【正文】 的轉速也是需要經常檢查的參數之一。 2）熱風氣流的因素。對要求較復雜的回流曲線同 樣可以做到。回流爐設備的特點與回流曲線的關系 因為回流曲線的實現是在回流爐中完成的，因此它與回流爐的具體特點有關。對特殊的器件如 BGA 還需要在 PCB板下鉆孔，把熱偶線穿到 BGA下面。這樣熱偶線就不會在回流區(qū)脫落。當它在爐內測溫時，在存儲溫度數據的同時把數據用無線方式傳到外面的接受器上，接受器與電腦相連。記錄器上也有多個熱偶插口，可因此可連接多根熱偶線。在測量的同時溫度曲線 就可顯示到設備的顯示器上。一個回流曲線必須是針對某一個或某一類產品而測量得到的。因此回流焊接必須提供良好的冷卻曲線，既不能過慢造成冷卻不良，又不能 太快，造成元件的熱沖擊。 冷卻階段的重要性往往被忽視。到達最高溫度（ 215 ℃ 左右），然后開始降溫，落到回流線以下，焊錫凝固。由于均熱段的重要性，因此均熱時間和溫度必須很好地控制，既要保證助焊劑能很好地清潔焊面，又要保證助焊劑到達回流之前沒有完全消耗掉。預熱階段需把過多的溶劑揮發(fā)掉，但是一定要控制升溫斜率，太高的升溫速度會造成元件的熱應力沖擊，損傷元件或減低元件性能和壽命，后者帶來的危害更大，因為產品已流到了客戶手里。一般要求冷卻的斜率為 2 4℃/秒。在回流階段板子達到最高溫度，一般是 215 ℃ +/ 10 ℃ 。稱均熱（ Soak 或 Equilibrium）階段。一般錫膏供應商都能提供一個參考回流曲線，用戶可在此基礎上根據自己的產品特性優(yōu)化。 設定一個回流曲線要考慮的因素有很多，一般包括： 所使用的錫膏特性， PCB板的特性，回流爐的特點等?；亓鳡t的參 數設定一般稱為 Recipe。另一個有關鍍層的問題是關于鍍金層的問題，有文章 [5]指出如果焊點中金的成分達到 3~4%以上，焊點有潛在的脆性增大的危險。 電子掃描顯微鏡（ SEM）顯示的 CuSn IMC 金屬間化合物是焊點強度的關鍵因素，因此許多人員專門研究金屬間化合物的變化對焊點的長期可靠性帶來的影響 [4][10]。錫膏的成分主要錫鉛合金的粉末和助焊劑混合而成。最后，通過回流焊接爐，在回流焊爐中逐漸加熱，把錫膏融化，稱為回流（ Reflow），接著，把 PCB 板冷卻，焊錫凝固，把元件和焊盤牢固地焊接到一起（見圖 9）。 (6)可貼裝元件種類數：可貼裝元件種類數是由貼裝機供料器料站位置的數量決定的 (以能容 10 納 8mm 編帶供 料器的數量來衡量 )。 (3)對中方式：貼片的對中方式有機械對中、激光對中、全視覺對中、激光和視覺混合對中等。但是，實際貼裝精度包括所有誤差的總和，因此 ，描述貼裝機性能時很少使用分辨率，一般在比較貼裝機性能時才使用分辨率。一般來講，貼裝Ch 中元件要求達到177。 (7)對中系統(tǒng) —— 有機械對中、激光對中、激光加視覺對中，以及全視覺對中系統(tǒng)。 (4)貼裝頭 — 貼裝頭是貼裝機上最復雜、最關鍵的部件，它相當于機械手，用來拾取和貼放元器件。鑄鐵件具有質量大、 9 振動小的特點，有利于保證貼裝精度。高精度全自動貼片機是由計算機、光學、精密機械、滾珠絲桿、直線導軌、線性馬達、諧波驅動器以及真空系統(tǒng)和各種傳感器構成的機電一體化的高科技裝備。 貼裝 SMT 生產中的貼片技術通常是指用一 定的方式將片式元器件準確地貼放到 PCB 指定的位置 , 這個過程英文稱之為“ Pick and Place”， 顯然它是指吸取 /拾取與放置兩個動作。 刷板是絲印阻焊前的一個十分重要的工序，成品板檢查發(fā)現阻焊膜掉，膠帶試驗不過關，最終客戶波峰焊后板于阻焊起泡，阻焊下的大銅面有污漬等問題都同刷板有關。若刮板邊緣有傷痕，缺口，刃口不銳利，應在磨刮板機上進行研 磨，使刮板端 8 面保持良好狀態(tài)。