【正文】 到高速（ 秒 /片）和高精度（光學(xué)對(duì)中，貼片精度 +60um/4δ）。 RY 基板， JK JK2 基板都插在 MM 基板上，所以接插的牢靠將直接影響基板是否能正常工作。 圖 1216 印刷機(jī)驅(qū)動(dòng)器板卡 印刷機(jī) IF基板（輸出基板）是一塊輸出信號(hào)驅(qū)動(dòng)板。 圖 1214印刷機(jī)電控柜電源 開(kāi)關(guān)電源的輸入電壓為 220V,輸出電壓為三組直流電壓 24V、 5V、 24V。輸入總電源經(jīng)過(guò)三相 380V 的變壓器變壓后，變成三相 200V/50HZ 的電壓輸入電控柜。通過(guò)電磁閥的開(kāi)閉，實(shí)現(xiàn)氣源的進(jìn)給控制。在印刷機(jī)工作中，刮刀驅(qū)動(dòng)，工作臺(tái)上托板升降，基板夾緊，網(wǎng)板夾緊等機(jī)構(gòu)都需氣壓驅(qū)動(dòng)。數(shù)據(jù)輸出主要是將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換部分計(jì)算得到的數(shù)據(jù)輸出，并進(jìn)行 MARK 點(diǎn)的顯示。 圖 128 溶劑泵 印刷機(jī)光學(xué)視覺(jué)系統(tǒng) 印刷機(jī)光學(xué)視覺(jué)系統(tǒng)主要是識(shí)別基板 MARK（標(biāo)記）點(diǎn)和網(wǎng)板 MARK 點(diǎn)，其結(jié)構(gòu)如圖 129 所示。溶劑的噴灑量，可以通過(guò)控制旋鈕進(jìn)行調(diào)整，如噴灑量減少可能是由于密封圈損壞等原因引起。網(wǎng)板按一定方向沿網(wǎng)板支撐框架放入，左右網(wǎng)板支撐框架各有兩只氣缸，氣缸工作， 網(wǎng)板夾緊?；逵∷r(shí)， Z 軸驅(qū)動(dòng)工作臺(tái)上升，實(shí)現(xiàn)焊膏印刷 ，印刷完畢， Z 軸驅(qū)動(dòng)工作臺(tái)下降，便于基板沿傳出軌道傳出。 圖 123 印刷工作臺(tái) 湖南鐵道職業(yè)技術(shù)學(xué)院學(xué)生畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文） 8 基板在工作臺(tái)上定位首先是通過(guò)光纖感應(yīng) 器的檢測(cè)感知，其定位方式主要由基板邊夾、上夾以及頂針等形式。 2．刮刀頭及驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu) 刮刀及驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)如圖 122 所示。印刷機(jī)傳送機(jī)構(gòu)如圖 121 所示。全自動(dòng)印刷機(jī)通常帶有光學(xué)對(duì)中系統(tǒng)，通過(guò)對(duì) PCB 和模板上對(duì)中標(biāo)志的識(shí)別，實(shí)現(xiàn)模板開(kāi)口與 PCB 焊盤(pán)的自動(dòng)對(duì)中，在配有 PCB 裝夾系統(tǒng)后，能實(shí)現(xiàn)全自動(dòng) 運(yùn)行。每章的內(nèi)容詳略得當(dāng)，連接緊密，論文中出現(xiàn)的零件器材大部都講述了其作用以便更好的介紹了 設(shè)備的結(jié)構(gòu)，使內(nèi)容連接恰當(dāng)，增加可讀性。每臺(tái)機(jī)器的硬件與軟件系統(tǒng)所關(guān)的知識(shí)點(diǎn)異常復(fù)雜，譬如其中的電機(jī)就包括了單相電機(jī)，三相電機(jī)，步進(jìn)電機(jī)，伺服電機(jī)等，每種電機(jī)都有自己的機(jī)械特性與工作特性，因此，制造商根據(jù)需要而采用不同的電機(jī)，其軟件包括各種芯片與 PLC 等，以及各 種光學(xué)系統(tǒng)，傳感器等。隨著中國(guó)電子制造業(yè)的高速發(fā)展，中國(guó)的 SMT 技術(shù)及產(chǎn)業(yè)也同步迅猛發(fā)展，整體規(guī)模也居世界前列。 SMT 技術(shù)的出現(xiàn)從根本上改變了傳統(tǒng)的電裝生產(chǎn)形式，成為現(xiàn)代電子裝配技術(shù)一個(gè)新的里程碑。在 PCB 的 B 面組裝的 SMD 中，只有 SOT 或SOIC（ 28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。減少了電磁和射頻干擾易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率，降低不良率，（偉創(chuàng)力追求 6sigma 目標(biāo)）這樣以便降低成本達(dá) 30%~50%，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。具體地說(shuō)，就是首先在印制電路板焊盤(pán)上涂布焊錫膏，再將表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放到涂有焊錫膏的焊盤(pán)上，通過(guò)加熱印制電路板直至焊錫膏熔化，冷卻后便實(shí)現(xiàn)了元器件與電路之間的互聯(lián)。其中工藝對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量有著極其重要的作用。 曲線(xiàn)圖表要求：所有曲線(xiàn)、圖表、線(xiàn)路圖、程序框圖、示意圖等不準(zhǔn)用徒手畫(huà)，必須按國(guó)家規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)或工程要求繪制。 答辯小組質(zhì)詢(xún)課題的關(guān)鍵問(wèn)題，質(zhì)詢(xún)與課題密切相關(guān)的基本理論、知識(shí)、設(shè)計(jì)與計(jì)算方法、實(shí)驗(yàn)方法、測(cè)試方法，鑒別學(xué)生獨(dú)立工作能力、創(chuàng)新能力。 、設(shè)計(jì)參考書(shū) 《電子產(chǎn)品制造工藝》、《 SMT 培訓(xùn)教材》、《電子產(chǎn)品生產(chǎn)設(shè)備維護(hù)與檢修》、《 SMT 器件》等。