覆銅板簡介(ppt38)-經(jīng)營管理-全文預覽
【正文】 壓合 銅箔 覆銅板 覆銅板的流程 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 中國最大的資料庫下載 非工程技術(shù)人員培訓教材 5 熱壓合 PRESSING 疊合 BOOKING PLY UP 疊片 銅箔 COPPER FOIL 無塵室 cloan room 烘箱 OVEN 切 割 Cutter 含浸 Impregnating 玻纖布 Class cloth 原料混合 Mixing 溶劑 Solvent 硬化劑 Curing agent 覆銅板的典型流程 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 中國最大的資料庫下載 非工程技術(shù)人員培訓教材 6 覆銅板的分類（一） ?覆銅板的分類 ： ? 按機械剛性分 ； 剛性板 撓性板 ? 按不同絕緣材料結(jié)構(gòu)分 ： 有機樹脂類覆銅板 金屬基覆銅板 陶瓷基覆銅板 ? 按厚度分： 常規(guī)板 薄板 IPC介定小于 。Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 中國最大的資料庫下載 非工程技術(shù)人員培訓教材 1 《非工程技術(shù)人員培訓教材》 導師：章榮綱 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 中國最大的資料庫下載 非工程技術(shù)人員培訓教材 2 覆銅板的定義 ?覆銅板 又名 基材 。 ? 當它用于多層板生產(chǎn)時，也叫芯板（ CORE） ? FR4Flame Resistant Laminates 耐燃性積層板材 目前本廠常用的基材為 FR4。 ? 英文名為 “ Prepreg”又有人稱之為 “bonding sheet” （ 粘接片）、半固化片。 ? R/C(Resin Content)樹脂含量 覆銅板的絕緣材料中，除了補強材料玻纖布外，其余樹脂所占的重量百分比 。 常用樹脂介紹 環(huán)氧樹脂（ ）Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 中國最大的資料庫下載 非工程技術(shù)人員培訓教材 16 ?主要成份 : ? 硬化劑 雙氰 胺 Dicyandiamide簡稱 Dicy ? 催化劑 (Accelerator)2 Methylimidazole ( 2MI ) ? 溶劑 Ethylene glycol monomethyl ether（ 乙二醇甲醚） Dimethyl formamide (二甲基甲酰胺 ) 及稀釋劑 Acetone ,MEK。 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 中國最大的資料庫下載 非工程技術(shù)人員培訓教材 20 ?P片 須檢測和控制的主要參數(shù) ? 樹脂含量 (R/C), ? 樹脂凝膠時間 (G/T) ? 樹脂流動度 (R/F)揮發(fā)物含量 (VC), ? 雙氰胺結(jié)晶 . P片品質(zhì)
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