smt焊膏印刷詳細(xì)講義(文件)
【正文】 作業(yè)動(dòng)作 : ?機(jī)器報(bào)警 ”請(qǐng)更換清潔紙 ” 操機(jī)人員作業(yè)規(guī)范 擦拭紙安裝方法 第五步 :取下用完擦拭紙 作業(yè)動(dòng)作 : ?按圖示箭頭方向?qū)⒅休S向 右壓，取出裝有舊擦拭紙的 中軸 第二步 :打開(kāi) (上 )安全門 作業(yè)動(dòng)作 : ?將 SERVO開(kāi)關(guān)打到 OFF, 打開(kāi)安全門 第六步 :取出舊擦拭紙 作業(yè)動(dòng)作 : ?逆時(shí)針?lè)较驍Q松中軸 .取 出舊擦拭紙 第三步 :打開(kāi) (下 )安全門 作業(yè)動(dòng)作 : ?將清潔紙機(jī)構(gòu)部分下安全 門打開(kāi) 第七步 :放置舊擦拭紙 作業(yè)動(dòng)作 : ?將舊擦拭紙放置于小臺(tái) 車指定區(qū)域 。 第二十步 :關(guān)閉安全門 2 作業(yè)動(dòng)作 : ?如圖示將安裝好清潔紙中 軸插入清潔機(jī)構(gòu)螺栓內(nèi) 。 第十六步 :固定擦拭紙 1 作業(yè)動(dòng)作 : ?用美紋膠紙將擦拭紙兩 端固定 2023/11/08 32 Rev:1A 第十七步 :固定擦拭紙 2 作業(yè)動(dòng)作 : ?將自動(dòng)擦拭紙旋轉(zhuǎn)放平 固定，如圖所示 操機(jī)人員作業(yè)規(guī)范 擦拭紙安裝方法 第二十一步 :打開(kāi) SERVO 作業(yè)動(dòng)作 : ?所有動(dòng)作完畢 ,將 SERVO 開(kāi)關(guān)打到 ON狀態(tài) 。 鋼板清洗 印刷厚度 脫板速度 切入量 刮刀硬度、材質(zhì) ?刮刀采用鋼刮刀 ?刮刀邊緣應(yīng)該鋒利和直線 錫膏的供給量 印刷壓力 ?合適的壓力應(yīng)不超過(guò) 25Kg ?刮刀壓力低 :造成遺漏和粗糙的邊緣 ?刮刀壓力高或很軟的刮刀將引起斑點(diǎn)狀的 (smeared)印刷，甚至可能損壞刮刀和模板或絲網(wǎng)。 ? 底座的種類： 錫膏 機(jī) 印刷過(guò)程 ? 錫膏印刷的工作過(guò)程主要工序?yàn)?: 基板輸入 → 基板定位 → 圖像識(shí)別 → 錫膏印刷 → 基板輸出 刮刀 鋼板 PCB SENSOR PCB STOP 真空固定 識(shí)別 MARK Z軸上升 刮刀下降移動(dòng) Z軸下降 完成印刷 錫膏填充 刮刀上升 影響 錫膏印刷 機(jī)參數(shù) ? 錫膏是 觸變 流體 ,具有黏性。 ? 鋼板的種類 ? 鋼板的實(shí)物照片 鋼板對(duì) SMT工藝缺陷影響 孔壁粗糙度 孔壁形狀 開(kāi)孔尺寸 開(kāi)孔位置 多孔或少孔 印刷模板厚度 錫珠、橋連 錫珠、橋連、焊錫太多或太少 錫珠、橋連、移位、墓碑、焊錫太多或太少 錫珠、橋連、移位、墓碑、墓碑 墓碑、元件錯(cuò) 錫珠、橋連、焊錫太多或太少 鋼板開(kāi)孔方式 ? 減少 CHIP錫珠成功案例 1:1 → 縮小 90% 鋼板開(kāi)孔方式 ? IC短路、空焊成功案例 鋼板開(kāi)孔方式 ? 減少元件移位成功案例 RF蓋 RF蓋 鋼板不良原因分析 鋼板的不良原因 可控制方法 鋼板 使用、儲(chǔ)存規(guī)范 鋼板 擦拭作用 ?鋼板擦拭的重要性 ?在 SMT工藝中 ,鋼板清潔成為復(fù)雜的多任務(wù)的必要工藝。 ?錫 膏 于 0 ~ 10℃ 冰箱中冷藏 ?錫 膏 庫(kù)存儲(chǔ)存時(shí)間不可超過(guò) 6個(gè)月 ?錫膏存放 于冰箱中需給予 每瓶錫膏一個(gè)流水 序號(hào) ，貼 于 瓶 蓋上。 2次 8小時(shí)。 按清洗方式分 根據(jù)焊接過(guò)程中所使用的焊劑、焊料成分來(lái)確定。 ? 當(dāng)錫膏加熱到一定溫度時(shí) ，錫膏中的合金分粉末熔融再流動(dòng)，液體焊料潤(rùn)濕元器件的焊端與 PCB焊盤在焊接溫度下，隨著溶劑和部分增加劑揮發(fā)，於冷卻後元器件的焊端與焊盤被焊料互相連接在一起，形成電氣與機(jī)械相連接的焊點(diǎn)。錫膏印刷培訓(xùn)講義 PCB上有許多組件引腳焊接點(diǎn)，稱之為焊盤 (PAD)。 ? 它是 SMT工藝中不可缺少的焊接材料，廣泛用于再流焊中，常溫下，由于錫膏具有一定的黏性，可將電子元器件粘貼在 PCB的焊盤上，在傾斜度不是太大，也沒(méi)有外力碰撞的情況下，一般元件是不會(huì)移動(dòng)的。 按錫膏黏度分 依據(jù)工藝不同進(jìn)行選擇。 21℃ 時(shí) ,印刷不好印 (較不粘 ),但好脫模 25℃ 時(shí) ,印刷好?。ㄝ^粘），但脫模不易 ,一定要將蓋子蓋好 ,避免與空氣接觸導(dǎo)致助焊劑成份變質(zhì) 1小時(shí)以上。 ?使用未回溫錫膏 ,錫膏會(huì)冷凝空氣中的水氣，造成塌陷、飛濺等問(wèn)題。 鋼板 ? 鋼板 (stencils) ，它是錫膏印刷的關(guān)鍵工具之一，用來(lái)定量分配錫膏量。 ? 在執(zhí)行印刷中要去除鋼網(wǎng)下表面殘留的錫膏 ,去除孔內(nèi)殘留的錫膏或膠水 ,去除鋼板上 FLUX殘留物極其重要 . 底座 ? 底座 ，它是錫膏印刷的關(guān)鍵工具之一，用來(lái) 支撐 PCB的平整度，以保證 SMT的印刷品質(zhì) 。 ? 刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度以及錫膏的黏度之間都存在一定的制約關(guān)係，因此，只有正確的控制這些參數(shù)，才能保證錫膏印刷質(zhì)量。 第四步 :拉出清潔機(jī)構(gòu) 作業(yè)動(dòng)作 : ?按下清潔機(jī)構(gòu)卡鉤 ,如圖示 拉出清潔機(jī)構(gòu)部分 第八步 :拆封新擦拭紙 作業(yè)動(dòng)作 : ?拿取新擦拭紙 ,將包裝袋 拆封 ,準(zhǔn)備使用 請(qǐng)更換清潔紙 2023/11/08 31 Rev:1A 第九步 :擦拭紙裝中軸 作業(yè)動(dòng)作 : ?將
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