根據所印刷的圖形大小用合適的橡膠刮板，一般要求刮板長度比圖形兩邊各長 15 毫米以上。硬度 70177。可在平、曲面物體上，作最美觀及高品質效率的印刷。靜電噴涂 烤漆 奈溶劑。 3. 絲印機有多色印刷電眼裝置，微調操作，對點對色準確，提 高印刷品質。 斜臂絲印機的特點：針對包裝行業(yè)，或局部 UV 等印刷，效率高，但精準度低 轉盤絲印機的特點：針對服裝行業(yè)，或光盤行業(yè)，不好定位的行業(yè)可采取轉盤式。當絲網脫開時，焊膏就以掩膜圖形的形狀從網孔脫落到的相應焊盤圖形上，從而完成了焊膏在上的印刷。 B：來料檢測 = PCB 的 A 面絲印焊膏 (點貼片 膠 ) = 貼片 = 烘干 (固化 ) = A 面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB的 B面點貼片膠 = 貼片 = 固化 = B面波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修 ) 此工藝適用于在 PCB的 A面回流焊， B面波峰焊。 (6)SMT 技術簡化了電子整機產品的生產工序，降低了 生產成本。 4 有利于自動化生產，提高成品率和生產效率。同時，更加耐振動、抗沖擊。重量減輕 60％～ 90％。因此，在 SMT 印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導線，孔的數量要少得多，孔的直徑也小很多。采用這種方法，由于元器件有引線，當電路密集到一定程度以后，就無法解決縮小體積的問題了。 4）易于實現自動化，提高生產效率。 2）可靠性高、抗振能力強。我國 SMT 的發(fā)展前景是非常廣闊的。 據 2020 年不完全統(tǒng)計，我國約有 40 多家公司從事表面組裝元器件的生產，全國約有 300多家公司引進了 SMT生產線，不同程度地采用了 SMT 技術，全國已引進 7000 余臺貼裝機。 歐洲各國 SMT 的起步較晚，但他們重視發(fā)展并有較好的工業(yè)基礎，發(fā)展效率也很快，其發(fā)展水平僅次于日本和美國。日本從 20 世紀 80 年代中后期起，加速了 SMT 在產業(yè)電子設備領域中的全面推廣應用，僅用四年時間使 SMT 在計算機和通信設備中的應用數量 增長了近 30％，使日本很快超過了美國，在 SMT 方面處于世界領先地位。這些要求迫使對在通孔基板 PCB上插裝電子元器件的工藝方式進行革命，從而導致電子作品的裝配技術全方位地轉向 SMT。 (3)網絡化：用網絡技術把獨立系統(tǒng)連接起來，高速、高頻 的信息傳輸使整個單位、地區(qū)、國家以至全世界實現資源共享。 2 2 SMT 技 術的發(fā)展史 表面 組 裝技 術 的 產 生背景 所謂表面組裝技術，是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構成具有一定功能的電子部件的組裝技術。 SMT 是從厚、薄膜混合電路演變發(fā)展而來的。它 大大節(jié)省了材料、能源、設備、人力、時間等，不僅降低了成本，還提高了產品性能和生產效率，還給人們的生活帶來了越來越多的便捷和享受。它不僅變革了傳統(tǒng)電子電路組裝的概念，其密度化，高速化，標準化等特點在電路組裝技術領域占了絕對的優(yōu)勢。隨著各學科領域的協(xié)調發(fā)展， SMT 在 90年代得到迅速發(fā)展和普及，并成為電子裝聯(lián)技術的主流。 本論文以具體實踐崗位為基礎，詳細討論了 SMT 技術的工藝流程及發(fā)展等相關內容。 SMT 是一項綜合的系統(tǒng)工程技術，其涉及范圍包括基板、設計、設備、元器件、組裝工藝、生產輔料和管理等。 