【正文】 指上的鍍 金，而後延伸到扮演跳線功能。在液態(tài)時稱為清漆或稱凡立水（ Varnish) 或稱為 Astage， 玻璃布在浸膞半乾成膞片後再經高溫軟化液化而呈現黏著性而用於雙面基板製作或多層板之壓合用稱 Bstage prepreg ,經此壓合再硬化而無法回復之最終狀態(tài)稱為 Cstage。 填充劑 (Additive) 碳酸鈣、矽化物、及氫氧化鋁或化物等 增加難燃效果。 (不含溴的樹脂在 NEMA 規(guī)範中稱為 G10) 此種含溴環(huán)氧樹脂的優(yōu)點很多如介電常數很低，與銅箔的附著力很強，與玻璃纖維結合後之撓性強度很不錯等。早期的基板商並不瞭解下游電路板裝配工業(yè)問題，那時的 dicy 磨的不是很細，其溶不掉的部份混在底材中，經長時間聚集的吸水後會發(fā)生針狀的再結晶 ,造成許多爆板的問題。例如 Tg 提高後 , ，使基板在 X 及 Y 方向的膨脹減少，使得板子在受熱後銅線 路與基材之間附著力不致減弱太多，使線路有較好的附著力。 E. FR4 難燃性環(huán)氧樹脂 傳統的環(huán)氧樹脂遇到高溫著火後若無外在因素予以撲滅時，會不停的一直燃燒下去直到分子中的碳氫氧或氮燃燒完畢為止。 圖 B. Tetrafunctional Epoxy 另一種常被添加於 FR4 中的是所謂 四功能的環(huán)氧樹脂 (Tetrafunctional Epoxy Resin).其與傳統 雙功能 環(huán)氧樹脂不同之處是具立體空間架橋 ,見 圖 ， Tg 較高能抗較差的熱環(huán)境，且抗溶劑性、抗化性、抗?jié)裥约俺叽绨捕ㄐ砸埠煤芏?，而且不會發(fā)生像 Novolac那樣的缺點。因為脆性的關係 ,鑽孔要特別注意 . 圖 上述兩種添加樹脂都無法溴化 ,故加入一般 FR4中會降低其難燃性 . 聚亞醯胺樹脂 Polyimide (PI) A. 成份 主要由 Bismaleimide 及 Methylene Dianiline 反應而成的聚合物 ,見圖 . B. 優(yōu)點 電路板對溫度的適應會愈來愈重要，某些特殊高溫用途的板子，已非環(huán)氧樹脂所能勝任，傳統式 FR4 的 Tg 約 120℃ 左右，即使高功能的 FR4 也只到達 180190 ℃ ，比起聚亞醯胺的 260 ℃ 還有一大段距離 .PI在高溫下所表現的良好性質 ,如良好的撓性、銅箔抗撕強度、抗化性、介電性、尺寸安定性皆遠優(yōu)於 FR4。 圖 C. 缺點 : ，不易達到 UL94 V0 的難燃要求。而且流動性 不好 ,壓合不易填滿死角 。 B. 此四氟乙烯材料分子結構，非常強勁無法用一般機械或化學法加以攻 擊，做蝕回時只有用 電漿法 . C. Tg 很低只有 19 oc, 故在常溫時呈可撓性，也使線路的附著力及 尺寸安定性不好。 BT樹脂通常和環(huán)氧樹脂混合而製成基板。 b. BGA ,PGA, MCMLs等半導體封裝載板半導體封裝測詴中，有兩個很重 要的常見問題， 一是漏電現象 ，或稱 CAF(Conductive Anodic Filament),一是爆米花現象 (受濕氣及高溫衝擊 )。 A. 優(yōu)點 a. Tg可達 250℃ ，使用於非常厚之多層板 b. 極低的介電常數 (~)可應用於高速產品。 玻璃 (Glass)本身是一種混合物，其組成見表它是一些無機物經高溫融熔合而成，再經抽絲冷卻而成一種非結晶結構的堅硬物體。 玻璃纖維布 玻璃纖維的製成可分兩種，一種是連續(xù)式 (Continuous)的纖維另一種則是不連續(xù)式 (discontinuous)的纖維前者即用於織成玻璃布 (Fabric)， 後者則做成片狀之玻璃蓆 (Mat)。電路板中所用的就是 E級玻璃 ,主要是其介電性質優(yōu)於其它三種 。 ：玻璃並不吸水，即使在很潮濕的環(huán)境，依然保持它的機械強度。因此在非 常潮濕，惡劣的環(huán)境下，仍然保有非常好的電性及物性一如尺寸穩(wěn)定度。輾軋銅箔除了細晶之外還有另一項長處那就是應力很低 (Stress)。也是鍍鎳處理其作用是做為耐熱層。該法是在光面做粗化處理， 該面就壓在膞片上，所做成基板的銅面為粗面，因此對後製亦有 幫助。 銅箔的分類 按 IPCCF150 將銅箔分為兩個類型， TYPE E 表電鍍銅箔， TYPE W 表輾軋銅箔 ,再將之分成八個等級， class 1 到 class 4 是電鍍銅箔， class 5 到 class 8 是輾軋銅箔 .