且設(shè)計(jì)中要求圖文并茂，思路清晰。 本課題就是首先是以標(biāo)準(zhǔn)的 SMT 生產(chǎn)線(xiàn)為依據(jù)闡述 SMT 的意義及 SMT 貼裝設(shè)備的關(guān)鍵作用，進(jìn)而分析典型 SMT 貼裝設(shè)備（以西門(mén)子或三洋等較新的型號(hào)機(jī)為例）結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、部件原理、工作流程、設(shè)備選型、產(chǎn)線(xiàn)配置、維護(hù)方法、發(fā)展趨勢(shì)，以及貼裝過(guò)程中的質(zhì)量控制等關(guān)鍵問(wèn)題。目前，先進(jìn)的電子產(chǎn)品，特別是在計(jì)算機(jī)及通訊類(lèi)電子產(chǎn)品，已普遍采用 SMT 技術(shù)。 20 世紀(jì) 70 年代，以發(fā)展銷(xiāo)售類(lèi)產(chǎn)品著稱(chēng)的日本電子行業(yè)敏銳地發(fā)現(xiàn)了 SMT 的先進(jìn)性，并迅速在電子行業(yè)推廣，很快推出 SMT 專(zhuān)用焊料 (焊錫膏 )和專(zhuān)用設(shè)備 (貼片機(jī)、再流焊爐、印刷機(jī) )以及各種片式元器件，極大地豐富了 SMT 的內(nèi)涵，也為 SMT 的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。 ：任務(wù)書(shū)、開(kāi)題報(bào)告、外文譯文、譯文原文（復(fù)印件）。 作者簽名： 日期： 年 月 日 學(xué)位論文版權(quán)使用授權(quán)書(shū) 本學(xué)位論文作者完全了解學(xué)校有關(guān)保留、使用學(xué)位論文的規(guī)定，同意學(xué)校保留并向國(guó)家有關(guān)部門(mén)或機(jī)構(gòu)送交論文的復(fù)印 件和電子版，允許論文被查閱和借閱。 作者簽名： 日 期： 學(xué)位論文原創(chuàng)性聲明 本人鄭重聲明：所呈交的論文是本人在導(dǎo)師的指導(dǎo)下獨(dú)立進(jìn)行研究所取得的研究成果。 畢業(yè)論文 《 SMT 貼裝設(shè)備與工藝》 畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）原創(chuàng)性聲明和使用授權(quán)說(shuō)明 原創(chuàng)性聲明 本人鄭重承諾：所呈交的畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文），是我個(gè)人在指導(dǎo)教師的指導(dǎo)下進(jìn)行的研究工作及取得的成果。 作 者 簽 名： 日 期： 指導(dǎo)教師簽名： 日 期： 使用授權(quán)說(shuō)明 本人完全了解 大學(xué)關(guān)于收集、保存、使用畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）的規(guī)定，即：按照學(xué)校要求提交畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）的印刷本和電子版本；學(xué)校有權(quán)保存畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）的印刷本和電子版，并提供目錄檢索與閱覽服務(wù)；學(xué)校可以采用影印、縮印、數(shù)字化或其它復(fù)制手段保存論文；在不以贏利為目的前提下，學(xué)?？梢怨颊撐牡牟糠只蛉?jī)?nèi)容。本人完全意識(shí)到本聲明的法律后果由本人承擔(dān)。 作者簽名： 日期： 年 月 日 導(dǎo)師簽名： 日期： 年 月 日 注 意 事 項(xiàng) （論文）的內(nèi)容包括： 1）封面（按教務(wù)處制定的標(biāo)準(zhǔn)封面格式制作） 2）原創(chuàng)性聲明 3）中文摘要（ 300字左右）、關(guān)鍵詞 4）外文摘要、關(guān)鍵詞 5）目次頁(yè) （附件不統(tǒng)一編入） 6）論文主體部分：引言（或緒論）、正文、結(jié)論 7）參考文獻(xiàn) 8）致謝 9）附錄（對(duì)論文支持必要時(shí)） ：理工類(lèi)設(shè)計(jì)（論文）正文字?jǐn)?shù)不少于 1萬(wàn)字（不包括圖紙、程序清單等），文科類(lèi)論文正文字?jǐn)?shù)不少于 萬(wàn)字。具體地說(shuō)，就是首先在印制電路板焊盤(pán)上涂布焊錫膏，再將表面貼裝 元器件準(zhǔn)確地放到涂有焊錫膏的焊盤(pán)上，通過(guò)加熱印制電路板直至焊錫膏熔化，冷卻后便實(shí)現(xiàn)了元器件與電路之間的互聯(lián)。 SMT 技術(shù)的出現(xiàn)從根本上改變了傳統(tǒng)的電裝生產(chǎn)形式，成為現(xiàn)代電子裝配技術(shù)一個(gè)新的里程碑。隨著中國(guó)電子制造業(yè)的高速發(fā)展，中國(guó)的 SMT 技術(shù)及產(chǎn)業(yè)也同步迅猛發(fā)展，整體規(guī)模也居世界前列。然后重點(diǎn)抓住 SMT 貼裝設(shè)備（以西門(mén)子或三洋等較新的型號(hào)機(jī)為例）的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、部件原理、工作流程、維護(hù)方法、設(shè)備選型、產(chǎn)線(xiàn)配置、發(fā)展趨勢(shì)等內(nèi)容進(jìn)行說(shuō)明，并在此基礎(chǔ)上，簡(jiǎn)要分析 SMT缺陷形成的原因及解決方案。且設(shè)計(jì)中要求圖文并茂，思路清晰。 學(xué)生答辯時(shí)對(duì)自述部分應(yīng)寫(xiě)出書(shū)面提綱，內(nèi)容包括課題的任務(wù)、目的和意義，所采用的原始資料或參考文獻(xiàn)、設(shè)計(jì)基本內(nèi)容和主要方法、成果結(jié)論和評(píng)價(jià)。 