 72 .Wrist wrap : 靜電手環(huán) 73 . Target value : 目標(biāo)值 74. Related department : 相關(guān)部門(mén)75. lifted solder 浮焊 hole孔塞 77. Wrong direction 極性反 damage or broken 零件破損 solder熔錫不良 residue松香未拭 label or upside down label貼反 parts機(jī)種混裝 83. poor solder mask綠漆不良 84. oxidize 零件氧化 off height浮高　 86. IC reverse IC反向 88. Forman組長(zhǎng) 89. WI=work instruction作業(yè)指導(dǎo) 90. :非擦除狀態(tài) 91. Internal notification:內(nèi)部聯(lián)絡(luò)單92. QP :Quality policy品質(zhì)政策 : Quality target 品質(zhì)目標(biāo) 94. Trend:推移圖 :柏拉圖 96. UCL: Upper control limit管制上限 :Lower control limit管制下限 98. CL: Center line中心線 : Rolled throughout yield直通率100. PPM: Parts per million 不良率 : Defects per unit 單位不良率: 電阻 :電容 104. Resistor array : 排阻 105. Capacitor array: 排容 106. DIODE: 二極管 : 三極管 108. Crystal:震盪器 109. Fuse:保險(xiǎn)絲 : 電感 :聯(lián)結(jié)器: Administration Department行政單位 113. CE: Component Engineering零件工程 114. CSD :Customer Service Department客戶服務(wù)部 115. ID: Industrial Design工業(yè)設(shè)計(jì) : Industrial Engineering工業(yè)工程 117. IR: Industrial Relationship工業(yè)關(guān)係118. ME: Mechanical Engineering機(jī)構(gòu)工程 119. MIS :Management Information System資訊部 120. MM: Material Management資材 121. PCC: Project Coordination/Control專案協(xié)調(diào)控制 122. PD: Production Department生產(chǎn)部 123. PE: Product Engineering產(chǎn)品工程 124. PM: Product Manager產(chǎn)品經(jīng)理 125. PMC: Production Material Control生產(chǎn)物料管理 126. PSC: Project Support