【正文】 合格率高，制造成本低、耗電量低、處理速度快等優(yōu)點(diǎn)，故本文手機(jī)攝像頭模組軟板（ FPC）采用 CMOS 芯片。 軟硬結(jié)合板的造價成本最高， 而 CCD 只能使用軟硬結(jié)合板。 手機(jī)攝像頭模組 采用 PCB 后，由于同類PCB 板的一致性，避免了人工接線的差錯， 而且可以 實(shí)現(xiàn) 集成電路和 電子元器件自動插裝 、自動 貼裝、自動焊錫 及 自動檢測， 使得 電子產(chǎn)品的質(zhì)量 和 勞動生產(chǎn)率得到了提高 ， 同時 成本 降低， 維修 方便 。 SMT 產(chǎn)品制造系統(tǒng) 的核心技術(shù) 是 SMT 表面裝配技術(shù) ，以 SMT 產(chǎn)品為制造對象的系統(tǒng) [3]， 表面組裝設(shè)備組成的生產(chǎn)線 是 SMT 的 基本組成形式，表面組裝設(shè)備由 自動傳輸線 進(jìn)行 連接， 由 配置計(jì)算機(jī) 作為 控制系統(tǒng)，控制 PCB 的自動傳輸 ，通過 組裝設(shè)備 進(jìn)行 流水組裝作業(yè)。 如圖 22 所示： 6 圖 22 金手指連接 FPC FPC 銀箔接地的開窗形狀為橢圓形，且雙面開窗的位置一定要錯開，不允許有重合部分，錯開距離保證在 以上。 （ 2）一般信號線推薦線寬 ，最小線寬 ；電源線和地線推薦線寬，最小線寬 。 圖 24 FPC/PCB 線路 （ 5） AGND 按照信號線來走，附近盡量不要有 DATA 線。（ 8）不允許在 Socket 底面 PAD 上打過孔 ， 如果無法避免 ， 應(yīng)該把孔打在 PAD 的邊緣 ， 遠(yuǎn)離連接點(diǎn)位置 以上 ， 且必須要求用金屬填滿，保證整個接觸 PAD的表面都是導(dǎo)通的。手機(jī)攝像頭模組 選 用 玻璃樹脂板 ， 最高頻率 達(dá) 1GHZ， 價格中 等，質(zhì)地 堅(jiān)硬，是目前使用最大的品種 。（ 3）疊層結(jié)構(gòu)：跟 FPC 供應(yīng)商確認(rèn)的疊層結(jié)構(gòu)，需要滿足客戶要求的 FPC 厚度，得到客戶確認(rèn)后，疊層的材質(zhì)不能私自更改，若要變動材質(zhì)，需要得到客戶的認(rèn)可。 （ 3）托盤必須用最后成型的模組（如按要求在模組上貼海綿墊，膠紙，海綿圈，防塵貼等）進(jìn)行試裝，要求整個模組不能受到擠壓；且托盤要有相對的硬度，保證整箱中托盤之間的擠壓不影響到內(nèi)部的模組。加工前的測試對 手機(jī)攝像頭模組 FPC軟電路板 的 整個生產(chǎn)過程提供了首要保證， 同時還 提高 了 產(chǎn)品的 合格 率。如圖 31所示： 圖 31 錫膏印刷機(jī)整體外觀及內(nèi)部構(gòu)造 鋼板 刮刀 PCB 11 主要技術(shù)指標(biāo) 手機(jī)攝像頭模組的 PCB 板面積較小，有別 于其他大型電路板，精度要求很高，所以在印刷中著重考慮該項(xiàng)指標(biāo)。 c. 印刷速度：根據(jù)產(chǎn)量要求確定。衡量 焊點(diǎn)質(zhì)量及其可靠性的重要指標(biāo) 之一是 錫膏 的 數(shù)量 ，尤其是手機(jī)攝像頭模組要求更高，為了 減少印刷流程中產(chǎn)生的焊點(diǎn)缺陷 ，必須 100%的采用錫膏檢測 (SPI)， 這樣也 保證 了 焊點(diǎn)的可靠性 。 多個原料盤 可以放在同 一臺高速貼片機(jī)上同時進(jìn)行工作。 ，貼裝間距的 SMD至少要求達(dá)到177。 c. 