pcb設(shè)計規(guī)范(文件)
【正文】 0mil），元件直徑為 寸 (600mil)； DIP14表示雙列直插式元件的封裝，兩列共 14個引腳。15PCB設(shè)計室 圖 4－ 1 溫度控制器電路板的板外連接草圖 圖 4－ 2 外形尺寸草圖示例16PCB設(shè)計室（ 1）印制板外形尺寸確定：根據(jù)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)要求，考慮對原材料的有效利用，應(yīng)選取合適的尺寸，不應(yīng)選用過大也不應(yīng)選用過小。17PCB設(shè)計室 3）類型：建議優(yōu)先采用雙面印制板布線，若電路比較簡單可采用單面板，若電路非常復(fù)雜可采多層印制板布線。元器件排列： 元器件在印制板上的排列時盡可能按元器件軸線方向排列，元器件以臥式安裝為主，并與板的四邊垂直或平行，這樣排列元件版面美觀、整齊、規(guī)范，對安裝調(diào)試及維修均較方便。排列元器件時應(yīng)考慮下列因素。每個單元電路，應(yīng)以核心器件為中心，圍繞它進行布局。6）散熱原則： 發(fā)熱元器件應(yīng)放在有利于散熱的位置；發(fā)熱量較大的元件，應(yīng)盡可能放置在有利于散熱的位置或靠近機殼；發(fā)熱元器件不宜貼板安裝；如電源電路中發(fā)熱量大的器件，可以考慮放在機殼上；熱敏元件要遠離發(fā)熱元件。個別密集的地方應(yīng)加套管。3）粗細(xì)要適當(dāng)： 同一類型的導(dǎo)線應(yīng)盡可能采用相同的寬度，電源線、地線和大電流線線必須保證足夠?qū)挾?。每個焊盤中心都鉆有引線孔，孔徑要比所插入元件引線直徑略大些，但不要過大。焊盤不宜過小，太小則在焊接中極易脫落。過大容易使焊錫從引線孔流過而損壞元件，或形成氣孔造成焊接缺陷；過小則帶來安裝困難，焊錫不能潤濕金屬孔。4）安裝孔： 安裝孔用于在印制板上固定大型元器件，或?qū)⒂≈瓢骞潭ㄔ跈C殼內(nèi)部的安裝支架上，安裝孔根據(jù)實際需要選取，優(yōu)選選擇 ， ， 3． 5， ， ， ， 。印制導(dǎo)線寬度和間距可根據(jù)布線的實際情況進行選擇。1）印制導(dǎo)線應(yīng)盡可能地短，能走直線的就不要繞彎。4）首先對單元電路進行布線，之后再進行單元電路之間的布線；先對核心器件（如晶體管、集成電路為核心的單元電路）布線，再對外圍元件布線。印制板上大面積銅箔應(yīng)僂空成柵狀，導(dǎo)線寬度超過 3mm時中間留槽，以利于印制板涂覆鉛錫及波峰焊。應(yīng)在印刷線路板的明顯位置標(biāo)注電路名稱或印刷線路板的代號，以利于辨別。布線時盡可能避免成環(huán)或減小環(huán)形面積。兩層面的導(dǎo)線應(yīng)相互垂直，減小相互間的干擾，避免平行線效應(yīng)。3）電源線、地線布置在印制板的最邊緣，且分兩層布置。右圖 8為安全間距示意圖。一般采用三孔定位方式，孔徑根據(jù)裝配工藝確定。25PCB設(shè)計室過孔作用是連接不同層面之間的電氣連線。 2）焊盤外徑： 焊盤外徑的大小主要由所焊接元件的載流量和機械強度等因素所決定的，一般單面板焊盤外徑應(yīng)大于引線孔，雙面板大于 ，高密度精密板大于 。元件引線孔直徑優(yōu)先采用 、 、 、 。（ 3）布線設(shè)計23PCB設(shè)計室焊盤設(shè)計： 焊盤是焊接元件的地方，元件的一根引線只能對應(yīng)一個焊盤，不允許一個焊盤焊接多個元件引線。22PCB設(shè)計室 布線原則： 布線是按照原理圖線路連接要求將元器件通過印制導(dǎo)線連接，這是印制板設(shè)計中的關(guān)鍵步驟，具體布線要把握以下要點：1）連接正確： 印制板上的印制導(dǎo)線與電路原理圖的連接線有很大的區(qū)別，在印制板上的所有導(dǎo)線不能相互交
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