pcb工藝設(shè)計(jì)系列三：華碩內(nèi)部的pcb設(shè)計(jì)規(guī)范(文件)
【正文】 項(xiàng)目備注排針PCI1排針長(zhǎng)邊Layout方向與PCI長(zhǎng)邊平行.基材VIA測(cè)試點(diǎn)d錫面DIP過(guò)板方向測(cè)試點(diǎn)大銅箔2錫面測(cè)試點(diǎn)的邊緣距過(guò)板前方的大銅箔距離d須≧60 mil.YXRLPWLH零件本體端電極3Leadless (無(wú)延伸腳的) SMD零件PCB PAD Layout Rule: (單位: mil) (Equation 1)零件側(cè)視圖 零件底部圖 PCB PAD LAYOUTL:端電極的長(zhǎng)度 W: 端電極的寬度 H:端電極的高度,其公差H+a/b, Hmax=H+a 若此零件有多種sources, 則選用所用sources最大的值max()代入(Equation 1)的.WLPADHole綠漆小PAD大PAD若此零件各種sources間尺寸差異太大,大小 PADs之間以綠漆分開(較佳選擇), 綠漆寬度W須≧10 mil. 或Layout成本壘板型式. 或 4未覆蓋SOLDER MASK 的PTH孔或 VIA HOLE邊緣須與SMD PAD邊緣距離 L ≧12 mil. PCB LAYOUT 建議規(guī)范項(xiàng)次項(xiàng)目備注ZWYSXLead腳零件本體DW5有延伸腳的零件PCB PAD Layout Rule: (單位: mil) (Equation 2)Ps: Z為零件腳的寬度零件側(cè)視圖 PCB PAD LAYOUT D: 零件中心至lead端點(diǎn)的距離 W: lead 會(huì)與pad接觸的長(zhǎng)度若此零件有多種sources,則選用所用sources最大的值max()代入(Equation 2)的.ψDrillLcWc6DIP零件鉆孔大小 Layout Rule:252。 零件面及內(nèi)層線路: 法一：Thermal Relief型式, PTH與其余大銅箔不可完全相接, 需用PCB基材隔開.法二：過(guò)錫爐前方(PTH中心點(diǎn)的前180度)的大銅箔可與PTH直接相接。 ASUS: 用正方形噴錫(長(zhǎng)*寬 = 25*25 mil)光學(xué)點(diǎn).Ps: 由于Ramp。 REEL, 或硬TRAY盤包裝, 或Tube包裝, 以TAPE amp。 SMD TYPE的Connectors,其所有零件腳的平面度須≦5 mil.252。 但若改版幅度不大時(shí), 可在對(duì)角線光學(xué)點(diǎn)的其中一個(gè)旁標(biāo)示直徑100mil的白點(diǎn), 白點(diǎn)位置隨版本變化而改變, 以利辨別.。SMD零件腳9所有SMD Connectors須有定位及兩個(gè)防呆Post(PTH or NonPTH皆可). DIP零件腳防呆Post10PCB無(wú)防呆孔但Connector卻有極性要求, 其插入的DIP Connectors 須有一個(gè)定位防呆Post, 以防插件極反.A6A11Leaded 零件的零件腳左右偏移的位置度必須≦6 mil。 REEL包裝, 或硬TRAY盤包裝, 或Tube包裝內(nèi)的極性位置固定在同一方位 。 單版排列編號(hào)采取逆時(shí)針?lè)较? 并將第零片放置在左下角(由左而右, 由下而上).252。 此文字框乃為Shop Flow貼條形碼, 以利計(jì)算機(jī)化管理. PCB LAYOUT 建議規(guī)范項(xiàng)次項(xiàng)目備注2525ASUSHEWLET PACKARD11若同一片板子有兩種機(jī)種名稱, 但其LAYOUT皆相同, 為避免SMT生產(chǎn)時(shí)混板, 須在某一角落的光學(xué)點(diǎn), 用不同的噴錫樣式辨別. 例如：252。 若ps: Lc為零件腳截面的長(zhǎng)度, Wc為零件腳截面的寬度, ψDrill為PCB完成孔直徑. 零件腳截
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