smt制程不良原因及改善(文件)
【正文】 吃錫不良人材料方法 機(jī)器環(huán)境其它氧化或露銅噴錫不足與零件大小不同有小孔兩邊焊盤(pán)不一致上有過(guò)孔P C B錫膏P A D有異物焊盤(pán)間距損傷受潮表面不潔板彎過(guò)使用周期P C B 不平P C B管制不當(dāng)PCB無(wú)工藝邊板邊位置為零鋼網(wǎng)印刷孔氧化腳彎零件過(guò)保存期腳歪有異物零件損壞被污染錫箔破損長(zhǎng)短不一零件厚度不統(tǒng)一零件受潮零件形狀特殊庫(kù)存條件不佳零件尺寸不符耗材重復(fù)使用零件沾錫性差無(wú)塵布起毛金屬粒子形狀不均勻潤(rùn)濕性差粘度高過(guò)使用周期助焊劑含量金屬粒子直徑過(guò)大未先進(jìn)先出使用過(guò)久保存條件不佳內(nèi)有雜質(zhì)成分不均回溫時(shí)間不夠精度不夠行程不足間隙不當(dāng)錫量不足印刷厚度錫膏印偏參數(shù)設(shè)定不當(dāng)脫模速度印刷機(jī)變形壓力不當(dāng)平行度不佳硬度角度不佳印刷速度過(guò)快刮刀水平刮刀開(kāi)口粗糙表面磨損張力不足表面不光滑開(kāi) 口與P A D 不符鋼網(wǎng)厚度開(kāi)法不正確清潔度鋼板坐標(biāo)偏軌道夾持料架臺(tái)松動(dòng)Feeder不良真空不暢吸嘴彎曲吸嘴大小選取不當(dāng)零件數(shù)據(jù)設(shè)定不當(dāng)置件速度過(guò)快置件偏移溫區(qū)不足熱傳導(dǎo)方式抽風(fēng)溫度設(shè)定不當(dāng)回焊爐膛內(nèi)有雜質(zhì)軌道速度過(guò)快冷卻過(guò)快濕度太大通風(fēng)設(shè)備不好溫度高空氣中灰塵過(guò)大氣壓不足機(jī)器置件不穩(wěn)軌道變形軌道殘留錫膏鋼網(wǎng)阻塞手印臺(tái)鋼網(wǎng)偏移手印臺(tái)不潔意外停電上錫不均鋼網(wǎng)未及時(shí)清洗檢 板 時(shí)間長(zhǎng)手?jǐn)[散料新舊錫膏混用鋼網(wǎng)開(kāi)口方式鋼網(wǎng)開(kāi)口形狀鋼網(wǎng)材質(zhì)鋼網(wǎng)厚度的選擇錫膏廠商的選擇爐溫曲線的測(cè)量溫度曲線斜率及時(shí)間錫膏被抹掉手撥零件錫膏選擇不當(dāng)手印錫膏缺錫偏移力度不夠不飽滿舊錫膏的管制P C B 的設(shè)計(jì)洗板水用量過(guò)多鋼網(wǎng)印刷后檢驗(yàn)不夠仔細(xì)新員工操作不夠熟練工作態(tài)度錫膏攪拌不均勻P C B 上有污物鋼網(wǎng)擦拭方法不對(duì)手擦鋼網(wǎng)不及時(shí)未依作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書(shū)攪拌錫膏修機(jī)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)缺乏質(zhì)量意識(shí)上料不規(guī)范零件掉落地上手印臺(tái)搖動(dòng)心情不佳判定標(biāo)準(zhǔn)回焊爐零件引腳空焊人材料方法 機(jī)器環(huán)境其它手?jǐn)[散料錫膏被抹掉心情不佳PCBP C B 變形焊盤(pán)兩邊不一致有異物 零件規(guī)格與焊盤(pán)不符開(kāi)口方式開(kāi)口形狀有雜物回溫時(shí)間剩余錫膏內(nèi)有雜物過(guò)周期零件損壞氧化過(guò)保質(zhì)期印刷偏移傳送行程置件不穩(wěn)置件速度過(guò)快溫區(qū)不穩(wěn)定溫度設(shè)定不當(dāng)抽風(fēng)過(guò)大貼片壓力不夠壓力過(guò)大零件腳變形焊盤(pán)氧化坐標(biāo)偏移吸嘴變形或堵塞印刷壓力過(guò)大坐標(biāo)偏零件腳翹錫膏鋼網(wǎng)零件印刷機(jī)高速機(jī)回焊爐泛用機(jī)零件掉落地上缺錫芯片管制不當(dāng)錫膏管制不當(dāng)洗板水用量過(guò)多手印印偏印刷偏移P C B 設(shè)計(jì)無(wú)塵布起毛焊盤(pán)上有異物鋼板下有異物室 溫 高暴露在空氣中時(shí)間過(guò)長(zhǎng)錫鉛調(diào)配不當(dāng)焊盤(pán)內(nèi)距過(guò)大 無(wú)焊盤(pán)腳彎兩端無(wú)焊點(diǎn)未做好來(lái)料檢驗(yàn)鋼網(wǎng)未擦拭干凈零件拆真空包裝后氧化濕度影響錫膏特性料架不良不良零件上線爐溫曲線不佳設(shè)備陳舊來(lái)料損件坐標(biāo)偏移印刷量不標(biāo)準(zhǔn)平整度耗材丟失零件找回后重新使用錫膏粘刮刀印刷速度過(guò)快鋼網(wǎng)堵塞零件厚度與元件數(shù)據(jù)不符貼片高度庫(kù)存溫濕度不當(dāng)缺乏質(zhì)量意識(shí)鋼網(wǎng)未及時(shí)清洗灰塵多錫膏攪拌不均手印臺(tái)不潔P C B 設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)開(kāi)口與焊盤(pán)不符零件旁有小孔漏錫超過(guò)使用時(shí)間軌道速度過(guò)快軌道不暢通錫膏添加不及時(shí)印刷缺錫/ 少油脂受潮身體不適熟練程度工作壓力運(yùn)輸工作態(tài)度粘度 助焊劑含量排風(fēng)不通內(nèi)距過(guò)大吸嘴磨損手印錫膏用力不均檢板時(shí)間過(guò)長(zhǎng)調(diào)整料站M a r k 未修改坐標(biāo)修改失誤P C B 印刷時(shí)間過(guò)長(zhǎng)零件過(guò)大角度修改不當(dāng)厚度差異包裝零件過(guò)大過(guò)重?fù)p壞變形未設(shè)置 m a r k 作業(yè)料架不良刮刀變形M T S 機(jī)器振 動(dòng) 太大升溫太快缺錫箔零件位置過(guò)于靠邊拿零件未戴手套作 業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書(shū) 不完善回焊爐滴油錫膏類型不合適錯(cuò)件檢板方法不對(duì)印刷短路后用刀片撥錫撞板零件位移露銅備料方法不正確造成缺錫擦鋼板方法不正確零件位移手撥零件上料方法不正確靜電排放零件與P A D 上有油短路人材料方法 機(jī)器環(huán)境焊盤(pán)過(guò)寬焊盤(pán)間距離太近焊盤(pán)短路P C B錫膏焊盤(pán)有雜物有錫珠有錫渣不干凈變形殘留異物焊盤(pán)與零件不符噴錫過(guò)厚氧化腳彎零件與P A D不符反向過(guò)周期破損無(wú)塵布起毛零件間距離太近攪拌不均錫膏稀錫膏內(nèi)有水份松香含量舊錫膏
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