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【正文】 包括市場，合同和組織內(nèi)部的要求。 33．質(zhì)量要求 —— 對需要表述或需要轉(zhuǎn)化為一組針對實(shí)體特性的定量或定性的規(guī)定要求，以使其實(shí)現(xiàn)并進(jìn)行考核 。即： 5W2H 29．檢驗(yàn) —— 對實(shí)體的一個(gè)或多個(gè)特性進(jìn)行諸如測量、檢查、試驗(yàn)或度量，將結(jié)果規(guī)定要求進(jìn)行比較，以確定各項(xiàng)特性合格情況，所進(jìn)行的活動簡單的是：檢查、驗(yàn)證。（如：質(zhì) 量體系程序） （資源：可包括人員、資金、設(shè)備、設(shè)施、技術(shù)和方法。但視情形可列入次級品判定允收。 21． 跪腳 —— CACHE RAM、 K/B B10S?等零件 PIN 打折形成跪腳。 17． 蹺皮 —— 與零件腳相關(guān)之接墊不得有超過 10%以上之裂隙，無關(guān)之接墊與銅箔線路不得有超過 25%以上之裂隙。 13． 包焊 —— 焊點(diǎn)焊錫過多，看不到零件腳或其輪廓者。 10． 錫墊損傷 —— 錫墊（ PAD）在正常制程中，經(jīng)過回風(fēng)爐氣化熔接時(shí)，不能損傷錫墊，一般錫墊損傷之原因，為修補(bǔ)時(shí)使用烙鐵不當(dāng)導(dǎo)致錫墊被破壞，輕者可修復(fù)正常出貨，嚴(yán)重者列入次級品判定，亦或移植報(bào)廢。 6． 缺件 —— 應(yīng)放置零件之位址，因不正常之緣故而產(chǎn)生空缺。 2． 假焊 —— 假焊之現(xiàn)象與空焊類似，但其錫 墊之錫量太少，低于接合面標(biāo)準(zhǔn)。 23． 阻抗 —— 使電流流動緩慢。 例如：塑料、竹子、木頭等。 18. 導(dǎo)體 —— 是指具有良好導(dǎo)電能力的物體。 14. 金屬化孔（ PTH） —— 金屬管穿過電路板孔洞的表面，連接雙面板上的兩面電路，在多層板中還起到連接內(nèi)部電路的作用。 不同種類的元件用不同的字母識別，在同種類的元件中，用不同的數(shù)字從所有其它項(xiàng)目中識別出來。可以包括元件管腳洞。 6. 單面板 —— 電路板上只有一面用金屬處理。 2. 軸向引線元件 —— 是一種只有兩個(gè)管腳的元件，管腳在元件的兩端反向伸出。 58 3．名詞與定義 56 4．要求 56 3．任務(wù) 56 2．精髓 56 1．目標(biāo) 52/53 四、推行 5S 活動的心得 48 2． 適應(yīng)全數(shù)檢驗(yàn)的場合 47 五、 抽樣檢驗(yàn)與全數(shù)檢驗(yàn)之采用 47 四、 抽樣檢驗(yàn)的型態(tài)分類 46 2． 檢驗(yàn)群體 46 （一） 抽樣檢驗(yàn)的由來 43 七、查核表（ Check Sheet） 42 （三） X— R管制圖 38 四、散布圖法 38 （三） 特性要因圖再分析 37 （二） 特性要因圖與柏拉圖之使用 34 一、層別法 32 三、全員參與，全員改善 27 9． 變壓器的安裝 27 5． 晶體的安裝 24 2． 電容的插裝 24 二、 插件技術(shù) 23 一、 公司產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程 22 十二、儲蓄過程 22 8．抗靜電鏈 21 5．導(dǎo)電框 20 十一、靜電防護(hù)知識 20 9．信號燈 (signal lamp) 20 5．延遲器 19 2．繼電器 (Relayo) 19 1．開關(guān) (Rwitch) 18 九、 IC插座（ Socket） 17 七、集成電路（ IC） 14 四、三極管 (triode) 10 6．電容器上的工程編碼 9 （二）電容器 68 6．功率電阻 5 35．服務(wù) 5 33．質(zhì)量要求 5 28．程序 4 16．污染 4 7．極性反向 4 6．缺件 4 5．錯(cuò)件 4 4．橋接 4 3．冷焊 4 2．假焊 4 1．空焊 3 24．管腳打彎 3 22．套管 2 14． 金屬化孔（ PTH） 2 9．焊盤 1 8．層板 1 4．印刷電路板 1 3．單端引線元件 1 2．軸向引線元件 1 1．組裝圖 1 5．成品電路板 1 7．雙面板 2 11．焊接面 2 13．母板 2 16．極性元件 2 18．導(dǎo)體 2 19．絕緣體 3 21．雙面直插 4 9．零件偏位 4 12．爆板 4 20．爆板 4 22．浮高 4 24． PCB 板異物 4 25．修補(bǔ)不良 5 27．過程 5 31．不合格 5 32．缺陷 5 34．自檢 5 第二節(jié)電子元件基礎(chǔ) 知識 9 9．熱敏電阻器 10 1．概念和作用 10 7．習(xí)題 13 （一）變壓器 15 1．習(xí)題 16 五、晶體（ crystal） 18 十、其它各種元件 20 6．篇程連接器 20 1．手帶 21 3．工作臺表層材料 21 6．防靜電袋 22 7．空氣電離器 27 三、 補(bǔ)焊技術(shù) 2829 第二章 品質(zhì)管制的演進(jìn)史 31 一、 品質(zhì)意識的灌輸 37 （一） 特性要因圖使用步驟 39 五、直方圖法 41 （二） 管制圖分類 44/45 第四節(jié) 品管抽樣檢驗(yàn) 46 （二） 抽樣檢驗(yàn)的定義 46 5． 合格判定值 46 6． 缺點(diǎn) 46 7． 不良品 48 1． 優(yōu)點(diǎn) 48 2．
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