傳感器的加工工藝(ppt30頁)-wenkub
2023-03-05 16:26:41 本頁面
【正文】 ? （ 2）干法腐蝕：包括等離子刻蝕、反應(yīng)離子刻蝕 (RIE)、 離子束化學(xué)刻蝕 (CAIBE)和離子研磨等。 ? 從工藝上講，傳感器制造技術(shù)分為部件及子系統(tǒng)制造工藝和封裝工藝。 ? 前者包括半導(dǎo)體工藝、集成光學(xué)工藝、厚薄膜工藝、微機(jī)械加工工藝等， ? 后者包括硅加工技術(shù)、激光加工技術(shù)、粘接、共熔接合、玻璃封裝、靜電鍵合、壓焊、倒裝焊、帶式自動焊、多芯片組件工藝等。 濕法腐蝕工藝 ? 所謂濕法腐蝕，就是將晶片置于液態(tài)的化學(xué)腐蝕液中進(jìn)行腐蝕，在腐蝕過程中，腐蝕液將把它所接觸的材料通過化學(xué)反應(yīng)逐步浸蝕溶掉。 濕法腐蝕工藝 硅片各向異性腐蝕 （ a）典型的錐形坑被（ 1111）晶面限制，通過氧化硅掩模上開的方洞，從硅的（ 100）晶面向內(nèi)各向異性腐蝕；（ b）懸臂梁開掩模，慢凸角根切速率的各向異性腐蝕圖；（ c）掩模同（ b）采用快速凸角根切速率性能的腐蝕劑，如 EDP，產(chǎn)生圈套程序的根切效果；（ d）對（ c）進(jìn)一步腐蝕形成懸掛在坑上的懸臂梁；（ e）圖示為在充分長時間的腐蝕后，各向異性腐蝕的根切使腐蝕的形狀收斂于預(yù)計的形狀 ? 干法腐蝕是利用粒子轟擊對材料的某些部位進(jìn)行選擇性地剔除的一種工藝方法。被去掉的下層薄膜只起分離層作用，故稱其為犧牲層（ sacrificial layer，厚度約 12μ m）。 ? 它一般包括三個步驟 : ① 產(chǎn)生揮發(fā)性物質(zhì)； ② 將揮發(fā)性物質(zhì)輸運 到沉積區(qū)； ③ 于基
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