新產(chǎn)品過(guò)程質(zhì)量控制環(huán)節(jié)(文件)
【正文】 協(xié)助解決生產(chǎn)過(guò)程中的問(wèn)題。 D 量產(chǎn)目標(biāo)達(dá)成情況的反饋 。 B 產(chǎn)品軟 /硬件 /BOM/作業(yè)指導(dǎo)書(shū)（生產(chǎn)加工 /測(cè)試 /檢驗(yàn)等）版本均為最新版本 。 B 跟蹤首批產(chǎn)品量產(chǎn)情況并收集生產(chǎn)數(shù)據(jù)。 J 合格供應(yīng)商一覽表的輸出 （ 包含必要的質(zhì)量保證協(xié)議 ） 。 F BOM、 貼片程序 ， 上料表 ， QC檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) ， 出貨檢驗(yàn)規(guī)范等文件受控發(fā)放 。 B 試產(chǎn)裝配的所有物料準(zhǔn)備好且已經(jīng)過(guò) IQC的檢驗(yàn)且合格 。 C 完成相應(yīng)品質(zhì)保證工作（檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) /規(guī)范的制定、受控及培訓(xùn)等）。 H 首件制作過(guò)程中問(wèn)題的徹底解決。 D QC工程圖的正式文件輸出。 D 預(yù)先審核首件制作過(guò)程輸出并要求責(zé)任人完善問(wèn)題點(diǎn)，參加試產(chǎn)前評(píng)審。 產(chǎn)品規(guī)格說(shuō)明書(shū)； PDT經(jīng)理負(fù)責(zé)（小組人員協(xié)力完成） 階段輸出 、 PCB相關(guān)圖紙等； 硬件方面的 BOM清單 CAD數(shù)據(jù)以及 PCB拼板圖紙； 其他相關(guān)的技術(shù)資料和產(chǎn)品規(guī)格等； 硬件設(shè)計(jì)工程師 正式 /臨時(shí)測(cè)試 /可靠性方案的輸出 測(cè)試工程師 /可靠性工程師 軟件相關(guān)程序設(shè)計(jì)資料； 軟件設(shè)計(jì)工程師 產(chǎn)品的外觀圖紙 、 裝配圖紙 、零件圖以及相應(yīng)的模具圖紙； 包裝設(shè)計(jì)圖紙以及印刷菲林； 工業(yè)設(shè)計(jì)方面的 BOM清單； 工業(yè)設(shè)計(jì)工程師 物料認(rèn)證計(jì)劃 （ 包括工業(yè)設(shè)計(jì)物料 ） 物料認(rèn)可書(shū) （ 可以完成認(rèn)證的工業(yè)設(shè)計(jì)以及電子料的提供受控的物料規(guī)范及樣品 正式 ， 無(wú)法即時(shí)完成認(rèn)證的物料提供初期規(guī)范和樣品 。 ：對(duì)所涉及的新供應(yīng)商制定認(rèn)證計(jì)劃 。 B 軟件設(shè)計(jì)方面：軟件相關(guān)程序設(shè)計(jì)資料正確輸出 。 階段輸入 /輸出 工作項(xiàng)目 詳細(xì)內(nèi)容 責(zé)任人 階段輸入 《 業(yè)務(wù)計(jì)劃書(shū) 》 ； / 階段輸出 《 總體技術(shù)方案 》 ； 《 項(xiàng)目詳細(xì)計(jì)劃 》 ； 產(chǎn)品規(guī)格說(shuō)明書(shū) （ 包含產(chǎn)品外觀 、 性能 、 功能要求 ） ；需入文控 PDT經(jīng)理負(fù)責(zé)（小組人員協(xié)力完成） QA階段評(píng)審 QA工程師 首件制作前 QA評(píng)審概況 A 參入產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程，從質(zhì)量保證的角度并結(jié)合產(chǎn)品總體方案對(duì)軟 /硬件設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)、物料開(kāi)發(fā)等工作提出合理化建議。 G 關(guān)鍵器件的業(yè)界評(píng)估 、 成本與替代 、 技術(shù)支持 、 品質(zhì)控制 、 交貨方式 。 C 工業(yè)設(shè)計(jì)方案以及概念性圖紙 。 B 確保項(xiàng)目計(jì)劃的可執(zhí)行性。 E 產(chǎn)
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