【正文】 孔孔徑設(shè)計(jì)為 ，每組兩個(gè)孔，根據(jù)強(qiáng)度要求設(shè)置不同組數(shù)（如圖 ） 。 使用自動(dòng)貼裝工藝的 PCB， 在有貼片的 PCB板上，為提高貼片元件的貼裝的準(zhǔn)確性，應(yīng)在貼片層放圖 圖 圖 正確 圖 空焊盤(pán) 錯(cuò)誤 西南交通大學(xué)本科畢業(yè)設(shè)計(jì)（ 論文） 第 22 頁(yè) 置校正 Mark點(diǎn)， Mark點(diǎn)要求使用圓形裸銅（如圖 ）；要求裸銅直徑 1mm,從標(biāo)記中心圓形的 3mm范圍內(nèi)應(yīng)無(wú)阻焊區(qū)或圖案（外圍 1mm 無(wú)阻焊區(qū)和圖案）。 同一類(lèi)元件的絲印字符盡量一致。 圖 絲印的內(nèi)容包括：“ PCB名稱(chēng)”、“ PCB 版本”、元器件代號(hào)”、“ 元器件極性和方向標(biāo)志”、“元器件、連接器第一腳位置代號(hào)”、“過(guò)板方向標(biāo)志”、“散熱器絲印”、等。 對(duì)于插件式的元件，為避免焊接時(shí)出現(xiàn)銅箔斷裂、銅箔翹起現(xiàn)象，單面板的連接焊盤(pán)應(yīng)用銅箔完全包覆，避免出現(xiàn)空焊盤(pán)（ 如圖 ： ）；所有接插件等受力元件或重量大的元件的焊盤(pán)，其引線(xiàn)寬度在 2mm 錯(cuò)誤 正確 ≥ 3mm ≥ 3mm ≥ 3mm 西南交通大學(xué)本科畢業(yè)設(shè)計(jì)（ 論文） 第 21 頁(yè) 以上，其包覆銅膜寬度要求盡可能增大并且不能有空焊盤(pán)設(shè)計(jì)，插座受外力時(shí)不會(huì)輕易起銅皮。特別是貼片錫膏工藝時(shí)，貼片元件焊盤(pán)的熱應(yīng)力應(yīng)最小。但是，元件密度過(guò)大插件時(shí)會(huì)打傷打斷鄰近元件，損壞刀具。 12 177。 177。 M3 177。特別注意安裝在 PCB邊緣的，在沖擊和振動(dòng)時(shí)會(huì)產(chǎn)生輕微移動(dòng)或沒(méi)有堅(jiān)固的外形的元件：如立裝電阻、無(wú)底座電感變壓器等 ， 元件 邊 與 V— CUT 的距離 ≥ 5mm。 相鄰元件本體之間應(yīng)距離≥ ，不能重疊安裝，相互擠壓，同時(shí)可滿(mǎn)足手工焊接和維修的操作空間要求（如圖 ）。 THD 等波峰焊接元件對(duì)布局的要求： 在器件本體不相互干涉的前提下，相鄰器件焊盤(pán)邊緣間距以滿(mǎn)足≥ 為佳，在元件選擇上優(yōu)先引腳間距≥ （如下圖）。 容易損傷 可減少損傷 元元件的擺放必須是 0、 90、 180、 270度，否則無(wú)法機(jī)器貼片 如下圖 : 為保證機(jī)器的作業(yè)效率和焊接效果人工作業(yè)習(xí)慣，避免因氣泡遮蔽效應(yīng)及陰影效應(yīng)造成焊接不良，避免因焊接過(guò)程中的受熱不均導(dǎo)致的元件損壞、元件立碑、移位等問(wèn)題， PCB 上片式元件的長(zhǎng)軸以垂直于傳送帶方向?yàn)榧?，常?jiàn)的元件建議擺放方向如圖 西南交通大學(xué)本科畢業(yè)設(shè)計(jì)（ 論文） 第 14 頁(yè) 圖 圖 對(duì)貼片元件之間的距離要求： 為避免貼片機(jī)貼裝過(guò)程中，吸嘴碰壞相鄰元件，貼片機(jī)對(duì)貼片元件的距離要求為： 同種元件≥ ；過(guò)波峰方向 好設(shè)計(jì) 差設(shè)計(jì) 西南交通大學(xué)本科畢業(yè)設(shè)計(jì)（ 論文） 第 15 頁(yè) 異種元件：≥ h+（ h為周?chē)徳畲蟾叨炔睿┤缦聢D所示 為保證有良好的焊接效果：波峰焊對(duì)元件之間的距離要求如下： ? 