【正文】 輪的容易 ﹐ 因它的晶體較外露 ﹐ 容易調(diào)整位置。 ? 下面我們以 RF系列 MOUSE的測試方法為例 ﹕ 簡要說明調(diào)試方法和步驟。如有功能 ﹐ 則調(diào)整垂直 ? 方向的晶體和水平方向的晶體 ﹐ 使之水平方向的格子與垂直方向的格子能拔一下手輪控制在跳一個格子 ﹐ 則再調(diào)試光圈輪處的晶體 ﹐ 使之線性良好 ﹐ 對角劃線時要求要直 ﹐ 并且不能有線性反應(yīng)慢和沒有對角線之不良。 2— 5秒鐘進入休眠狀態(tài)。 ? F﹑ 完測 ﹕ 從拉上取一組裝 OK之成品 MOUSE﹐ 裝上電池 ﹐ 按— ﹐ 看電腦上之畫面應(yīng)線性良好。 ? G﹑ 有線鼠標和無線鼠標的晶體調(diào)整方法基本相同 ﹐ 其不同點是部份有線鼠標需要接高低壓測試儀 ﹐ 不用測高低壓的鼠標直接接入電腦的鼠標接口。 ? 12﹑ 放滾球 ﹕ 合上蓋工位檢查 ﹕ 首先應(yīng)確認好該機種的 LOGO與所用上蓋是否相符 ﹐ 有無刮傷嚴重 ﹐ 黑白點 ﹑ 脫漆 ﹐ 壓邊等 不良 字體是否清晰 ﹐ 有無模糊的現(xiàn)象 。 ? 14﹑ 完測工位確認 ﹕ 當完測工位一但有漏機的現(xiàn)象 。 ? 16﹑ 檢驗 ﹕ IPQC成品檢驗 ﹐ 參照成品 MOUSE檢驗規(guī)范進行 ﹐但在這里要指出的是 :IPQC是否對成品 MOUSE檢驗規(guī)范熟悉 ﹐為慎重起見 ﹐ 下面我們再進一步進行討論。 ? ? ≧ 。 ? ﹐ 整個 MOUSEC面不可能超過 3點 ﹐ 且點與點的距離應(yīng)在 1cm以上。 ? E﹑ 接口方式與樣品或資料有異不允許。 ? I﹑ 電池彈簧不到位 ﹐ 氧化等不允許。 ? M﹑ 按鍵不能有功能錯誤 ﹐ 無作用不良現(xiàn)象 。 ? P﹑ 透明鼠標強光測試 ﹕ 100W燈泡垂直距離最大不能超出50cm﹐ 45度角左右方超過 50cm以上才能畫線的拒收 Q﹑ 抽檢過程中已裝箱的機頭有混裝拒收。 ? 三 ﹑ 插件拉檢查工位確認 ﹕ 當插好件的第一塊 PCB板流入檢查位時 ﹐ 檢查員是否參照樣品進行核對 ﹐ 如果沒有樣品核對 的情況下 ﹐ 要與制造課班組長取得聯(lián)系 ﹐ 並將問題反映給 IPQC班組長時行處理 ﹐ 或即時做出首件送生技課或研發(fā)部進行確認 ﹐ 直到確認無誤 后才可以量產(chǎn) ﹐ 否則不可以生產(chǎn) ﹐ 若制造在沒有樣品或又未對照 BOM時生產(chǎn)出來的 PCBA板在沒有確認 OK以前 ﹐ 要將其分開放置 ﹐ 並標示 ﹐ 以便 與后續(xù)確認好的 PCBA板進行區(qū)分。直到滿足條件為止 ﹐ 此兩 項動作每天至少 3— 4次檢查確認。所以錫爐溫度的檢查及確認 ﹐ 是非常重要的 ﹐ 接下來檢查松香水之松香濃度 ﹐ 是否在 — 圍內(nèi) ﹐ 若松香水濃度太低 ﹐ 過錫爐后的 PCBA板短路的情況較嚴重 ﹐ 松香水濃度過高 ﹐ PCBA板過爐以后會有殘留松香在 PCBA板上 ﹐ 嚴重時會有粘手之感覺。