pcb之設(shè)計(jì)規(guī)范(dfm要求)(文件)
【正文】 L MARK,而VIA HOLE PAD 則盡量不去碰到 由上而下,由左而右順序,編列各零件號(hào)碼 TOOLING HOLE (定位孔) 為配合自動(dòng)插件設(shè)備,板子必須作TOOLING HOLE(φ4mm+) TOOLING HOLE 中心距板邊為5mm(NONPTH孔),須平行對(duì)稱,至少兩個(gè)孔,如遇板邊 (VCUT)須有第三孔,且兩孔間間距誤差于+20mil()以內(nèi)Tolerance20mil5mmthe third hole 如板子上零件太多,無(wú)法做三個(gè)TOOLING HOLE時(shí),則于最長(zhǎng)邊作兩個(gè)TOOLING HOLE或可作于VCUT上 PLACEMENT NOTES (零件布置) DIP 所有零件方向(極性)應(yīng)朝兩方向,而相同包裝類形之零件方向請(qǐng)保持一致 DIP 零件周圍LAYOUT SMD零件時(shí)應(yīng)預(yù)留1mm的空間,以不致妨礙人工插拔動(dòng)作 SMD零件距板邊至少5mm,若不足時(shí)須增加VCUT至5mm。 要預(yù)防卡件： PCI,AGP,ISA兩端不能擺放高零件。如遇到Trace則以不露出Trace為主 BGA底部之DIA VIA HOLE≦16mil,DIA PAD≦28mil且BGA底部及旁邊10mm內(nèi)之VIA HOLE雙面均須塞孔 BGA文字面周圍10mm范圍內(nèi)區(qū)域之VIA HOLE均須作零件面(COMPONENT SIDE)及焊錫面(SOLDER SIDE)100% Tenting(測(cè)試孔除外),且第一次塞孔方向必須從零件面塞孔 VIA HOLE以不穿透及零件面。. 測(cè)試點(diǎn)一般為圓形或方形，可分為零件面測(cè)點(diǎn)和非零件面測(cè)點(diǎn)。 于測(cè)試點(diǎn)環(huán)狀外圍18 mil () 不可有零件或其它障礙物。 DIP之組件接腳可當(dāng)為測(cè)試點(diǎn)使用。 零件SPACING (間距)定義:小 SMT 零件:0402,0603,0805,1206大 SMT 零件: Dpack , SOIC,SOP, SSOP, SOT23SPACESMD小SMD大DIPBGASMD小20mil25mil20mil40milSMD大25mil30mil30mil100milDIP20mil30mil0mil150mil 小SMT 零件與小SMT 零件body到body間距至少20mils. 小SMT 零件與小SMT 零件pad到pad間距至少20mils. (如附圖) 小SMT 零件與小SMT 零件pad到body間距至少20mils. (如附圖) 小SMT 零件 pad 到 THM 零件 body間距至少20mils. (如附圖)
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