圖紙要求：按工程制 圖標(biāo)準(zhǔn)制圖，圖面整潔，布局合理，線(xiàn)條粗細(xì)均勻，圓弧連接光滑，尺寸標(biāo)注規(guī)范，文字注釋必須使用工程字書(shū)寫(xiě)。 SMT 生產(chǎn)過(guò)程中難免會(huì)產(chǎn)生一些質(zhì)量問(wèn)題，其中有貼裝設(shè)備產(chǎn)生的缺陷也有工藝產(chǎn)生的缺陷。 關(guān)鍵詞： 貼裝設(shè)備 缺陷分析 解決方法 湖南鐵道職業(yè)技術(shù)學(xué)院學(xué)生畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文） II Abstract With the rapid development of electronic information industry, SMT has bee the modern electronics assembly technology. Application of SMT technique in modern industry more and more widely in modern production and life, plays a more and more important, almost all military, civilian electrical appliances is the use of SMT technology to produce. The SMT production process will inevitably have some quality problems, including mount equipment defects have process defects. The process of producing quality plays a very important role. This paper focuses on the analysis of SMT mount technology, describes the mount process caused by product quality problems and cause analysis, how to use some method to optimize the mount technology to improve product quality, reduce costs, create more value. On mount equipment and quality of the relationship, defect analysis and solving methods. Key words: Mount Equipment Defect Analysis and solution 湖南鐵道職業(yè)技術(shù)學(xué)院學(xué)生畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文） 3 目 錄 摘要 ........................................................ I Abstract ................................................... II 緒論 ........................................................ 4 第 1 章 SMT 貼裝設(shè)備 .......................................... 6 SMT 貼裝設(shè)備簡(jiǎn)介 .................................................................................................. 6 網(wǎng)板印刷機(jī)結(jié)構(gòu) ..................................................................................................... 6 網(wǎng)板印刷機(jī)機(jī)械系統(tǒng) .................................................................................. 6 印刷機(jī)光學(xué)視覺(jué)系統(tǒng) ................................................................................ 10 印刷機(jī)氣路系統(tǒng) ........................................................................................ 12 印刷機(jī)電器及計(jì)算 機(jī)控制系統(tǒng) ................................................................ 12 貼片機(jī) .................................................................................................................... 16 貼片機(jī)的發(fā)展 ............................................................................................ 16 貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特性 ................................................................................ 16 第 2 章 貼裝工藝與缺陷分析 ................................. 31 貼裝工藝 ...............................................................