現將其型級及代號分列於表 class Type 名 稱 代號 1 E Standar。上述 Polyclad的 DST銅箔，以光面做做處理，改善了這個問題， 另外，一種叫? 有機矽處理?（ Organic Silane Treatment）， 加入傳統處理方 式之後，亦可有此效果。此層的作用即是防止上述反應發(fā)生，其厚 度約 500~1000A c. Stabilization－ 耐熱處理後，再進行最後的?鉻化處理 ? (Chromation)， 光面與 粗面同時進行做為防污防銹的作用，也稱 ?鈍化處理 (passivation)或 抗氧化 處理 (antioxidant) a. 兩面處理 (Double treatment)指光面及粗面皆做粗化處理，嚴格來說， 此法的應用己有 20年的歷史，但今日為降低多層板的 COST而使用 者漸多〃在光面也進行上述的傳統處理方式，如此應用於內層基 板上，可以省掉壓膜前的銅面理處理以及黑 /棕化步驟。於是造成二者在溫度變化時使細線容易斷製 .因此輾軋銅箔是一解決之途。 A. 優(yōu)點 . a. 延展性 Ductility高 ,對 FPC使用於動態(tài)環(huán)境下 ,信賴度極佳 . b. 低的表面稜線 Lowprofile Surface,對於一些 Microwave電子應用是一利 基 . B. 缺點 . a. 和基材的附著力不好 . b. 成本較高 . c. 因技術問題 ,寬度受限 . 電鍍法 (Electrodeposited Method) 最常使用於基板上的銅箔就是 ED銅 .利用各種廢棄之電線電纜熔解成硫酸銅鍍液，在殊特深入地下的大型鍍槽中，陰陽極距非常短 ,以非常高的速度沖動鍍液，以 600ASF之高電流密度，將柱狀 (Columnar) 結晶的銅層鍍在表面非常光滑又經鈍化的 (passivated) 不銹鋼大桶狀之轉胴輪上 (Drum)， 因鈍化處理過的不銹鋼胴輪上對銅層之附著力並不好，故鍍面可自轉輪上撕下，如此所鍍得的連續(xù)銅層 ,可由轉輪速度，電流密度而得不同厚度之銅箔，貼在轉胴之光滑銅箔表面稱為 光面 (Drum side), 另一面對鍍液之粗糙結晶表面稱為 毛面 (Matte side) .此種銅箔 : A. 優(yōu)點 a. 價格便宜 . b. 可有各種尺寸與厚度 . B. 缺點 . a. 延展性差 , b. 應力極高無法撓曲又很容易折斷 . 厚度單位 一般生產銅箔業(yè)者為計算成本 , 方便訂價，多以每帄方呎之重量做為厚度之計算單位，如 Ounce (oz)的定義是一帄方呎面積單面覆蓋銅箔重量 1 oz ()的銅層厚度 .經單位換算 35 微米 (micron)或 mil. 一般厚度 1 oz 及 1/2 oz而超薄銅箔可達 1/4 oz,或更低 . 新式銅箔介紹及研發(fā)方向 超薄銅箔 一般所說的薄銅箔是指 oz ( micron ) 以下，表三種厚度則 稱超薄銅箔 ,3/8 oz 以下因本身太薄很不容易操作故需要另加載體 (Carrier)才能做各種操作 (稱複合式 copper foil),否則很容易造成損傷。 ：由於玻璃纖維的不導電性，是一個很好的絕緣物質的選擇。在某些應用上， 其強度 /重量比甚至超過鐵絲。 FIBERGLASS REINFORCEMENT TABLE2,2 Fiberglass Composition(wt,%) Grade of glass A C E S Components (high alkali) (chemical) (electrical) (highstrength) Silicone oxide Aluminum oxide 0 .6 Ferrous oxide Calcium oxide Magnesium oxide Sodium oxide Potassium oxide Boron oxide Barium oxide Misc trace trace trace Physical properties Specific gravity Mhos hardness Mechanical properties Tensile strength ,psi x 103(Mpa) at72oF(22oC) 440(3033) 440(3033) 500(3448) 665(4585) at700oF(371oC) 380(2620) 545(3785)