【正文】 料本體必須有明顯標(biāo)識(shí)，絲印清楚、一致，不會(huì)引起錯(cuò)料。 如是拋料引起的散料或供應(yīng)商來(lái)料為散料 ,把元件放置在未印錫的空 PCB 的對(duì)應(yīng)位置，元件本體 要平貼 PCB 板，檢查引腳是否變形。 b. 供應(yīng)商來(lái)料為帶盤(pán)裝料 /管裝料 /TRAY 盤(pán)裝料，但由于設(shè)備原因無(wú)法機(jī)器貼裝 ,要用手?jǐn)[的 物料，在貼裝前，不可把從包裝中物料取出，對(duì)于帶裝料可把物料包裝剪成以若干個(gè)元件 為單位的小段，在貼裝時(shí)，每貼一個(gè)再?gòu)陌b中拆取一個(gè)，以免引起物料損壞。 ，按裝配位置圖指定的位置和方向貼裝在 PCB 板上。 ，方向是否正確，元件是否翹起。 ，須使用放大鏡檢查元件引腳是否變形。 。 I/O 插座等有定位腳的元件 如有必要，把待貼裝 PCB/PCBA 放置在夾具上，否則在接駁臺(tái)的的軌道上貼 裝。 PCB 板上錫膏是否有移位、錫少、 塌陷、錫橋等不良，如有反饋給工程師改善。 ，準(zhǔn)確把元件貼裝到對(duì)應(yīng)位置，用約 力度輕壓該元件。 該產(chǎn)品生產(chǎn)部必須分開(kāi)包裝 ,品質(zhì)部對(duì)該產(chǎn)品 100%全檢。 BGA/CSP 和腳間距小于 的 IC,不可以爐前手?jǐn)[。 2. 按〈 SMT 貼裝、焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)〉、《 PCB/PCBA 外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》，用放大鏡對(duì) PCBA 100%檢驗(yàn)。10℃ ， 風(fēng)量： 1 級(jí) )。 在元件和焊盤(pán)上加上助焊劑。 . 在烙鐵頭上加錫用錫包裹烙鐵頭以防其氧化。C177。 檢查焊點(diǎn)，如有必要?jiǎng)t清潔之。 把元件的一端放在焊盤(pán)上，小心用鑷子調(diào)整元件到所需位置。 (選用合適直徑的風(fēng)槍嘴，溫度設(shè)為 270℃ 177。C177。 加熱熔化 PLCC 和 QFP 的 J引腳的焊點(diǎn)。 換料 檢查 QFP/PLCC 焊盤(pán)狀況，應(yīng)無(wú)任何損傷 ,準(zhǔn)備好換料，如有必要清潔之。對(duì)角重復(fù)同樣的過(guò)程。 加適量助焊劑到所有的引腳和焊盤(pán)上，焊接剩余的元件端。注意：吹下壞料時(shí)，風(fēng)量不能太大 (按設(shè)定所示 )避免吹 掉邊上的小料 (使用直徑合適的風(fēng)槍嘴，溫度設(shè)為 270186。 加足夠的錫到焊盤(pán)上，有顯而易見(jiàn)的突出，但錫量不能加的過(guò)多，否則焊新物料時(shí)會(huì)造成錫不能充分 熔化的不 良的后果，甚至出現(xiàn)多錫的現(xiàn)象。10℃ ，風(fēng)速： 1 級(jí) )。10℃ ，風(fēng)速： 1 級(jí)）； 注意事項(xiàng)：焊料時(shí)風(fēng)槍的溫度和風(fēng)量不能過(guò)高，時(shí)間不能太長(zhǎng)，反之會(huì)使物料變色，甚至?xí)惺拱宕? 焦的現(xiàn)象，檢查是否假焊，是否要加助焊劑再焊．