【正文】 秒以內(nèi)。不得延長回流曲線圖，寧可使用較陡的斜坡率。C會有作用。通常這歸結(jié)于回流的斜率太低或太高的原因。印刷時最好使用比焊盤比率小的網(wǎng)板開孔 。這不單是減少錫膏量 — 錫膏在焊盤上的位置也很重要。在當(dāng)今的技術(shù)中， PCB焊盤和元件表面有大的溫差，很容易產(chǎn)生墓 碑現(xiàn)象。如果使用的是 Sn63/Pb37合金，則在 熔點 183186。另 外 ，錫 膏 的 印 刷 量 也 會對墓碑現(xiàn)象有影響：通常說來，錫膏越厚，越容易發(fā)生墓碑現(xiàn)象。該現(xiàn)象直接由于回流過程中溫度線通過 100186。所以改善元件的質(zhì)量和存儲狀況，或是預(yù)先烘烤元件都有助于防止該現(xiàn)象發(fā)生。發(fā)泡時要用風(fēng)刀調(diào)整，除掉多余的焊劑。 35 講到預(yù)熱，不得過冷，也不得過熱。 傳送帶速度隨部件不同而不同，但一般是每分鐘35英尺。F。F。但是磷會堵塞 泵 ，造成嚴(yán)重波干擾，如果濃度過高，會使焊點發(fā)生脆化。通常，焊劑固體含量越高，缺陷率就越低。 橋接通常是由于 PCB板的插腳密度導(dǎo)致的。使用氮?dú)庖材芊乐箻蚪印? WAVE SOLDER BALLII NG 38 WAVE BRIIDGE PCB板底部有焊球，是與固體含量有關(guān)。這是由于預(yù)熱溫度過高或時間過長，或焊劑敷涂不充分，不利于焊劑與 PCB板的分離而造成的。征兆是焊料桶的一側(cè)有一個洞。與焊劑中固體成分﹑ PCB 板接觸 的角度﹑或者焊盤的設(shè)計等有關(guān)。 HAND S 40 SKIIP 這是許多工程師忽略的部分，直到現(xiàn)場發(fā)生故障，才引起重視。錯誤位置的一個手印能導(dǎo)致電遷移。要培訓(xùn)操作工如何正確施焊。 41 最后，避免進(jìn)行焊點修補(bǔ)。 測試 現(xiàn)在 PCB板已經(jīng)焊好并確定所有的焊點都沒有問題，每個組件的位置也都正確。這樣焊劑就可以粘在 PCB板上而不是引腳上。 所以什么時候探測是一個頭痛的的事，因為在線的 PCB板和維修后的 PCB板你都要考慮。 43 術(shù)語表 /索引 催化劑：一種可以提高焊劑的性能﹑去除氧化物﹑有助于浸潤焊件的化學(xué)品。 (39) 橋接 ： 跨接兩個導(dǎo)體使之短接的焊縫。 (41) 鹵化物 ：含有元素氟﹑氯﹑溴﹑碘的化合物。 (38) 冷焊： 與熔化焊料接觸但無法浸潤的表面。 (9, 16, 21, 22, 33, 40, 41) Peel Back Angle The angle at which the PCB contacts the solder wave. (40) 接觸角： PCB板與波峰焊的接觸角度。 (2530) 流變性： 研究某種物質(zhì)的流動受應(yīng)力和時間影響?？赡苁沁^冷（回流前）或過熱（回流時）。 (32) 焊錫圓角：焊接焊盤或通孔與元件引腳所形成的彎液面或焊點。 (10) 46 墓碑： 一種焊接缺陷，焊件的一邊或一角焊固而另一邊卻未焊。 (24, 32) 波峰焊 橋接 ： 插腳或焊件之間波峰焊時發(fā)生的橋接。C) oint P Melting Sn Sb Pb Cu Ag Y O ALL 48 49 溫度對換表 186。C x 9/5 (or ) + 32 186。C 186。C 40 40 115 270 430 35 120 275 435 30 125 280 440 25 130 285 445 20 135 290 450 15 140 295 455 10 145 300 460 5 150 305 465 0 155 310 470 5 160 315 475 10 165 320 480 15 170 325 485 20 175 330 490 25 180 335 495 30 185 340 500 32 0 190 345 550 35 195 350 600 40 200 355 650 45 205 360 700 50 210 365 750 55 212 370 800 60 215 375 190 850 65 220 380 900 70 225 385 950 75 230 390 1000 80 235 395 85 240 400 90 245 405 95 250 410 100 255 415 105 260 420 110 265 425 50 51 備注 52 備注 53 N O TE S 備注 54 。C 186。C 186。F 32) X 5/9 (or ) 186。 (39) 浸潤：金屬間 化合的一種形式，熔化的焊料得以在基材上伸展。 (21) 粘度：表示抗剪力與抗剪率之比的單位。 固體含量： 焊劑中非溶解物重量的百分?jǐn)?shù)。(13, 15) 焊球：通常散布焊點四周或原理 PCB板四周的焊料小球。與波峰焊有關(guān)時，指由于陰影或除氣而漏焊本應(yīng)該焊的面積。 (42, 43) 爆米花： 由于受潮導(dǎo)致回流過程中 IC爆出錫或助焊劑。 (21) 逸 氣： 焊件受熱或降壓時雜質(zhì)從 PCB板或元件中逸出。 (32) 液相線 ： 焊料在達(dá)到這一溫度時就完全熔化或變成液態(tài)的溫度點。(27, 29) 去濕：對 原本潤濕的基質(zhì)的部分或全部上的焊料進(jìn)行再處理。 (38) 側(cè)立：一個兩端邊緣釬焊的分立元件。 可針測的錫膏的應(yīng)用也可簡化測試的過程。 42 剛出回流爐就測試所得的結(jié)果會與冷卻后測試所得結(jié)果有出入。 關(guān)鍵詞 探針試驗，可針測錫膏 錫膏殘留物的探針試驗（越來越普及）是在有疑問時采用的 — 盡量避免。只要焊料看起來已經(jīng)回流并形成焊縫，該悍點 就合格了。盡管這是標(biāo)準(zhǔn)的測試方法，但你卻需要促使她們這樣做。不要以為焊劑已通過電遷移或 SIR的試驗，就意味著它對 PCB板很安全。這是 PCB板上最后一道工序，常常被忽視。這樣有助于驅(qū)除線路板上聚集的氣體，使熔化的焊料與元件焊盤接觸。這屬于 PCB板供貨商的問題。只要增加焊劑的覆蓋面或降低預(yù)熱溫度就能解決這個問題。然而，通常都是錫焊的護(hù)罩造成低部有焊球。在焊劑開始沸騰時，這些小焊球從通孔吹到PCB板上部。除了剪短引腳之外，你可以要求供應(yīng)商在 PCB板的設(shè)計或元件插件時增加其間距。另外，固體含量高的助焊劑，殘渣越稠，需要經(jīng)常清洗。 36 波焊缺陷分析 你已經(jīng)盡最大努力保證整個工藝無缺陷，但如果 ... 關(guān)鍵詞 橋接，微型 /錫球