【正文】 不同將引起錫膏狀態(tài)的改變。 ? 隨著組裝密度的提高，精細間距組裝技術(shù)的出現(xiàn)，還出現(xiàn)了氮氣保護的再流焊爐。焊膏涂覆是表面組裝技術(shù)一道關(guān)鍵工序，它將直接影響到表面組裝件的焊接質(zhì)量和可靠性。 ? 合金焊料粉 ? 合金焊料粉是焊膏的主要成分，約占焊膏重量的 85％ —90％。 ? Sn63Pb37的熔點為 183 0C， 共晶狀態(tài) .它具有較好的物理特性和優(yōu)良的焊接性能，且不具腐蝕性，適用范圍廣 . ? 合金焊料粉的形狀： ? 合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無定形），它們對焊膏性能的影響見表 ，球形焊料具有良好的性能。 ? 一般，由印刷鋼板或網(wǎng)版的開口尺寸或注射器的口徑來決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。 SMT ? 焊劑的組成： ? 通常，焊膏中的焊劑應(yīng)包括以下幾種成分：活性劑、成膜劑和膠粘劑、潤濕劑、觸變劑、溶劑和增稠劑以及其他各類添加劑。 ? 表 4焊膏中焊料粉與焊劑的配比 成分 重量比（％）體積比（％）合金焊料粉 85 — 90 60 — 50焊劑 15 — 10 40 — 50SMT ? 其實，根據(jù)性能要求，焊劑的重量比還可擴大至 8％ —20％。 ? 對通常的再流焊工藝，金屬含量控制在 88％ —92％范圍內(nèi)，氣相再流焊可控制在 85％左右。 ? 按清洗方式分為有機溶劑清洗型，水清洗型，半水清洗型和免清洗型焊膏。 ? 吸濕性小、低毒、無臭、無腐蝕性。 SMT ? 再流焊加熱時具有的特征： ? 良好的潤濕性能。 ? 形成最少量的焊球。 SMT ? 焊膏的選用 ? 焊膏的選用主要根據(jù)工藝條件，使用要求及焊膏的性能。 ? 焊接后能得到良好的接合狀態(tài)（焊點）。另外，如批量生產(chǎn)需要較多的焊膏，應(yīng)保證有至少 1周的焊膏使用量，一般為 8罐左右，提前購買。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，再流焊時容易產(chǎn)行錫珠。 SMT ? 焊膏置于漏版本上超過 30分鐘未使用時，應(yīng)先用絲印機的攪拌功能攪拌后再使用。 ? 焊膏開封后，原則上應(yīng)在當(dāng)天內(nèi)一次用完，超過時間使用期的焊膏絕對不能使用。溫度過高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊時產(chǎn)生錫珠。 ? 而我們最常用到的是漏版印刷，采用黃銅或不銹鋼鋼片，在上面刻出圖形，把焊膏印刷到 PCB板上?，F(xiàn)在也有使用聚脂片制作，孔壁沒有毛刺，使用橡膠刀，壽命也很長，但制作成本很高。 ? 焊膏的再利用和報廢 ? 原則上，焊膏在開封后必須在一天之內(nèi)用完，否則剩余的焊膏就不能再使用，但是根據(jù)我們現(xiàn)在的經(jīng)驗，還是可以做焊膏的再利用，可以參考以下幾點來使用： ? 對于通信類高科技產(chǎn)品和中試項目，考慮到它們的要求較高，一般使用新焊膏，且應(yīng)該在使用期之內(nèi)。 SMT ? 使用期外剩的焊膏可以申請報廢，報廢的程序是先由操作工通知工程師，并填寫焊膏報廢申請單，由主任批準(zhǔn)后即可報廢。 Rising Time between150/183?85+15S 。 Fouling slope of Peak~150 ℃ 4 ℃ /S Prak?215 ℃ +10,5 ) SMT ? 以下從預(yù)熱段開始進行簡要分析。一般規(guī)定最大速度為 4 0C/S。 ? 在這個區(qū)域里給予足夠的時間使較大組件的溫度趕上較小組件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。 ? 在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏為焊膏的溶點溫度加 2040 0C. ? 