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正文內(nèi)容

ftu硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)-全文預(yù)覽

  

【正文】 ..... 24 . RS232/RS485 電路 .............................................................................. 26 . SD 卡模塊電路 ................................................................................... 27 . 直流量采集模塊 ................................................................................. 28 . USB HOST 接口 ................................................................................. 30 . 遙控遙信板 ............................................................................................... 31 . 硬件框圖 ............................................................................................ 31 . 遙信電路模塊 ..................................................................................... 31 . 遙控電路模塊 ..................................................................................... 33 . 遙測(cè)板 ...................................................................................................... 34 . 遙測(cè)板框圖 ........................................................................................ 34 . 遙測(cè)電路模塊 ..................................................................................... 34 . 電源模塊 ............................................................................................ 38 . ................................................................................................................ 40 . 元器件總成本: ................................................................................. 40 . 硬件測(cè)試方法 ............................................................................................ 40 4. FPGA邏輯設(shè)計(jì) ....................................................................................................... 41 . 子板邏輯 ................................................................................................... 41 . 架構(gòu)概述 ............................................................................................ 41 . 主板邏輯 ................................................................................................... 44 5. 結(jié)構(gòu)工藝設(shè)計(jì) .......................................................................................................... 44 . 外觀設(shè)計(jì) ......................................................................... 錯(cuò)誤 !未定義書(shū)簽。 . 終端內(nèi)部結(jié)構(gòu) ........................................................... 錯(cuò)誤 !未定義書(shū)簽。 . 接口 描述: 32位 RISC嵌入式 ARM9+DSP內(nèi)核 CPU: OMAPL138ZWT,通過(guò)內(nèi)置 DDR2/mDDR控制器接口外擴(kuò) 1片 32M/16位或 64M/16 位 DDR2 SDRAM: MT47H32M16HR/MT47H64M16HR; 通 過(guò) 內(nèi) 置 外 部 存儲(chǔ) 器 接 口( EMIFA )外擴(kuò) 1 片 128MBytes NandFLASH:MT29F1G08ABAEAWPIT 和一片 FPGA: ALTERA EP3C25F256。 1%R 27040227R 177。 1%R 55040227R 177。 1%R 59040227R 177。 1%C PU _D D R _C Sn5C PU _D D R _C LKP5C PU _D D R _C LKN5C PU _D D R _W En5C PU _D D R _D QS15C PU _D D R _R ASn5C PU _D D R _C ASn5C PU _D D R _D QM 15C PU _D D R _D QS05C PU _D D R _C KE5C PU _D D R _D QM 05C PU _D D R _A[ 0: 13]5C PU _D D R _BA[ 0: 2]5R 69040227R 177。 1%MT47H32M16HRMT47H64M16HRDDR2 SDRAMU2A0M8A1M3A2M7A3N2A4N8A5N3A6N7A7P2A8P8A9P3A10M2BA0L2OD TK9D Q0G8D Q1G2D Q2H7D Q3H3D Q4H1D Q5H9D Q6F1D Q7F9U D QSB7U D QSA8LD MF3VD DJ9VD DM9VD D LJ1VR EFJ2VD D QE9VSSA3VSSE3VD D QA9VD DE1RFU1A2RFU2E2C KEK2CKJ8CKK8C ASL7R ASK7WEK3CSL8VD D QC3VD D QC7VD D QC9VSSQD8VSSQE7VSSQF2VSSQF8VD DA1VSSJ3A11P7BA1L3A12R2BA2L1VSSN1VSSD LJ7VSSQB2RFU3R3D Q8C8D Q9C2D Q10D7D Q11D3D Q12D1D Q13D9D Q14B1D Q15B9VD DR1VD D QG1VD D QG7VD D QG9VSSP9VSSQD2VSSQA7VSSQB8VSSQH2VSSQH8VD D QG3VD D QC1UDMB3LD QSE8 LD QSF7RFU4R7RFU5R8R3040227R 177。 1%R7040227R 177。 1%R 10040227R 177。 1%1V8_LD O 1, 3R 14040227R 177。 1%R 18040227R 177。 1%R 22040227R 177。 1%D D R 2_D QM 1D D R 2_D QM 0D D R 2_C ASD D R 2_R ASD D R 2_D QS1D D R 2_D QS0D D R 2_SD C KD D R 2_SD C KED D R 2_SD W ED D R 2_N SD C KR 28040227R 177。 10%C 1360402100nF 177。 原理圖如下: 11 N AN D _R B5EM A_ A[ 0: 9]5, 7N AN D C SSW 1A6 H F 2 10 2N AN D _C S5EB I _D [ 0: 15 ] 5, 7EM A_ W E5, 7EM A_ OE5, 7U3M T 29 F 2G 08 AB AE AW P I TC LE16ALE17R E8W E18C S9R / B7W P19NC11NC22NC33NC44NC55NC66NC710NC811NC914N C 1015N C 1120N C 1221N C 1322N C 1423N C 1524VSS25N C 1626I O029I O130I O231I O332I O441I O542I O643I O744VSS48DNU247N C 2046N C 2145N C 2240VC C39N C 2435VC C34N C 2633N C 2728N C 2827DNU138VC C12VC C37VSS13VSS36EB I _D 0EB I _D 1EB I _D 2EB I _D 3EB I _D 4EB I _D 5EB I _D 7EB I _D 6N AN D C LEEM A_ A3N AN D AL EEM A_ A2N AN D OEN AN D W ER 37R 38 04 02 1 K177。 10 %C 2004 02 1 00 nF 177。從而提高系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性和簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)。 12 R 144 C ON F _D ON EnC EVC C _3V3DVC C _3V3DC 98C 99 C 101 C 100F PGA_D QM 0 5F PGA_D QM 1 5SRAM 接口C 102VC C _2V5DC 103 C 104C 105C 106 C 108 C 107C 109VC C _2V5DC 110 C 111C 112 C 113VC C _3V3DT it leSiz e D oc um ent N um ber R evD at e: Sheet ofD raw n by : D oc V1. 1 T it leA37 7T hurs day , J une 13, 2021安徽中興繼遠(yuǎn)信息有限公司姚濟(jì)壯VD 251N 4148VD 261N 4148VD 281N 4148VD 271N 4148C 13810pFC 13910pFC 14010pFC 14110pFVC C D _PLLR 101 10K 1%C 115C 114R 102 10K 1%C 117 C 116R 103 10K 1%VC C _3V3DVC C _3V3DDATAR 148040250R 177。 1%C 124C 125nC ON F I GC 126R 152040250R 177。 1%R 1560402100R 177。 1%F PGA_I N T 4U 412EPC S16nC S1D AT A2Vc c3GN D4ASD I5D C LK6Vc c7Vc c8D AT AD C LKnC SO
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