【正文】 hanical Drawing of Cable尺寸檢驗(yàn)MA.卷尺尺寸參考Mechanical Drawing of Cable電性測(cè)試檢驗(yàn)MAa. 排線的接線方式錯(cuò)不可接受。主要缺點(diǎn)(MA): 。用數(shù)字萬(wàn)用表量測(cè)檢驗(yàn)時(shí)不能短路電池兩端文件名稱(chēng)：文件編號(hào)SIIQCXX01IQC物料檢驗(yàn)規(guī)范文件版本制定部門(mén)IQC制定日期20020417制定人員修改日期/頁(yè) 次15 of 35(十) CABLE類(lèi)檢驗(yàn)規(guī)范1. 目的作為C人員檢驗(yàn)CABLE類(lèi)物料之依據(jù)。目檢 點(diǎn)數(shù)外觀檢驗(yàn)MAa. 表面要光滑，若有明顯劃痕不可接受；b. 電池表面腐蝕、生銹等，不可接受；c. 電池極性標(biāo)記要清晰，否則不可接受；d. 來(lái)料品名錯(cuò)或混裝不同規(guī)格的電池均不可接受。主要缺點(diǎn)(MA): 。文件名稱(chēng)：文件編號(hào)SIIQCXX01IQC物料檢驗(yàn)規(guī)范文件版本制定部門(mén)IQC制定日期20020417制定人員修改日期/頁(yè) 次14 of 35(九) 電池檢驗(yàn)規(guī)范1. 目的作為IQC人員檢驗(yàn)電池類(lèi)物料之依據(jù)。e. 針腳擰結(jié)，彎曲，偏位, 缺損，斷針或缺少；f. 針腳高低不平、歪針、針氧化、生銹。主要缺點(diǎn)(MA): 。2. 適用范圍適用于本公司所有排針amp。將拉桿扳至卡位處稍用力繼續(xù)下壓，檢查上蓋是否松脫,若過(guò)松易脫落不可接受. ~。g. 內(nèi)部端子變形，不貼壁，氧化。次要缺點(diǎn)(MI): .5. 參考文件無(wú)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺陷屬性缺陷描述檢驗(yàn)方式備注包裝檢驗(yàn)MAa. 根據(jù)來(lái)料送檢單核對(duì)外包裝或LABEL上的P/N及實(shí)物是否 都正確,任何有誤,均不可接受。2. 適用范圍適用于本公司所有類(lèi)型CPU Scoket之檢驗(yàn)。目檢數(shù)量檢驗(yàn)MAa. 實(shí)際包裝數(shù)量與Label上的數(shù)量是否相同,若不同不可接受；b. 實(shí)際來(lái)料數(shù)量與送檢單上的數(shù)量是否吻合,若不吻合不可接 受。4. 允收水準(zhǔn)（AQL）嚴(yán)重缺點(diǎn)(CR): 0。在好的樣板的相應(yīng)位置插上待測(cè)晶體、CPU、內(nèi)存條等，再接通電源開(kāi)機(jī)，看能否正常開(kāi)機(jī)顯示；在正常開(kāi)機(jī)顯示后，用調(diào)試好的數(shù)字頻率計(jì)測(cè)量晶體，看測(cè)量的頻率是否在規(guī)格范圍內(nèi)，若不能開(kāi)機(jī)顯示或測(cè)量值不在規(guī)格范圍內(nèi)，則該晶體不合格。目檢點(diǎn)數(shù)外觀檢驗(yàn)MAa. 字體模糊不清，難以辨認(rèn)不可接受；b. 有不同規(guī)格的晶體混裝在一起，不可接受；c. 元件變形，或受損露出本體等不可接受；d. Pin生銹氧化、上錫不良，或斷Pin，均不可接受。4. 允收水準(zhǔn)（AQL）嚴(yán)重缺點(diǎn)(CR): 0。