對于熔點為 183 0C的 63Sn/37Pb焊膏和熔點為 179 0C的 Sn62/Pb36/Ag2膏焊，峰值溫度一般為 210230 0C， 再流時間不要過長，以防對 SMA造成不良影響。在極端的情形下，它能引起沾錫不良和弱焊點結(jié)合力。測試記錄完畢，將測試儀與打印機連接， 便可打印出多根各種色彩的溫度曲線。 ? 3. 產(chǎn)品裝載量不同的影響。 SMT ? 再流焊工藝要得到重復(fù)性好的結(jié)果，負載因子愈大愈困難。 ? 插接之前的組件都必須經(jīng)過 IQC (Ining Quality Control)檢測，對于一些引腳較長的電容、電阻還要進行修剪，以便插接操作。 ? 在電容方面優(yōu)質(zhì)高性能的電解電容產(chǎn)品可保證在板設(shè)備電源的穩(wěn)定和純凈的輸出，如常見的 Slot1插槽邊分布的電解電容，品牌主板都使用日本原產(chǎn)三洋、松下等產(chǎn)品；而雜牌主板的電容的品質(zhì)和容量、插接電容分布數(shù)量等方面偷工減料，其產(chǎn)品穩(wěn)定性和性能很差。 ? 焊接完畢的 PCB板還要用手工對一些組件的引腳進行修剪，由于在插接前多數(shù)組件已進行過加工，所以修剪的引腳數(shù)量很少，這個階段還要對焊接后組件的位置是否正確、是否漏焊、連焊等進行修復(fù)。 SMT ? 四、 在線電氣性能檢測 ? 一塊成品的主板除了生產(chǎn)過程中普通的外觀檢測和焊接檢查外，真正的電氣性能還必須通過實際的應(yīng)用平臺檢測。 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。這個測試平臺使用當(dāng)前流行的配置對主板的穩(wěn)定性、兼容性以及各種模擬的軟件工作環(huán)境進行檢測，檢測過程中通常還要在主板上加上 Debug卡（ Post Code Card）監(jiān)測系統(tǒng)運行出現(xiàn)的錯誤，在錯誤發(fā)生時 Debug卡會有出錯代碼顯示，檢測人員即可根據(jù)代碼檢查對應(yīng)部分電路。目前不少主板生產(chǎn)廠家都開始使用免清洗助焊劑，可以免去清洗過程。 ? 波峰焊機的后半部是一個高溫的液態(tài)錫爐，它均勻平穩(wěn)地流動，為了防止它的氧化，通常在它的表面還覆蓋著一層油。 ? 對于現(xiàn)在生產(chǎn)的主板，將遵循 PC99規(guī)范，串并口、 PS/2鍵盤鼠標(biāo)接口、USB接口等都采用彩色標(biāo)識，以方便安裝。這要根據(jù)產(chǎn)品情況（組件焊接密度、不同基板）和再流爐的不同型號來決定。負載因子定義為：LF=L/(L+S)。 ? 1. 通常 PLCC、 QFP與一個分立片狀組件相比熱容量要大，焊接大面積組件就比小組件更困難些。 ? 測量再流焊溫度曲線測試儀（以下簡稱測溫儀），其主體是扁平金屬盒子，一端插座接著幾個帶有細導(dǎo)線的微型熱電偶探頭。 SMT ? 冷卻段 ? 這段中焊膏中的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。應(yīng)注意的是 SMA上所有組件在這一段結(jié)束時應(yīng)具有相同的溫度，否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。 典型的升溫度速率為 2 0C/S. SMT ? 保溫段： ? 是指溫度從 150 0C~183 0C升至焊膏熔點的區(qū)域。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段 SMA內(nèi)的溫差較大。 Rising slops of 150℃ ~183 ℃ 1 ℃ /S 。 ? 預(yù)熱區(qū) (Preheat) ? 保溫區(qū) (Dryout) ? 焊接區(qū) (Reflow) ? 降溫區(qū) (Cooldown) PROFILE ? PROFILE ? 預(yù)熱區(qū) (Preheat)30℃ ~150℃ ? 升溫區(qū) (Rising)150℃ ~183℃