smt檢驗標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)(文件)
【正文】 上錫 (客戶有特殊要求除外），不可有未端 翹起、鍍層脫落或開裂、劃傷露銅、長短不一、鍍層 非金色或銀色，以及中心區(qū)域內(nèi)存在有麻點或錫點等 異物。 。 膠多不良 （紅膠用量過多）帖片后紅膠溢到焊點上。 紅膠板其它檢驗標(biāo)準(zhǔn) 參考上述錫膏板檢驗標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。 膠偏不良 紅膠點完全偏出部品范圍。 板邊受損 從板邊向內(nèi)算起，板分層所造成向內(nèi)滲透其寬度不可 大于板邊應(yīng)有空地之 50%，若無此規(guī)定時，則不可滲入 2mm，小卡不可滲入 。 孔塞不良 錫附著 部品本體或 PCB盤外沾錫不良。 起泡 /分層 PAD或線路下起泡不良； 起泡大于兩線路間距的 50%為不良。 最大變形不得超過對角線長度的 1%。 不允許有空焊，即部品端或?qū)_與 PCB焊點未通過 焊錫連接。 ) A, NG A R757 文字面 文字面 (翻白 ) 翻面 /帖反，拒收。 不允許存在，即部品僅有一端焊在焊盤上，且本體與 PCB形成大于 15度。 2. w1≦ W*50%, OK . 最小可允收 D W w1 L 反之 NG . 二極管偏移 二極管突出焊點一端的部分應(yīng)小于二極管直徑的 25%，如果超出二極管直徑的 25%則拒收。 1. h1H*25%,OK 。 H h1 錫尖 元件兩端焊錫需平滑； 焊點如有錫尖不得大于； 元件兩端焊點不平滑，且有錫尖等于或大于 則拒收。 元件側(cè)立拒收 焊錫過大 元件兩端的錫量小于元件本身高度的 1/2為最大允收 。 連錫 (錫橋 ) NG (拒收 ) 電阻 .電容 .電感和二極管(立方體類 )錫裂 (斷裂 /斷線 ) 錫點不可斷裂。 （ NG圖示） 電阻 .電容 .電感和 二極管 (立方體類 ) 焊接的標(biāo)準(zhǔn)模式 錫面成內(nèi)弧形且光滑； 元件吃錫的高度需大于元件高度的 1/2。 2. 2. L1L*1/2, NG 。 W1 w1 W 1. w1≦ W*1/2, OK 。 W 1. W≧ ,OK。 OK 電容、電感偏移 (垂直方向 ) 元件偏移突出基板焊點的部份是元件寬度的 25% 以下為最大允收限度 ,如果超出 25%則拒收。 1. L2≧ L*1/3,OK 。 焊點位置外，錫珠大于 。 1. Z≧ ， NG. Z Z IC 類焊接標(biāo)準(zhǔn)模式 引線腳的側(cè)面，腳趾和腳跟吃錫良好； 引線腳與焊點間呈現(xiàn)弧面焊錫帶； 引線腳的輪廓清晰可見； 焊錫需蓋至引腳厚度的 1/2或 。 2. w1W*1
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