其實 CHIP元件是可以過錫爐 ﹐ 原因是目前晚們公司沒有 SMT機器 ﹐ 同時 ﹐ 錫面的 CHIP元件數(shù)量少 ﹐ 才拿到生產(chǎn)后焊的 ﹐ 不好的是聲效應(yīng)管易常駐靜電的損壞和錫爐溫度過高時 ﹐ 會燙傷 CHIP元件 ﹐ 控制后附元件工位的要點是 ﹐ 要焊正 ﹐ 焊平貼 PCBA板 ﹐ 不可有高件和歪斜的現(xiàn)象和燙傷外觀等。 ? 5﹑ 錫面檢查工位 ﹕ 此工位是 PCBA板半成品的最后一道工序 ﹐一旦此工位作業(yè)有問題 ﹐ 那麼不良品就會流到后工序 ﹐ (品管和三樓組裝線 )所以該工位之作業(yè)非常重要 ﹐ 檢查要對所生產(chǎn)的機種非常之熟悉 ﹐ 知道哪些線路可以連接 ﹐ 那些部位沒有元件 ﹐並要掌握焊點之標準 ﹐ 明確什麼是假焊 ﹐ 空焊 ﹐ 元件腳太長 ﹐起銅 皮 ﹐ 短路 ﹑ 錫尖 ﹑ 包焊 ﹑ 錫量不足等 不良檢查出有不良品時 ﹐ 是否用紅色箭頭紙作標示 ﹐ 是否與良品徹底分開 ﹐ 發(fā)現(xiàn)不良品有沒有及時反饋給班組長進行對策 ﹐ 有無記錄於檢查報表中 ﹐ OK品是否有作記號等 ﹐ 當 IPQC檢查過程中 ﹐ 發(fā)現(xiàn)有 PCBA ? 板重疊 ﹐ 擺放混亂時 ﹐ 應(yīng)協(xié)助制造班長進行對策 ﹐ 直到工位整齊有序為止 ﹐ 則按第四中之處理方法進行。 ? 2﹑ 對錫爐之參數(shù)不定時確認。 ? 6﹑ 檢查電烙搖搖欲墜是否接地良好 ﹐ 烙鐵溫度是否在政黨范圍內(nèi)。 ? 10﹑ 上班時間不得與作業(yè)員閑聊。 ? 8﹑ 不良品是否有及時處理和對策。 ? 4﹑ 禁止物料和 PCBA混放。元件面有無漏件 ﹐ 錯件 ﹐ 反向 ﹐ 多件 ﹐ 浮高 ﹐ 殘留錫渣等 ﹐ 元件是否有損傷等 ﹐ 檢驗無以上現(xiàn)象后 ﹐ 用電腦測試其功能 ﹐ 看是否有按鍵無作用 ﹐ 線性調(diào) 整不良 ﹐ 跳格 ﹑ 漏格等 ﹐ 確認無誤后在明細標簽上檢查填寫的內(nèi)容 ﹐ 看機種 ﹐ 訂單號 ﹐ 包裝方式 ﹐ 填寫日期等 ﹐ 是否正確若以上之檢查項目均符合要求 ﹐ 蓋上 IPQC的 PASS印章 ﹐ 否則不予 PASS﹐ 超出 AQL標準時 ﹐ 開出重工通知單 ﹐ 要求制造重工后 ﹐ 再檢驗 ﹐ 直到 OK為止 ﹐ 否則拒收。否則重工的機率會很高 ﹐ 會給 錫面目視檢查員帶來很大的壓力。 ? 七 ﹑ 補焊拉各工位之檢查 ﹕ 作為補焊線制程的 IPQC檢查員 ﹐ 首先應(yīng)掌握補焊線各工位的作業(yè)注意事項 ﹐ 已即生產(chǎn)流程 ﹐ 只有熟練地掌握了工藝要求及作業(yè)流程 ﹐ 才能對 生產(chǎn) 中的不良問題提出疑問 ﹐ 思考一下造成不良品的工位 ﹐ 在那幾個作業(yè)工位造成的 ﹐ 他們的作業(yè)方法是否正確 ﹐ 工具是否不良等 ﹐ 就補焊拉的作業(yè)流程來講 ﹐ 無論是什麼 PCBA板 ﹐ 其作業(yè)流程都不能有多大的變 ? 