《金科龍軟件科技深圳公司pcb檢驗規(guī)范》(文件)
【正文】 6 線路開路與 短路 數(shù)字電表 視檢驗狀況 PCB 線路圖 外觀檢查后，有開路或短路可能的線路則以三用電表量測有否開路或短路。 (2)有條件的情況下隨機抽取 5片 PCB 進行表面浸錫或印錫試驗 ,連接線路或焊盤表層浸潤良好 ,無錫洞、針孔、氣泡或覆蓋不到現(xiàn)象。S面均以 DIP零件的外框為基準 )、IC零件 (如 PLCC,QFP,SOP,SOJ)下方不得補線。 V 孔內(nèi)毛頭 孔內(nèi)不得有毛頭 V 孔未鉆透 孔徑上下不一 . V 貫穿孔沾錫 貫穿孔塞漆不全導(dǎo)致沾附 錫球或錫渣超過 3%(特殊設(shè)計者如： BGA…則不允許 ). V Via Hole Via hole 不得 Layout 于 SMD錫墊上。 V 制作錯誤 PTH(電鍍孔 )變 NPTH(非電鍍孔 )或 NPTH變 PTH。 V 附著不良 因制作不良或不明原因影響造成錫墊脫離基板而翹起的現(xiàn)象 . V 噴錫厚度 噴錫厚度未達規(guī)格要求 .(噴錫厚度依承認書為準 ),依據(jù)廠商出貨檢驗報告判定 . V 4. BGA 項目 缺 點 說 明 缺點類別 CR MA MI BGA PAD BGA PAD不得沾有防焊 ,文字油墨 ,異物 . V BGA PAD不得有脫落 ,缺口 . V BGA PAD不得露銅 V BGA PAD附著錫珠不允許有 V BGA 區(qū)域 Via Hole 孔塞 BGA 區(qū)域 Via hole 需以油墨塞孔 . 塞孔檢驗標準 :Component Side的 Via hole 無錫鉛沾附 ,則此 Via hole 塞孔視為合格 . V BGA 區(qū)域貫穿孔沾錫 BGA區(qū)域貫穿孔孔內(nèi)不得殘留錫珠 . V BGA區(qū)域補線 BGA區(qū)域不得補線 (DIP零件外框內(nèi) ) V BGA 區(qū)域線路露銅 /壓傷 BGA區(qū)域線路不得露銅 /壓傷 V BGA 區(qū)域線路SHORT沾錫 防焊必須完全覆蓋 ,不可有線路短路沾錫 . V BGA 區(qū)域防焊積墨 (墨凸 ) C面 Via Hole 塞孔油墨不可突起于板面 . V 項目 缺 點 說 明 缺點類別 CR MA MI 防焊漆印偏 防焊油墨覆蓋錫墊 . V 色差 兩面不可以有色差。 V 積墨不平整 因積墨造成陰影或高低不平整的現(xiàn)象。 V 防焊刮傷 C 面 (總長度不得大于 10mm,不得超過三條 )﹔ S 面 (總長度不得大于10mm 不得超過二條 ). V 防焊 /零件面 沾錫 不影響功能之線路沾錫﹐不可長于 2mm﹐不可多于 3 點 . V 油墨脫落 以 3M 600 膠帶試驗后，有脫落現(xiàn)象 . V 修補 每處修補面積不可大于 (L)10mm x(W)3mm或直徑 7mm 之圓面積。 V 文字重影 文字重影 V 文字面發(fā)黃 經(jīng)正常 IR REFLOW 后 ,文字面不得發(fā)黃 . V 印刷錯誤 文字符號之字體、大小、位置、內(nèi)容印刷錯誤。 大銅箔定義﹕非線路的一整片銅箔面 V PCB 塞孔油墨 PCB 塞孔油墨﹕ C 面 (零件面 )塞孔油墨不可突起于板面﹐ S面 (焊錫面 )無限制。 V 金手指露銅 金手指不得露銅。 V LOGO/FCC 及 UL LOGO漏印 廠商 LOGO/FCC/UL等標識不得漏印 V 基板刮傷 有感刮傷達 5mm， 無感刮傷達 20mm
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