led生產(chǎn)線設(shè)計(jì)(文件)
【正文】 有很多不成熟的地方 [6]。其中，照明級芯片制備技術(shù)是今后研究的重中之重，它直接影響半導(dǎo)體照明的發(fā)展進(jìn)程。 為了 使 LED 的性能更好，人們正在努力地在封裝形式和材料選擇，還有散熱技術(shù)方面做改進(jìn)。負(fù)極用銀漿粘接在支架反射杯 內(nèi)或用金絲和反射杯引腳相連，然后頂部用環(huán)氧樹脂包封。 圓頭插腳式 LED 是普遍采用的封裝形式。 ～ 120176。作為陽極和陰極的引腳，可以選用鍍銀的銅、鐵材料，其形狀有直形和帶肩形等。 塑料帶引線片式載體是 LED 重要的一種封裝形式。～ 160176。 該封裝技術(shù) 常用 的生產(chǎn)設(shè)備主要有固晶機(jī)、焊線機(jī)、烤箱、電子秤、分光機(jī)、包裝機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、真空機(jī)等。 功率型 LED 封裝技術(shù) 功率型 LED 分普通功率 LED（小于 1W）和 W級（照明級）功率 LED（大于 1W）兩種類型。特別要注意大功率 LED 通過的電流大， 1WLED 的電流一般為 350mA，所以連接時要用粗金絲 。這樣做一方面可防止金絲熱脹冷縮 與環(huán)氧樹脂不一致而被拉斷；另一方面防止因溫度高而使環(huán)氧樹脂 變黃變污，結(jié)果透光性不好，所以在制作白光 LED 時應(yīng)用硅凝膠調(diào)和熒光粉。所以解決封裝問題是功率型 LED 封裝的一個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。 除以上幾種封裝技術(shù)外，還有食人魚 LED 封裝、手工封裝、自動化封裝、多芯片集成封裝等。 參考文獻(xiàn) [1] 毛興武 ,張艷雯 ,周建軍 ,祝大衛(wèi) .新一代綠色光源 LED 及其應(yīng)用技術(shù) [M].人民郵電出版社 2021,8:3 [2] 王海濱 ,樊國輝 .LED 照明光源技術(shù)的應(yīng)用前景及趨勢 [J].中國半導(dǎo)體照明雜志 ,2021(2):1019. [3] 中國機(jī)電數(shù)據(jù)網(wǎng)編 .2021LED行業(yè)分析報(bào)告 [R].北京 :機(jī)電財(cái)富雜志社出版， 2021. [4] 郝金剛 , 梁春軍 , 劉淡寧 等 .LED 產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告 [R].北京 :北京交通大學(xué)光電子技術(shù)研究所 [5] Anndi, 芯片制造 半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程 [J].電子膠水學(xué)習(xí)指南 . [6] 彭暉，朱立秋 .LED芯片技術(shù)發(fā)展趨勢 .國際 LED制造雜志 [J]， 2021（ 5） :1520. [7] 萬正國 ,賈虎生 ,梁建等 .LED 封裝用環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱透明改性 .國際 LED 制造雜志[J],2021(10):810 [8] 陳大華 . 綠色照明 LED 實(shí)用技術(shù) [M]. 北京 : 化學(xué)工業(yè)出版社 , 2021 [9] 梁超 ,何錦華 ,董巖等 .熒光粉對白光 LED 光衰性能的影響 .國際 LED 技術(shù)[J],2021(10):122126 [10] 查爾斯 ,. 電 子封裝材料與工藝 (原著第 3 版 )[M]. 北京 : 化學(xué)工業(yè)出版社 , 2021 [11]吳啟保，青雙桂，王芳等 .大功率 LED 器件封裝材料的研究現(xiàn)狀 .國際 LED制造 [J],2021(6):1115 [12] 孫燕飚 . 十城萬盞工程引發(fā)狂熱 中國成全球 LED路燈試驗(yàn)場 [N]. 。 4 展望 芯片安放 銀漿固化 金絲鍵合 封裝 烘干固化 劃片 測試分選 編帶 出貨檢查 隨著“綠色照明”的廣泛提倡，我相信 LED 成功的取代白熾燈和節(jié)能燈將不會 是夢想。 通常我們所用的是環(huán)氧樹脂封裝，但它固化后交聯(lián)密度高，內(nèi)應(yīng)力大，脆性大，耐沖擊性差，使用溫度一般不能超過 150℃，而有機(jī)硅封裝材料能夠增強(qiáng)透過率和耐熱老化、耐紫外老化性能，并且具有高折射率。 目前這種大功率 LED 的電轉(zhuǎn)換率約為 15%，其余 85%的電能轉(zhuǎn)化為熱能，而芯片尺寸僅為 1mm 1mm～ ，芯片的功率 密度非常大，所以散熱是保證 LED 品質(zhì)的重要環(huán)節(jié) [
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