卡尺若用于新的Model，需在PCB上對(duì)應(yīng)的位置進(jìn)行試插電性檢驗(yàn)MAa. 電容值超出規(guī)格要求則不可接受。目檢數(shù)量檢驗(yàn)MAa. 實(shí)際包裝數(shù)量與Label上的數(shù)量是否相同,若不同不可接受；b. 實(shí)際來(lái)料數(shù)量與送檢單上的數(shù)量是否吻合,若不吻合不可接 受。4. 允收水準(zhǔn)（AQL）嚴(yán)重缺點(diǎn)(CR): 0。檢驗(yàn)方法見(jiàn)＂LCR數(shù)字電橋測(cè)試儀操作指引＂ 和＂ 數(shù)字萬(wàn)用表操作指引＂。 注：有標(biāo)記的一端為負(fù)極。目檢數(shù)量檢驗(yàn)MAa. 實(shí)際包裝數(shù)量與Label上的數(shù)量是否相同,若不同不可接受；實(shí)際來(lái)料數(shù)量與送檢單上的數(shù)量是否吻合,若不吻合不可接受。（AQL）嚴(yán)重缺點(diǎn)(CR): 0。拆封后首先確認(rèn)包裝袋內(nèi)的濕度顯示卡20%RH對(duì)應(yīng)的位置有沒(méi)有變成粉紅色，若已變?yōu)榉奂t色則使用前必須按供應(yīng)商的要求進(jìn)行烘烤。b. 包裝必須采用防靜電包裝，否則不可接受。3. 抽樣計(jì)劃依MILSTD105E，LEVEL II正常單次抽樣計(jì)劃；具體抽樣方式請(qǐng)參考《抽樣計(jì)劃》。放大鏡文件名稱(chēng)：文件編號(hào)SIIQCXX01IQC物料檢驗(yàn)規(guī)范文件版本制定部門(mén)IQC制定日期20020417制定人員修改日期/頁(yè) 次6 of 358. 板彎、板翹與板扭之測(cè)量方法. 板彎：將PCB凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞規(guī)測(cè)量其凸起的高度。目檢 放大鏡G/F鍍層剝離MAa. 以3M scotch 寬度膠帶密貼于G/F鍍層上,密貼長(zhǎng)度約25mm,經(jīng)過(guò)30秒,以90度方向垂直拉起,不可有脫落或翹起之現(xiàn)象。目檢焊錫性焊錫性MAa. 鍍層不可有翹起或脫落現(xiàn)象且焊錫性應(yīng)良好。目檢印錯(cuò)MA、零件符號(hào)及圖案等不可印錯(cuò)。塞規(guī) 平板玻璃板面污染MAa. 板面不得有外來(lái)雜質(zhì)，指印，殘留助焊劑，標(biāo)簽， 膠帶或其他污染物。目檢外觀尺寸MAa. 四層板及金手指的板子，量板子最厚的部分（銅箔及鍍金處）177。目檢空泡amp。目檢BGA區(qū)域線 路沾錫、露銅MAa. BGA區(qū)域線路不得沾錫、露銅。目檢防焊剝離MAa. 以3M scotch 寬度膠帶密貼于防焊面,密貼 長(zhǎng)度約25mm,經(jīng)過(guò)30秒,以90度方向垂直拉起,不可有 脫落或翹起之現(xiàn)象。b. 補(bǔ)漆應(yīng)力求平整，全面色澤一致，表面不得有雜質(zhì)或 涂料不均等現(xiàn)象。目檢防焊色差Minor a. 防焊漆表面顏色在視覺(jué)上不可有明顯差異。目檢錫墊壓扁MAa. 錫墊之錫面厚度力求均勻，不可有錫厚壓扁之現(xiàn)象或 造成間距不足。目檢孔黑MAa. 孔內(nèi)不可有錫面氧化變黑之現(xiàn)象。c. C/S面補(bǔ)線路不得超過(guò)2處，S/S面補(bǔ)線不得超過(guò)1處。放大鏡線路變色MAa. 線路不可因氧化或受藥水、異物污染而造成變色。帶刻度放大鏡斷路與短路CRa. 