傳感器的加工工藝(ppt30頁)(文件)
【正文】 體上發(fā)生化 學(xué)反應(yīng)而固態(tài)產(chǎn)物 。在離子能量合適的情況下，入射離子在靶表面原子碰撞過程中將后者濺射出來。 ? 首先要在硅片上涂上一層耐腐蝕的光刻膠，隨后讓強(qiáng)光通過一塊刻有電路圖案的鏤空掩模板（ MASK）照射在硅片上。 ? 為了實(shí)現(xiàn)向特征尺寸為 ｍ的跨越，出現(xiàn)了下一代光刻技術(shù)，如深紫外光刻 (DUV)、 電子束投影光刻 (EBL)、 X射線光刻 (XRL)、 離子束投影光刻 (IBL)、 極紫外光刻(EUV)和壓印光刻技術(shù) (NIL)。 LIGA工藝流程 輔助工藝 ? 粘接：雙組分環(huán)氧樹脂粘接劑（ 65 ℃ ~150 ℃ ） ? 共晶鍵合：共晶點(diǎn)溫度下相互接觸一定時(shí)間后冷卻 ? 冷焊： 兩種金屬層在高壓、低溫下不熔融而相互連接起來 ? 釬焊： 參與金屬化連接的兩金屬被焊劑浸潤(rùn)再連接起來 ? 硅 硅直接鍵合：硅片放入 1050℃ 的管式爐中加熱 1小時(shí) 自然連接 ? 微裝配 封裝技術(shù) ? 對(duì)于微電子來說，封裝的功能是對(duì)芯片和引線等內(nèi)部結(jié)構(gòu)提供支持和保護(hù)，使之不受外部環(huán)境的干擾和腐蝕破壞； ? 而對(duì)于微傳感器封裝來說，除了要具備以上功能以外，更重要的是微傳感器要和外部環(huán)境之間形成一個(gè)接觸界面而獲取非電信號(hào)。 典型材料的加工工藝 典型材料的加工工藝 典型材料的加工工藝 注：人頭發(fā)的直徑大約是 70～ 80μ m。 封裝層次結(jié)構(gòu) 給 出了機(jī)器或系統(tǒng)的封裝層次結(jié)構(gòu) 質(zhì)量控制 ? 微傳感器的失效分析技術(shù)主要包括：光學(xué)顯微
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