SMT 與我們日常生活息息相關，我們使用的計算機﹑手機﹑ BP 機﹑打印機﹑復印機﹑掌上電腦﹑快譯通﹑電子記事本﹑ DVD﹑ VCD﹑ CD﹑隨身聽﹑攝象機﹑傳真機﹑微波爐﹑高清晰度電視﹑電子照相機﹑ IC 卡，還有許多集成化程度高﹑體積小﹑功能強的高科技控制系統(tǒng)，都是采用 SMT 生產制造出來的，可以說如果沒有 SMT 做基礎，很難想象我們能使用上這些使生活豐富多采的商品。 (2)多媒體化：從文字信息交流向聲音、圖像信息交流的方向發(fā)展，使電子設備更加人性化、更加深入人們的生活與工作。 標準化：用戶對電子作品多元化的需求，使少量品種的大批量生產轉化為多品種，小批量的生產，這樣必然對元器件及裝配手段提出更高的標準化要求。日本在 20 世紀 70 年代從美國引進 SMT 技術并將之應用在消費類電子作品領域，并投入巨資大力加強基礎材料、基礎技術和推廣應用方面的開發(fā)研究工作。到目前為止，日、美等國已有 80％以上的電子作品采用了 SMT。隨后應用于錄像機、攝像機及袖珍式高檔多波段收音機、隨身聽等生產中，近幾年在計算機、通信設備、航空航天電子作品中也逐漸得到應用。從 2020 年起，中國的 SMT 產業(yè)進入調整轉型期，這個調整轉型期是中國由 SMq、大國走向 SMT、強國的關鍵。 SMT 在電路板裝聯(lián)工藝中已占據了領先地位。減少了電磁和射頻干擾。 SMT 工藝技術與傳統(tǒng)通孔插裝技術差別比較 傳統(tǒng)通孔插裝技術 THT 采用有引線元器件，在印制 板上設計好電路連接導線和安裝孔，通過把元器件引線插入 PCB 上預先鉆好的通孔中，暫時固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術進行焊接，形成可靠的焊點，建立長期的機械和電氣連接，元器件主體和焊點分別分布在基板兩側。在傳統(tǒng)的 THT 印制電路板上，元器件和焊點分別位于板的兩面；而在 SMT 電路板上，焊點與元器件都處在板的同一面上。 SMT 的電子部件，其幾何尺寸和占用空問的體積比通孔插裝元器件小得多，一般可減小 60％～ 70％，甚至可減小 90％。由于連線短、延遲小，可實現高速度的信號傳輸。由于元器件無引線或短引線，自然減小了電路的分布參數，降低了射頻干擾。 現在，除了少量片狀化困難或封裝精度特別高的品種，絕大多數 SMT 元器件的封裝成本已經低于同樣類型、同樣功能的 iFHT 元器件，隨之而來的是 SMT 元器件的銷售價格比 THT 元器件更低。 4 SMT 工藝流程 SMT 工藝流程類型 一、單面組裝： 來料檢測 = 絲印焊膏 (點貼片膠 ) = 貼片 = 烘干 (固化 ) = 回流焊接 = 清洗 = 檢測 = 返修 二、雙面組裝： A：來料檢測 = PCB 的 A 面絲印焊膏 (點貼片膠 ) = 貼片 = 烘干 (固化 ) = A 面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB 的 B 面絲印焊膏 (點貼片膠 ) = 貼片 = 烘干 = 回流焊接(最好僅對 B 面 = 清洗 = 檢測 = 返修 ) 此工藝適用于在 PCB 兩面均貼裝有 PLCC 等較大的 SMD 時采用。 D：來料檢測 = PCB 的 B 面點貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = PCB 的 A面絲印焊 5 膏 = 貼片 = A 面回流焊接 = 插件 = B 面波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修 5 SMT 工藝要求 SMT 基本工藝要素 工藝流程 ： 印刷前準備工作 開機初始化 安裝模板 安裝利刀 連續(xù)生產老