相同類(lèi)型元件距離：參照?qǐng)D 、表 ； 表 封裝尺寸 焊盤(pán)間距 L（ mm/mil） 元件本體間距 B（ mm/mil） 最小間距 推薦間距 最小間距 推薦間距 0603 0805 ≥ 1206 SOT 鉭電容 321 3528 鉭電容 603 7343 SOP ? 不同類(lèi)型元件距離：焊盤(pán)邊緣距離≥ 。 只能手工貼片的元件之間距離要求： ≥ 。 走錫槽的設(shè)計(jì)： 單面板若有手焊元件，要開(kāi)走錫槽，建議設(shè)計(jì)如下圖： 常見(jiàn)增加焊接效果的焊盤(pán)設(shè)計(jì)實(shí)例： 為保證過(guò)波峰焊時(shí)不連錫，過(guò)波峰焊的插件元件焊盤(pán)邊緣間距 優(yōu)先 大于 ，當(dāng) 相鄰焊盤(pán)邊緣間距小于 ， 焊盤(pán) 排列方向 優(yōu)先 平行于進(jìn)板方向布置元件 ，必須要垂直于進(jìn)板方向放置是，使用大小間隔序號(hào) 走錫槽寬 度 1 過(guò)波峰方向 方向與過(guò)錫方向相反 圖 建議裸銅尺寸：寬度 、長(zhǎng)度 15mm 如圖縱向間隔≥ ，橫向間隔≥ 1mm 過(guò) 波峰方向 過(guò)波峰方向 過(guò)波峰方向 大小間隔焊盤(pán) 橢圓形焊盤(pán)盤(pán) 過(guò)波峰方向 拖錫焊盤(pán)使用 阻焊層、組焊條的使用 錯(cuò)誤 正確 西南交通大學(xué)本科畢業(yè)設(shè)計(jì)（ 論文） 第 13 頁(yè) 焊盤(pán)、橢圓形焊盤(pán)等并增加阻焊黑油和尾端 偷錫焊盤(pán) 。 手插件焊盤(pán)設(shè)計(jì)以圓形焊盤(pán)為主（如圖 ）；為拉開(kāi)焊盤(pán)間距，也可采用橢圓形焊盤(pán)（如圖）； AI件焊盤(pán)在引腳折彎方向使用輔助焊盤(pán)以提高焊接質(zhì)量（如圖 ）。對(duì)如圖 所示元件及外形類(lèi)似元件，并 西南交通大學(xué)本科畢業(yè)設(shè)計(jì)（ 論文） 第 8 頁(yè) 外形尺寸可滿(mǎn)足圖 所要求，可進(jìn)行 AI自動(dòng)化作業(yè)，在元元件引腳間距選型和引腳孔距的 PCB設(shè)計(jì)上，都應(yīng)優(yōu)先選擇 5mm（ TO92 封裝以整體跨距計(jì)算），以提高生產(chǎn)效率。 軸型元件的引腳孔距根據(jù)元件本體尺寸設(shè)定合適間距，間距設(shè)計(jì)應(yīng)能保證折彎點(diǎn)與本體點(diǎn)之間有足夠的距離，以避免折彎時(shí)損傷元件，如圖 d≤ ： D≥ 2mm。 =177。 =177。 非 AI件建議按照下表設(shè)置合適孔徑（單位： mm）： 序號(hào) 元件引腳 D 標(biāo)準(zhǔn)元件通孔直徑 216。 PCBA 工藝路線(xiàn)設(shè)計(jì) PCB 設(shè)計(jì)應(yīng)充分考慮公司現(xiàn)狀， 保證加工工序合理，使加工效率最高 ，設(shè)備工夾具等投資最小， 便于提高制成板加工效率和直通率。 拼板方式： 設(shè)計(jì)者在設(shè)計(jì) PCB 板材時(shí)需要考慮到板材的利用率， 這是影響 PCB成本的重要因素之一。 定 位孔的要求：為滿(mǎn)足 AI要求，在 PCB 長(zhǎng)邊的底部需設(shè)置如圖 。 西南交通大學(xué)本科畢業(yè)設(shè)計(jì)（ 論文） 第 4 頁(yè) 5. 規(guī)范內(nèi)容 PCB 的材料、尺寸、輪廓工藝要求： PCB材質(zhì)推薦使用 FR1,CEM1和 FR4三種， FR CEM1銅箔厚度為 1盎司， FR4 為 盎司 。 4. 定義 規(guī)范之前的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范的內(nèi)容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵 觸的，以本規(guī)范為準(zhǔn) ，文中尺寸未注單位默認(rèn)為 mm。 