ic封裝工藝(文件)
【正文】 TSSOP/SOIC/QFP package EOL– Molding（注塑） ※ 為了防止外部環(huán)境的沖擊，利用 EMC 把 Wire Bonding完成后的產(chǎn)品封裝起 來(lái)的過(guò)程，并需要加熱硬化。 C； Clamp Pressure： 3000~4000N； Transfer Pressure： 1000~1500Psi； Transfer Time： 5~15s； Cure Time： 60~120s； Cavity L/F L/F EOL– Molding（注塑） Molding Cycle L/F置于模具中，每個(gè) Die位于 Cavity中，模具合模。 C； Cure Time： 8Hrs ESPEC Oven 4hrs EOL– Deflash（去溢料） Before After 目的： Deflash的目的在于去除 Molding后在管體周圍 Lead之間 多余的溢料； 方法：弱酸浸泡，高壓水沖洗； EOL– Plating（電鍍） Before Plating After Plating ? 利用金屬和化學(xué)的方法，在 Leadframe的表面 鍍上一層鍍層，以防止外界環(huán)境的影響（潮濕 和熱）。 條件： 150+/5C。 , March 12, 2023 ? 雨中黃葉樹(shù)，燈下白頭人。 :26:1118:26:11March 12, 2023 ? 1他鄉(xiāng)生白發(fā)，舊國(guó)見(jiàn)青山。 2023年 3月 12日星期日 6時(shí) 26分 11秒 18:26:1112 March 2023 ? 1做前，能夠環(huán)視四周；做時(shí)，你只能或者最好沿著以腳為起點(diǎn)的射線向前。 :26:1118:26Mar2312Mar23 ? 1世間成事，不求其絕對(duì)圓滿，留一份不足，可得無(wú)限完美。 。 , March 12, 2023 ? 閱讀一切好書(shū)如同和過(guò)去最杰出的人談話。勝人者有力，自勝者強(qiáng)。 2023年 3月 12日星期日 6時(shí) 26分 11秒 18:26:1112 March 2023 ? 1一個(gè)人即使已登上頂峰，也仍要自強(qiáng)不息。 2023年 3月 12日星期日 下午 6時(shí) 26分 11秒 18:26: ? 1最具挑戰(zhàn)性的挑戰(zhàn)莫過(guò)于提升自我。 :26:1118:26Mar2312Mar23 ? 1越是無(wú)能的人，越喜歡挑剔別人的錯(cuò)兒。 2023年 3月 12日星期日 6時(shí) 26分 11秒 18:26:1112 March 2023 ? 1空山新雨后，天氣晚來(lái)秋。 :26:1118:26:11March 12, 2023 ? 1意志堅(jiān)強(qiáng)的人能把世界放在手中像泥塊一樣任意揉捏。 , March 12, 2023 ? 很多事情努力了未必有結(jié)果，但是不努力卻什么改變也沒(méi)有。 。 :26:1118:26Mar2312Mar23 ? 1故人江海別，幾度隔山川。 EOL– TrimForm（切筋成型） Trim：將一條片的 Lead Frame切割成單獨(dú)的 Unit（ IC）的過(guò)程； Form：對(duì) Trim后的 IC產(chǎn)品進(jìn)行引腳成型，達(dá)到工藝需要求的形狀， 并放置進(jìn) Tube或者 Tray盤(pán)中； EOL– TrimForm（切筋成型） Cutting Tool Forming Punch Cutting Die Stripper Pad Forming Die 1 2 3 4 EOL– Final Visual Inspection（第四道光檢） Final Visual InspectionFVI 在低倍放大鏡下，對(duì)產(chǎn)品外觀進(jìn)行檢查。 ? 電鍍一般有兩種類型： PbFree：無(wú)鉛電鍍，采用的是 %的高純 度的錫（ Tin），為目前普遍采用的技術(shù)，符合 Rohs的要求； TinLead：鉛錫合金。內(nèi)容有：產(chǎn)品名稱，生產(chǎn)日期，生產(chǎn)批次等； Before After EOL– Post Mold Cure（模后固化） 用于 Molding后塑封料
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