pcbasmt回流焊工藝(文件)
【正文】 者講由于溫度不夠，錫膏熔融時(shí)內(nèi)部的一些殘留助焊劑得不到揮發(fā)，在經(jīng)過冷卻時(shí)沉淀在焊點(diǎn)內(nèi)部，造成焊點(diǎn)的光澤暗淡。由于無鉛焊接的普及，制冷的重要性被日益受到重視。產(chǎn)生裂縫 ,強(qiáng)度變低18焊料球? 指焊點(diǎn)或 PCB上形成的球形顆粒。另一方面，由于錫膏必須冷藏才可保證其質(zhì)量，所以當(dāng)我們從冷柜中拿出錫膏后，請(qǐng)?jiān)谑覝叵麓娣艃尚r(shí)后再打開瓶蓋。l 坍塌與拖尾OKNGNGNG22l 虛焊? 虛焊形成的本質(zhì)是潤(rùn)濕不良，在實(shí)際生產(chǎn)中形成原因大致有下面三個(gè)原因：? 低溫將導(dǎo)致潤(rùn)濕不良OK25l 元件引腳焊料污染物形成阻焊層26l 錫膏不良：l 如果焊料成份本身不良（如焊料粉末氧化、焊劑還原性差等），在焊接時(shí)將不能對(duì)焊盤與元件引腳進(jìn)行浸潤(rùn)，達(dá)到潤(rùn)濕效果。其產(chǎn)生的原因大致有以下幾點(diǎn)：? 前工程印刷不良：? 印刷不良可分為印刷工藝不良和錫膏濃度不對(duì)造成印刷不良兩種。過高的溫度會(huì)造成助焊劑焦化失去活性而形成焊接不良或焊料氧化嚴(yán)重而表面張力變大，容易向下塌陷而與相鄰焊點(diǎn)連接產(chǎn)生橋連。錫膏品質(zhì)差，粘性不足。l 當(dāng)元器件附于焊盤進(jìn)入爐體后，在整個(gè)焊接過程中元件所受的 粘附力和熱風(fēng)的沖擊力處于不平衡 會(huì)產(chǎn)生錯(cuò)位。當(dāng)受潮的封裝體在過爐時(shí)，內(nèi)部的水分因受熱膨脹而產(chǎn)生氣體，氣體從內(nèi)部釋放出來的過程便會(huì)在封裝體表面起泡或開裂。在今后的 SMT工藝中，由于元件的微型化趨向，大風(fēng)量回流焊接工藝將面臨嚴(yán)格的挑戰(zhàn)。偏位嚴(yán)重31l 元件錯(cuò)位? 焊接品質(zhì)上出現(xiàn)此類情況的可能性大致有如下幾點(diǎn)：? 印刷不良導(dǎo)致高密度引腳短路29l 一般情況下產(chǎn)生這種情況是由于上工程中印刷不良所造成，爐子本身不會(huì)產(chǎn)生這種情況。在應(yīng)力作用下使升溫速率慢的一端電極豎立起來。l 這種情況的出現(xiàn)多半是設(shè)計(jì)錯(cuò)誤或者是來料不當(dāng)，可針對(duì)具體細(xì)節(jié)作出調(diào)整。如果焊料粉末或元件引腳、焊盤氧化較嚴(yán)重，在焊接時(shí)由于浸潤(rùn)不夠，焊料得不到好的潤(rùn)濕，則會(huì)在焊點(diǎn)表面堆積 。此故障需要重新調(diào)校各溫區(qū)參數(shù)設(shè)置，讓板面溫度緩慢上升，從而消除此現(xiàn)象。而在強(qiáng)制制冷的環(huán)境下，使焊點(diǎn)快速脫離高溫區(qū)，就可以避免上述情況的出現(xiàn)。引腳上錫不良 ,機(jī)械強(qiáng)度差17OK NG NG引發(fā)的潤(rùn)濕不良16l 助焊劑? 在回流焊接工藝中，助焊劑在高溫下?lián)]發(fā)所產(chǎn)生的煙霧會(huì)有一部分殘留在爐膛內(nèi)，過量的殘留物累積在爐膛內(nèi)會(huì)堵塞風(fēng)孔因而導(dǎo)致熱交換率的降低或降低冷卻器的熱交換率。焊接中可以作為一個(gè)可調(diào)節(jié)的工藝因素，但是在目前的發(fā)展趨勢(shì)下，電子元器件的小型化，微型化在逐步得到廣泛的應(yīng)用，較強(qiáng)的風(fēng)速將會(huì)導(dǎo)致小型元件的位置偏移和掉落爐膛內(nèi)部。C10運(yùn)輸速度l運(yùn)輸和熱補(bǔ)償性能結(jié)合在一起可直接作為一個(gè)恒量爐子性能好壞的指標(biāo)。C 20sec 20sec Profil:
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