注：如因結(jié)構(gòu) 、電氣性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布設(shè)的導(dǎo)線(xiàn)，應(yīng)在相應(yīng)文件（如電原理圖上）上做相應(yīng)修改。 西南交通大學(xué)本科畢業(yè)設(shè)計(jì)（ 論文） 第 1 頁(yè) 企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)文 件 編號(hào) : PCB設(shè)計(jì)工藝規(guī)范 編制： 日期 : 審核： 日期 : 會(huì)簽： 日期 : 批準(zhǔn)： 日期 : 西南交通大學(xué)本科畢業(yè)設(shè)計(jì)（ 論文） 第 2 頁(yè) 文件履歷頁(yè) 制修訂責(zé)任部門(mén) 工藝技術(shù)室 生效日期 下發(fā)之日起 相關(guān)部門(mén) 開(kāi)發(fā)技術(shù)室 制修訂流程 工藝模塊修訂→技術(shù)模塊會(huì)簽→總工審批→下發(fā) 文件目錄 ???????????????????????????? 3 ?????????????????????????? 3 ?????????????????????????? 3 ???????????????????????????? 3 內(nèi)容?????????????????????????? 4 6 附件???????????????????????????? 14 制 /修訂時(shí)間 制 /修訂原因 主要修訂章節(jié)、內(nèi)容 20210210 新制下發(fā) 詳見(jiàn)正文 西南交通大學(xué)本科畢業(yè)設(shè)計(jì)（ 論文） 第 3 頁(yè) PCB設(shè)計(jì)工藝規(guī)范 編號(hào)： 1. 目的 規(guī)范產(chǎn)品的 PCB工藝設(shè)計(jì)，規(guī)定 PCB 工藝設(shè)計(jì)的相關(guān) 要求 ，使得 PCB 的設(shè)計(jì)滿(mǎn)足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、等技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、質(zhì)量、成本優(yōu)勢(shì)。 電氣連接的準(zhǔn)確性 ，應(yīng)使用電原理圖所規(guī)定的元元件，印制導(dǎo)線(xiàn)的連接關(guān)系應(yīng)與電原理圖導(dǎo)線(xiàn)連接關(guān)系相一致，印制板和電路原理圖上元件序號(hào)應(yīng)一一對(duì)應(yīng)，非功能跳線(xiàn)（僅用于布線(xiàn)過(guò)程中的電氣連接）除外。 經(jīng)濟(jì)性 印制板電路設(shè)計(jì)在滿(mǎn)足使用性能、安全性和可靠性要求的前提下，應(yīng)充分考慮其設(shè)計(jì)方法、選擇的基材、制造工藝等，力求經(jīng)濟(jì)實(shí)用，成本最低。 元件孔：用于元件端子固定于印制板及導(dǎo)電圖形電氣聯(lián)接的孔。 工藝邊要求： 為保證生產(chǎn)設(shè)備的正常運(yùn)行，要求 PCB 距長(zhǎng)邊邊沿 5mm內(nèi)無(wú)元件，否則需要添加工藝邊，統(tǒng)一按照上工藝邊 4mm，下工藝邊 6mm進(jìn)行添加，如圖 。 ，定位孔、安裝孔周?chē)?2mm范圍內(nèi)不能有銅箔；放置時(shí)應(yīng)盡量拉開(kāi)距離，且距離板邊緣至少 2mm 以上，保證生產(chǎn)時(shí)針床，測(cè)試工裝等測(cè)試方便。 平行傳送邊方向的