化 ﹐ 只是前后作業(yè)工序作調(diào)而已 ﹐ 具體作業(yè)步驟如下 ﹕ ? 1﹑ 壓件工位 ﹕ 主要是將一些超高的無器件 ﹐ 按要求壓紙到指定的高度 ﹐ 將歪斜的元件予以扶正 ﹐ 確保其元件的電子特性得到充分發(fā)揮 ﹐ 同時不影響機械性能和機構(gòu)性能 ﹐ 便 於成品的組裝。 ? 六 ﹑ 自動錫爐過錫條件之確認 ﹕ 在錫爐班組長或技朮員調(diào)整好錫爐后 ﹐ 生產(chǎn)線作業(yè)員放板於錫爐軌跡中過板時 ﹐ IPQC應(yīng)觀察錫爐上之錫爐溫度是否在 250度177。 5度之間 ﹐ 若溫度未達到時 ﹐ 不準浸錫 ﹐ 因溫度過低時 ﹐ 所浸錫的 PCBA板容易造成上錫不良 ﹐ 假焊 ﹐ 虛焊 ﹐ 凝錫等 ﹐ 切腳后 ﹐ 輕者掉元件 ﹐ 重者會起銅皮 PCBA板報廢等 ﹐ 接下來要檢查松香水比重 ﹐ 用松香比重計檢查松香水比重是否在— 。另外 ﹐ 目前我們公司所生產(chǎn)的機種很多 ﹐ 要熟悉這些機種是要耐心 ﹑ 細致地去學(xué)習(xí) ﹐ 不斷地去充實自己 ﹐並將 PCB光板與作業(yè)指導(dǎo)書第一個工位上的板號進行對照 ﹐ 必要時 ﹐ 一定要查 BOM表 ﹐ 如果發(fā)現(xiàn)有問題應(yīng)立即報告給 IPQC班組長或品管課相關(guān)人員進行處理 ﹐ 直到問題解決為止 ﹐ 否則不可以生產(chǎn) ﹐ 尤其應(yīng)該注意的是 ﹐ 目前我們公司所用的晶體顏色和等 級很多 ﹐ 很多機種都是特殊配對晶體才能使用 ﹐ 所以晶體的顏色和等級之間的搭配必須納入重點進行檢查 ﹐ 另外 ﹐ 部分 機種因 IC有幾種型號 ﹐ 要交換插 ﹐ 所以在插不同的 IC時 ﹐ 有些電阻已要同時變動 ﹐ 這些就是確認物料在上線之前的重點 ﹐ 應(yīng)切記 ﹐ 如果需要查 ECN的 ﹐ 應(yīng)認真查對 ﹐ 后面將會附電子元件基礎(chǔ)知識資料供大家進一步熟悉。 ? O﹑ 強光測試 ﹕ 100W燈泡非透明鼠標垂直距離超過 30cm不允許。 ? K﹑ 運行時內(nèi)部不能有異聲 ﹐ 或異物不良。 ? G﹑ 球蓋輕易打開不允許 ﹐ 不能打開不允許 ﹐ 輕易沖擊掉出不允許。 ? C﹑ 傷痕 ﹕ 60W燈下 ﹐ 或 2023束光源條件下 ﹐ 距離 50cm﹐ 目視可見之刮傷 ﹐壓傷 ﹐ 撞傷及其其它傷痕均不允許。 ? ﹐ 整個 MOUSE不得超過 5點 ﹐ 且點與點之間之距離應(yīng)在 1cm以上。 ? A,外觀檢查 ﹕ 污點 (不可擦試 ) ? ? ≧ ? — ﹐ 整個 MOUSE不可超過二點 ﹐ ? 而且兩點的距離應(yīng)大於 1cm以上。 15﹑ 撿機工位檢查 ﹕ 首先應(yīng)了解正在生產(chǎn)之機頭有沒有噴油 ﹐ 若是噴