線路或錫墊之間絕不容許有斷路或短路之現(xiàn)象。帶刻度放大鏡殘銅MAa. 兩線路間不允許有殘銅。5. 允收水準(zhǔn)（AQL）嚴(yán)重缺點(diǎn)(CR): 0。文件類(lèi)別：文件編號(hào)SIIQCXX01檢驗(yàn)規(guī)范文件版本制定部門(mén)IQC制定日期20020417制定人員修改日期/頁(yè) 次1 of 35IQC物料檢驗(yàn)規(guī)范批準(zhǔn)記錄擬制審核批準(zhǔn)受控文件專(zhuān)用章登錄印章受控印章報(bào)廢印章發(fā)行記錄□ 董事長(zhǎng)□ 生產(chǎn)部（PDA）□ 品質(zhì)部（QD）□ 運(yùn)作部（OD）□ 董事總經(jīng)理□ 生產(chǎn)工程部（PIE）□ 文件控制中心（DCC）□ 人力資源部（HR）□ 廠務(wù)經(jīng)理□ 元件貼裝部（SMT）□ 進(jìn)料檢驗(yàn)部（IQC）□ 財(cái)務(wù)部（FIN）□ 管理者代表□ 產(chǎn)品組裝部（PD）□ 過(guò)程檢驗(yàn)部（IPQC）□ 銷(xiāo)售部（SD）□ 研發(fā)部（RD）□ 物料計(jì)劃部（PMC）□ 出貨檢驗(yàn)部（QA）□ 報(bào)關(guān)部（CUS）□ 倉(cāng)管部（WH）□ 技術(shù)支持部（FAE）□ 電腦部（MIS）□ 成品維修部（RMA）□ 驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室（VL）□ 采購(gòu)部（PUR）文件名稱(chēng)：文件編號(hào)SIIQCXX01IQC物料檢驗(yàn)規(guī)范文件版本制定部門(mén)IQC制定日期20020417制定人員修改日期/頁(yè) 次2 of 35修改記錄次數(shù)版本升級(jí)記錄修改時(shí)間修改類(lèi)別修改頁(yè)次修改內(nèi)容簡(jiǎn)述修改人員審核批準(zhǔn)1生效時(shí)間2生效時(shí)間3生效時(shí)間4生效時(shí)間5生效時(shí)間6生效時(shí)間7生效時(shí)間8生效時(shí)間9生效時(shí)間10生效時(shí)間11生效時(shí)間12生效時(shí)間FMQMXX01 Ver: A0 文件名稱(chēng)：文件編號(hào)SIIQCXX01IQC物料檢驗(yàn)規(guī)范文件版本制定部門(mén)IQC制定日期20020417制定人員修改日期/頁(yè) 次3 of 35(一) PCB檢驗(yàn)規(guī)范1. 目的作為IQC檢驗(yàn)PCB物料之依據(jù) 。4. 職責(zé)供應(yīng)商負(fù)責(zé)PCB品質(zhì)之管制執(zhí)行及管理，IQC負(fù)責(zé)供應(yīng)商之管理及進(jìn)料檢驗(yàn)。 Quality Conformance.7. 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)定義： 檢驗(yàn)項(xiàng)目缺點(diǎn)名稱(chēng)缺點(diǎn)定義檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)方式備注線 路線路凸出MAa. 線路凸出部分不得 大于成品最小間距30%。帶刻度放大鏡線路缺口、凹洞MAa. 線路缺口、凹洞部分不可大于最小線寬的30%。帶刻度放大鏡線路變形MAa. 線路不可彎曲或扭折。b. 