《創(chuàng)維電子公司數(shù)字技術(shù)smt生產(chǎn)手冊》(文件)
【正文】 ”表示編帶 。H， “ T”表示編帶 。 為了 完善原 有 規(guī)則關(guān)鍵信息概括不全 ， 克服原規(guī)則 編號(hào) 位數(shù)不夠 ， 免除原規(guī)則少數(shù)編碼重復(fù)、混亂現(xiàn)象 ， 使 編號(hào) 更加規(guī)則化、標(biāo)準(zhǔn)化 ， 創(chuàng)維 集團(tuán)包括數(shù)字技術(shù)公司開始于20xx年 1 月 1 日正式實(shí)施新版電子元器件 編號(hào) 規(guī)則。 常用易混淆元件（封裝外形一樣） 4707ST5518K8（絲印 STI5518BQCL）與 4707S55180K8（ 絲印 STI5518DQCL） 474MM1117003（絲印 EH16A） 與 474MM1117103（絲印 EH13A） DR46C8470000 與 DR46C8570000 4600T39040T0 與 4600T39060T0 474MZ1117103 與 474MZ1117303 上述外形相同，容易混淆，在回收散料與 清尾時(shí)必須注意區(qū)分 。 例： 下表替代組件 DR46C8570000與可代用物料 4635C8570000同在一個(gè) BOM中， Q1106位號(hào)則不能用替代組件中物料替代。 存放超過 3 個(gè)月的物料必須退回?cái)?shù)字技術(shù)公司物料部待復(fù)檢。 深圳創(chuàng)維數(shù)字技術(shù)股份有限公司 SWD/QR26 第 7 頁 共 11 頁 第 四 節(jié)、 印刷 一、 錫膏（紅膠）管制 錫膏 、 紅膠 等輔料存放的冰箱必須有嚴(yán)格的溫度控制 ,錫膏必須有保質(zhì)期限 ，為了保證隨時(shí)都能掌控錫膏的存儲(chǔ)條件，應(yīng)采用 玻璃門的冰箱 /冰柜 存放 錫膏 、 紅膠 等輔料 。 每次使用前必須檢查鋼網(wǎng)是否良好 ，鋼網(wǎng)張力不足時(shí)必須立即更換。升溫速率要控制在適當(dāng)范圍內(nèi)（過快會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，如：引起多層陶瓷電容器開裂、造成焊料飛濺，使在整個(gè) PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點(diǎn)；過慢則助焊劑 Flux 活性作用），一般上 升速率設(shè)定為 1～ 3℃ /sec，最大升溫速率為 4℃ /sec； 恒溫區(qū)：指從 120℃升溫至 170℃的區(qū)域。此時(shí)焊膏中的焊料開始熔化 ,再次呈流動(dòng)狀態(tài)，替代液態(tài)焊 劑潤濕焊盤和元器件。緩慢冷卻會(huì)導(dǎo)致 PAD的更多分解物進(jìn)入錫中，產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點(diǎn)，甚至引起沾錫不良和弱焊點(diǎn)結(jié)合力。 爐溫測試板的測試點(diǎn)必須合宜 每片測 溫板最多可以使用 200 次 爐后常見的質(zhì)量缺陷及 參考 解決方法 序號(hào) 缺陷 原因 解決方法 1 元器件移 位 （ 1）安放的位置不對 （ 2）焊膏量不夠或定位安放的壓力不夠 （ 3）焊膏中焊劑含量太高，在在再流過程中焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致元器件移位 （ 1）校正定位坐標(biāo) （ 2）加大焊膏量，增加安放元器件的壓力 （ 3）減少焊膏中焊劑的含量 2 焊粉不能回 流 ,以粉狀形式殘留在焊盤上 （ 1）加熱溫度不合適 （ 2）焊膏變質(zhì) （ 3）預(yù)熱過度，時(shí)間過長或溫度過高 （ 1）改造加熱設(shè)施和調(diào)整 回 流焊溫度曲線 （ 2）注意焊膏冷藏，并將焊膏表面變 硬或干燥部分棄去 3 焊點(diǎn)錫不 足 （ 1）焊膏不夠 （ 2）焊盤和元器件焊接性能差 （ 3） 回 流焊時(shí)間短 （ 1）擴(kuò)大絲網(wǎng)和漏板孔徑 （ 2）改用焊膏或重新浸漬元器件 （ 3）加長 回 流焊時(shí)間 4 焊點(diǎn)錫過 多 （ 1）絲網(wǎng)或漏板孔徑過大 （ 2）焊膏粘度小 （ 1）擴(kuò)大絲網(wǎng)和漏板孔徑 （ 2）增加焊膏粘度 5 墓碑 （ 1）定放位置的移位 （ 2）焊膏中的焊劑使元器件浮起 （ 3）印刷焊膏的厚度不夠 （ 4）加熱速度過快且不均勻 （ 5）焊盤設(shè)計(jì)不合理 （ 6）元件可焊性差 （ 1）調(diào)整印刷參數(shù) （ 2）采用焊劑含量少的焊膏 （ 3）增加印 刷厚度 （ 4）調(diào)整再流焊溫度曲線 （ 5）嚴(yán)格按規(guī)范進(jìn)行焊盤設(shè)計(jì) （ 6）選用可焊性好的焊膏 6 焊料球 （ 1）加熱速度過快 （ 2）焊膏吸收了水份 （ 3）焊膏被氧化 （ 4） PCB 焊盤污染 （ 5）元器件安放壓力過大 （ 6）焊膏過多 （ 1）調(diào)整 回 流焊溫度曲線 （ 2）降低環(huán)境濕度 （ 3）采用新的焊膏，縮短預(yù)熱時(shí)間 （ 4）換 PCB 或增加焊膏活性 （ 5）減小壓力 （ 6）減小孔徑，降低刮刀壓力 深圳創(chuàng)維數(shù)字技術(shù)股份有限公司 SWD/QR26 第 10 頁 共 11 頁 7 虛焊 （ 1）焊盤和元器件可焊性差 （ 2）印刷參數(shù)不正確 （ 3） 回 流焊溫度和升溫速度不當(dāng) （ 1）加強(qiáng)對 PCB 和元器件的 （ 2）減小焊膏粘度，檢查刮刀壓力及速度 （ 3）調(diào)整 回 流焊溫度曲線 8 橋接 （ 1）焊膏塌落 （ 2）焊膏太多 （ 3）在焊盤上多次印刷 （ 4）加熱速度過快 （ 1）增加焊膏金屬含量或粘度、換焊膏 （ 2）減
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