ic封裝工藝(文件)
【正文】 TSSOP/SOIC/QFP package EOL– Molding（注塑） ※ 為了防止外部環(huán)境的沖擊，利用 EMC 把 Wire Bonding完成后的產(chǎn)品封裝起 來的過程，并需要加熱硬化。 C； Clamp Pressure： 3000~4000N； Transfer Pressure： 1000~1500Psi； Transfer Time： 5~15s； Cure Time： 60~120s； Cavity L/F L/F EOL– Molding（注塑） Molding Cycle L/F置于模具中，每個 Die位于 Cavity中，模具合模。 C； Cure Time： 8Hrs ESPEC Oven 4hrs EOL– Deflash（去溢料） Before After 目的： Deflash的目的在于去除 Molding后在管體周圍 Lead之間 多余的溢料； 方法：弱酸浸泡，高壓水沖洗； EOL– Plating（電鍍） Before Plating After Plating ? 利用金屬和化學(xué)的方法，在 Leadframe的表面 鍍上一層鍍層，以防止外界環(huán)境的影響（潮濕 和熱）。 條件： 150+/5C。 , March 12, 2023 ? 雨中黃葉樹，燈下白頭人。 :26:1118:26:11March 12, 2023 ? 1他鄉(xiāng)生白發(fā)，舊國見青山。 2023年 3月 12日星期日 6時 26分 11秒 18:26:1112 March 2023 ? 1做前，能夠環(huán)視四周；做時，你只能或者最好沿著以腳為起點的射線向前。 :26:1118:26Mar2312Mar23 ? 1世間成事，不求其絕對圓滿，留一份不足，可得無限完美。 。 , March 12, 2023 ? 閱讀一切好書如同和過去最杰出的人談話。勝人者有力，自勝者強。 2023年 3月 12日星期日 6時 26分 11秒 18:26:1112 March 2023 ? 1一個人即使已登上頂峰，也仍要自強不息。 2023年 3月 12日星期日 下午 6時 26分 11秒 18:26: ? 1最具挑戰(zhàn)性的挑戰(zhàn)莫過于提升自我。 :26:1118:26Mar2312Mar23 ? 1越是無能的人，越喜歡挑剔別人的錯兒。 2023年 3月 12日星期日 6時 26分 11秒 18:26:1112 March 2023 ? 1空山新雨后，天氣晚來秋。 :26:1118:26:11March 12, 2023 ? 1意志堅強的人能把世界放在手中像泥塊一樣任意揉捏。 , March 12, 2023 ? 很多事情努力了未必有結(jié)果，但是不努力卻什么改變也沒有。 。 :26:1118:26Mar2312Mar23 ? 1故人江海別，幾度隔山川。 EOL– TrimForm（切筋成型） Trim：將一條片的 Lead Frame切割成單獨的 Unit（ IC）的過程； Form：對 Trim后的 IC產(chǎn)品進行引腳成型，達到工藝需要求的形狀， 并放置進 Tube或者 Tray盤中； EOL– TrimForm（切筋成型） Cutting Tool Forming Punch Cutting Die Stripper Pad Forming Die 1 2 3 4 EOL– Final Visual Inspection（第四道光檢） Final Visual InspectionFVI 在低倍放大鏡下，對產(chǎn)品外觀進行檢查。 ? 電鍍一般有兩種類型： PbFree：無鉛電鍍，采用的是 %的高純 度的錫（ Tin），為目前普遍采用的技術(shù)，符合 Rohs的要求； TinLead：鉛錫合金。內(nèi)容有：產(chǎn)品名稱，生產(chǎn)日期，生產(chǎn)批次等； Before After EOL– Post Mold Cure（模后固化） 用于 Molding后塑封料
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