線路轉(zhuǎn)彎處及BGA內(nèi)部不可補(bǔ)線。放大鏡孔孔塞MAa. 零件孔不允許有孔塞現(xiàn)象。目檢、放大鏡 文件名稱(chēng)：文件編號(hào)SIIQCXX01IQC物料檢驗(yàn)規(guī)范文件版本制定部門(mén)IQC制定日期20020417制定人員修改日期/頁(yè) 次4 of 35檢驗(yàn)項(xiàng)目缺點(diǎn)名稱(chēng)缺點(diǎn)定義檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)方式備注PAD，RING錫墊氧化MAa. 錫墊不得有氧化現(xiàn)象。MAa. 線路防焊必須完全覆蓋，不可脫落、起泡、漏印，而 造成沾錫或露銅之現(xiàn)象。目檢防焊補(bǔ)漆MAa. 補(bǔ)漆同一面總面積不可大于30mm2，C/S面不可超過(guò)3 處；S/S面不可超過(guò)2處且每處面積不可大于20mm2 。光學(xué)定位點(diǎn)不可有防焊漆。放大鏡BGA區(qū)域 導(dǎo)孔沾錫MAa. BGA區(qū)域?qū)撞坏谜村a。目檢外觀 內(nèi)層黑（棕）化MAa. 內(nèi)層采用黑化處理，黑化不足或黑化不均，不可超過(guò) %（棕化亦同）。目檢及帶刻度放大鏡章記MAa. 焊錫面上應(yīng)有制造廠之UL號(hào)碼、生產(chǎn)日期、Vendor Mark；生產(chǎn)日期YY（年）、WW（周）采用蝕刻方式標(biāo)示。板翹MAa. 板彎，%。目檢重影或漏印MA，符號(hào)不可有重影或漏印。目檢Model No.MAa. MODEL NO不可印錯(cuò)或漏印。放大鏡G/F變色MA。放大鏡 G/F露銅MA。2. 適用范圍適用于本公司所有IC（包括BGA）之檢驗(yàn)。次要缺點(diǎn)(MI): .5. 參考文件無(wú)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺陷屬性缺陷描述檢驗(yàn)方式備注包裝檢驗(yàn)MAa. 根據(jù)來(lái)料送檢單核對(duì)外包裝或LABEL上的P/N及實(shí)物是否 都正確,任何有誤,均不可接受。 備注：凡用于真空完全密閉方式包裝的IC，由于管理與防護(hù)的特殊要求不能現(xiàn)場(chǎng)打開(kāi)封裝的，IQC僅進(jìn)行包裝檢驗(yàn)，并加蓋免檢印章；該IC在SMT上拉前IQC須進(jìn)行拆封檢驗(yàn)。3. 抽樣計(jì)劃依MILSTD105E，LEVEL II正常單次抽樣計(jì)劃；具體抽樣方式請(qǐng)參考《抽樣計(jì)劃》。 b. 包裝必須采用防靜電包裝，否則不可接受。二極管類(lèi)型檢 測(cè) 方 法LED 選擇數(shù)字萬(wàn)用表的二極管檔，正向測(cè)量，LED需發(fā)出與要求相符的顏色的光，而反向測(cè)量不發(fā)光；否則該二極 管不合格。備注 抽樣計(jì)劃說(shuō)明：對(duì)于CHIP二極管，執(zhí)行抽樣計(jì)劃時(shí)來(lái)料數(shù)量以盤(pán)為單位，樣本數(shù)也以盤(pán)為單位；從抽檢的每 盤(pán)中取3~5pcs元件進(jìn)行檢測(cè)；AQL不變。3. 抽樣計(jì)劃依MILSTD105E，LEVEL II正常單次抽樣計(jì)劃；具體抽樣方式請(qǐng)參考《抽樣計(jì)劃》。檢驗(yàn)項(xiàng)目缺陷屬性缺陷描述檢驗(yàn)方式備注包裝檢驗(yàn)MAa. 根據(jù)來(lái)料送檢單核對(duì)