焊接好后要檢查旁邊的小料是否移位。C177。 如有必要，用防靜電毛刷和洗板水清潔拆下的物料和焊盤(pán)。也 會(huì)損壞 LED 和 PCB。 檢查元件的極性，用真空吸筆 /鑷子把 RF 放大器按歸定方向放置在 PCB 對(duì)應(yīng)位置，注意 RF 放大器的方向和位置。10℃ ，風(fēng)量： 2 級(jí)，用鑷子輕輕把 RF 放大器固定，用熱風(fēng)槍來(lái)回 吹要維修的物料，注意鑷子在錫膏熔化后不可壓 RF 放大器，以防止焊點(diǎn)錫橋。 . 開(kāi)關(guān)的返修 用烙鐵烙 (烙鐵溫度設(shè)置約 300℃ 350℃ (實(shí)測(cè)值 ))或熱風(fēng)槍吹下壞料 (選用直徑合適風(fēng)槍嘴，溫度 設(shè)為 270℃ 177。注錫時(shí)，錫量不能太多，否則會(huì)影響 PCB 板的 外觀。正確位置參照下圖。 備注 : 當(dāng)取開(kāi)屏蔽蓋時(shí)，應(yīng)當(dāng)小心，不能觸及模塊內(nèi)的元件。 用棉簽和洗板水清潔焊盤(pán)位表面，加上助焊劑。 檢查焊接效果，如果有缺陷，應(yīng)及時(shí)修復(fù)。 為使焊接效果好， 需前后移動(dòng)風(fēng)槍。10℃ 風(fēng)量： 1 級(jí)。 . 當(dāng)連接器移動(dòng)困難時(shí)，使用焊錫絲 。10℃ 。 . 當(dāng)確認(rèn)連接器放好后，焊接四個(gè)邊。 為使焊接效果好需前后移動(dòng)烙鐵。如有必要把固定端從塑料上移開(kāi)。 當(dāng)焊點(diǎn)錫熔化，用鑷子夾住元件的一端，輕輕提起元件。 . 繼續(xù)準(zhǔn)備好焊盤(pán)的流程，在銅片上加錫以防氧化，如有需要清除殘?jiān)?。加足夠的錫到引腳的焊盤(pán)上。再焊兩個(gè)或更多腳，檢查移位。 注意：此過(guò)程不要使用小口徑熱風(fēng)槍。10℃ ，風(fēng)量： 1 級(jí)，）靠近 LED 的邊，并前后移動(dòng)。 用鑷子夾住 LED 安裝，然后用熱風(fēng)槍加熱一會(huì)兒。此外，通知制程負(fù)責(zé)人更新指引。C177。此過(guò)程要小心，因?yàn)楹更c(diǎn)沒(méi)完全熔化會(huì)損傷焊盤(pán)。 在鋼網(wǎng)選擇合適的模板，用手工在 BGA/CSP 印刷錫膏，注意錫膏不能移位，錫膏不能漏印，凹 凸不平；印刷完后，鋼網(wǎng)暫時(shí)不取下 用熱風(fēng)槍的溫度設(shè)為 270186。 絲 網(wǎng) BGA 貼裝 刮刀 用熱風(fēng)槍把 BGA/CSP 烘干，熱風(fēng)槍的溫度設(shè)為 1（ 60186。 往焊盤(pán)上加一些助焊劑。C177。 用 Xray 檢查 BGA/CSP 焊接狀況。C），風(fēng)量： 2 級(jí)。 . 印刷電路板標(biāo)準(zhǔn) 每面板返修元件數(shù)量最多不超過(guò)該面板上元件數(shù)的 20%.若超過(guò) 20%，則 PCB 報(bào)廢。 每個(gè)班次前檢查焊接烙鐵頭及其溫度，詳情參考烙鐵頭的溫度設(shè)定以及各相關(guān)參數(shù)。 6. 返修元件的置換步驟 操作工應(yīng)該參考 SMT 貼裝的圖紙，以及 SMT 元件排位和最新的 BOM，找到相應(yīng)的元件。