pcb設(shè)計(jì)1203816746(文件)
【正文】 g、 元器件的編號(hào)應(yīng)該緊靠元器件的邊框布置 ， 大小統(tǒng)一 ，方向整齊 ， 不與元器件 、 過孔和焊盤重疊 。 b、 強(qiáng)電之間 ,強(qiáng)弱電之間的爬電距離不小于 ,小于時(shí) 必須割槽 ,但不能小于 2mm。 f、 CPU的晶振走線一定要短 ， 并用盡量用地線包住 。 執(zhí)行“ Tools/Outline Selected Objects”菜單命令 ， 完成包線操作 。 如何設(shè)計(jì)一塊漂亮的 PCB板 覆銅注意事項(xiàng)： a、覆銅的類型可分為網(wǎng)格狀和非網(wǎng)格狀之分，覆銅的類型要根據(jù)具體電路類型選擇，如高頻電路一般要覆網(wǎng)絡(luò)狀的銅。這樣可以使原理圖美觀同時(shí)減少漏連。 c、數(shù)字地和模擬地分開覆銅，然后用二極管和電容并聯(lián)后連接。 再用導(dǎo)線將包線連接到地線上 。 使用時(shí)常常將包圍線接地 ， 所以習(xí)慣上稱這種做法為 “ 包地 ” 。 d、 一般而言 ,35um厚的銅箔 ,1mm寬能走 1A的電流 。 如果電路實(shí)在復(fù)雜 ， 可以先模塊化手工布局 ， 再自動(dòng)布線 ， 最后手工調(diào)整 。 e、 對于易產(chǎn)生噪聲的元器件 ， 例如時(shí)鐘發(fā)生器和晶振等高頻器件 ， 在放置的時(shí)候應(yīng)當(dāng)盡量把它們放置在靠近CPU 的時(shí)鐘輸入端 。 元器件布局 元器件布局的一般原則 a、 元器件最
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