由返修操作工告訴拉后操作 工所需要的物料，在安 裝以及安裝的過(guò)程中，兩人同時(shí)檢查。收回的物料必需分別按部就班的取下。 . 用烙鐵之前和之后 保存時(shí)，檢查烙鐵頭的浸潤(rùn)情況，錫要完全浸潤(rùn)整個(gè)烙鐵頭，否則，換掉這個(gè)烙鐵頭。不要使用帶有硫磺和清潔劑的海綿。 對(duì)于貴重、濕度敏感、靜電敏感元件，由返修操作工直接從拉長(zhǎng)或者拉后操作工處直接領(lǐng)取，避免元件受破 壞，在使用之前，必需在相應(yīng)的位置表明元件的物料編號(hào) /規(guī)格及位置編號(hào)。 SMT 維修工位物料需求清單中的每種物料在 使用安裝之前，都必需注明物料編號(hào)或規(guī)格。 所有此處沒(méi)有提到的焊接標(biāo)準(zhǔn)請(qǐng)參考產(chǎn)品具體標(biāo)準(zhǔn)。 返修后需檢查的內(nèi)容： ? 錫橋 ? 移位 ? 少錫 /起腳 ? 多錫 ? 錫珠 ? 假焊 ? 漏料 ? 錯(cuò)料 /多料 ? 反方向 ? 爛料 ? 變形 ? 污漬 /烤焦 PCB ? 鍍金焊盤(pán)上有錫 如果返修后 PCB 上的元件出現(xiàn)損壞 , 焊盤(pán)脫離 , 則板應(yīng)報(bào)廢（至少由生產(chǎn)部主管確認(rèn)）。 5. 返修標(biāo)準(zhǔn) . 元件標(biāo)準(zhǔn) – 同一元件最多允許返修三次 (重新定位，加熱 )。否則用洗板 水 （ IPA）。 加熱熔化 BGA/CSP 引腳的焊點(diǎn)．等 BGA/CSP 溫度冷卻后，用防靜電毛刷和洗板水清潔返修處。 涂少量助焊劑于 BGA/CSP 上。 使用吸錫帶去除 PCB 上舊有的錫，并用清潔劑清除 PCB 上殘留的助焊劑 .因焊盤(pán)容易脫落，所以吸錫 時(shí)要小心。10℃ ，風(fēng)量： 1 級(jí)，來(lái)回吹該 BGA/CSP，加熱熔化 BGA/CSP 引腳的 焊點(diǎn)。 用烙鐵清除焊盤(pán)上的殘余焊錫，用防靜電毛刷和洗板水清潔 PCB 的焊盤(pán)。 加熱熔化 BGA/CSP 引腳的焊點(diǎn)。 在 BGA/CSP 上加一些助焊劑。 .. 用顯微鏡檢查焊接質(zhì)量。 清除焊盤(pán)上的殘余焊錫。小 口徑熱風(fēng)槍會(huì)燒壞連接器的塑料體 . LED 的返工 LED 拆卸 將熱風(fēng)槍?zhuān)囟仍O(shè)為 270186。 檢 查已返修的連接器。10℃ 把元件放到焊盤(pán)上，如需要使用放大鏡。連接引腳的塑料塊和 機(jī)械固定端因加熱會(huì)松掉，可導(dǎo)致可靠性問(wèn)題。 檢查焊盤(pán)有無(wú)損傷。 繼續(xù)用大口徑熱風(fēng)槍 ,溫度設(shè)定為 260oC177。 熱度 /溫度敏感連接器 (塑料體 )的移除步驟 用大口徑熱風(fēng)槍 ,溫度設(shè)定 為 260oC177。 連接器返修程序 把焊錫絲置放于連接器的一側(cè)，同時(shí)把電烙鐵 (烙鐵溫度設(shè)置約 300℃ 350℃ (實(shí)測(cè)值 )),放在連 接器的焊盤(pán)上。 . 用棉簽和洗板水清潔焊盤(pán)表面，然后加上助焊劑。 . 備 注 : 當(dāng) 取 開(kāi) 連 接 器 時(shí) ， 應(yīng) 當(dāng) 小 心 ， 不 能 觸 及 模 塊 內(nèi) 的 元 件 。 (參照下圖 ).。 當(dāng)安裝 /返工屏蔽蓋時(shí)，應(yīng)當(dāng)小心，不能觸及模塊內(nèi)的元件。 將小口徑熱風(fēng)槍置放于金屬屏蔽蓋的一側(cè)加熱。（溫度設(shè)定為 270oC177。10℃ 正確的熔錫位置 屏蔽蓋安裝程序 :: 屏蔽蓋周?chē)恢玫脑霞痈魺嵴郑Ｗo(hù)其他元件。 當(dāng)屏蔽蓋移動(dòng)困難時(shí)，使用焊線。 金屬蓋子的返修 屏蔽蓋的拆卸程序： 屏蔽蓋周?chē)恢玫脑霞痈魺嵴?，保護(hù)其他元件。 在焊盤(pán)上加適量的錫后，把烙鐵放在焊盤(pán)上使上面意：加的錫受熱，再用鑷子輕輕的夾著料放在已 受熱的焊盤(pán)上。 。 熱風(fēng)槍的溫度設(shè)為 225186。10℃ ， 風(fēng)量： 2 級(jí) ) RF 放大器和類(lèi)似元件的貼裝 在 RF 放大器周?chē)恢玫脑霞痈魺嵴郑Ｗo(hù)其他元件。用風(fēng) 槍加熱焊盤(pán)時(shí)，不要對(duì)元件的邊緣加熱，因?yàn)樵?huì)變顏色。 用鑷子 /真空吸筆夾起元件，注意焊點(diǎn)要熔化。 . 特殊元件的返修 (RF 放大器 ) RF 放大器和類(lèi)似元件的移除 . 在 RF 放大器周?chē)恢玫脑霞痈魺嵴?，保護(hù)其他元件。 (使用直徑合適的風(fēng)槍嘴，溫度設(shè)為 270186。注意：錫量不能加太多，吹的時(shí)間不能太長(zhǎng)，避免老錫 (使用直徑合適的風(fēng) 槍嘴，溫度設(shè)為 270186。10℃ ，風(fēng)速： 1 級(jí) )。 清潔焊點(diǎn)，檢查焊點(diǎn)的可接受度。 再 次 檢 查 元 件 端 與 焊 盤(pán) 的 位 移 ， 如 有 必 要 則 需 移 動(dòng) 。檢查方向和極性，同時(shí)確保是正確的元件，拿 住放到確定的位置。此過(guò)程要小心，因?yàn)楹更c(diǎn)沒(méi)完全熔化會(huì)損傷焊 盤(pán)。C177。注意：拖錫時(shí)先在焊盤(pán)上加適量 助焊劑 ,要等錫充分熔化后輕輕地移動(dòng)吸錫帶吸錫，以免拖掉焊接焊盤(pán) (圖 1B) 在焊盤(pán)上加上適量助焊劑，把 元件放在待置料的位置上 ,先固定一個(gè)腳，接著焊接對(duì)腳，在元 件腳上加適量助焊劑，然后把焊錫絲放在元件腳的總長(zhǎng)度的一半的位置上，移動(dòng)烙鐵和焊錫絲 進(jìn)行拖錫 (圖 1C),烙鐵溫度設(shè)置約 300℃ 350℃ (實(shí)測(cè)值 ). F i g u r e 3 A : R e m o v a l F i g u r e 3 B : P a d P r e p a r a t i o n F i g u r e 3 C : R e p l a c e m e n t 圖 1 A. 圖 1 B. 圖 1 C QFP 的返修 (翼形和 J 形引腳 ) 移除 檢查需移除的位置。 焊接元件的另一端，檢查焊接質(zhì)量，如有必要，清潔。 在焊盤(pán)上加適量的錫后，讓焊錫冷卻變硬。 把元件用鑷子放置在正確的位置，持續(xù)加熱。 Chip/SOT 元件的焊接 用熱風(fēng)槍焊接 : 用洗板水和防靜電毛刷清潔焊接的焊盤(pán)，用烙鐵頭給焊盤(pán)加上足夠的錫。 烙鐵溫度 設(shè)置約 300℃