對中方式： 為了保證準(zhǔn)確度，盡量采用 激光對中 或 激光 /視覺混合對中。 自動貼片機(jī)的貼裝過程 貼片機(jī)對手機(jī)攝像頭模組 PCB板的貼裝過程如圖 35所示： 14 完成否？ NO YES 圖 35 貼片機(jī)貼片過程原理圖 連續(xù)貼裝生產(chǎn)時應(yīng)注意的問題 由于 手機(jī)攝像頭模組的軟電路板 具有特殊的要求，所以在 元件貼裝過程中 有嚴(yán)格的要求 ： a． 禁止直接 用手 觸摸 PCB表面，以防破壞印刷好的焊膏； b. 發(fā)現(xiàn) 報(bào)警時， 及時 按下警報(bào)關(guān)閉鍵， 分析 處理 錯誤信息； c. 根據(jù) 元器件的型 號、規(guī)格、極性和方向 在 補(bǔ)充元器件時 必須保持一致 ； d.， 隨時 注意貼裝過程中 廢料槽中的棄料 ，若 否堆積過高， 要 及時清理，以防 貼裝頭 損壞 。 手機(jī)攝像頭模組的軟板 貼片元件安裝完成后，合格的產(chǎn)品 進(jìn)行焊接，由 再流焊接機(jī) 完成 。 圖 36 再流焊接機(jī) 再流焊爐的基本結(jié)構(gòu) [7] a. 爐體 b. 上下加熱源 e. 空氣循環(huán)裝置 f. 排風(fēng)裝置 g. PCB傳輸裝置 h. 計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng) 16 再流焊爐的主要技術(shù)指標(biāo) 結(jié)合手機(jī)攝像頭模組的軟電路板的具體性能要求，合理設(shè)置貼片機(jī)的主要指標(biāo) [7]： ：要求177。 再流焊工作過程分析 圖 37 再流焊溫度曲線 為了分析研究手機(jī)攝像頭模組，外購溫度曲線采集器，進(jìn)行溫度曲線測試。 一基板上， 可以采用局部加熱熱源和 不同焊接工藝進(jìn)行焊接； f. 工藝簡單，修板的工作量極小 ， 從而節(jié)省了人力、電力、材料。質(zhì)檢員 要配 帶靜電 手 環(huán) 以防 在檢測過程中 靜電帶來的損害 。 減少缺陷的工具 使用 AOI檢測機(jī)（如圖 41） , 可 以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制 ，因?yàn)?在裝配工藝過程的早期 即可 查找和消除錯誤 。 高速檢測系統(tǒng)與 PCB板 貼 片 密度無關(guān) ， 在 圖形界面下 即可 進(jìn)行 快速便捷的編程 ， 運(yùn)用 貼裝 數(shù)據(jù)自動進(jìn)行檢測 ， 運(yùn)用元件數(shù)據(jù)庫進(jìn)行檢測數(shù)據(jù)的快速編輯 。 b. AOI測試完畢 ， 操作人員雙手 從 傳送帶上取下板子 ， 使用 Barcode Reader讀取序號 。它主要檢查在線的單個元器件以及各電路網(wǎng)絡(luò)的開 路 、短路情況，具有操作簡單、快捷迅速、故障定位準(zhǔn)確等 優(yōu) 點(diǎn) [10]。對工藝類可發(fā)現(xiàn)如焊錫短路，元件插錯、插反、漏裝，管腳翹起、虛焊 、 PCB 短路、斷線等故障。因其測試項(xiàng)目具體，是現(xiàn)代化大 批量 生產(chǎn)品質(zhì)保證的重要測 試手段之一。 （圖 44） 21 c. 若測試結(jié)果為 pass,在板邊圖示位置區(qū)做“ Pass”標(biāo)示 (如 45),進(jìn)入 流水線流下一制程 ， 放板方向要統(tǒng)一 。在撰寫中雖然遇到了不少困難，但當(dāng)我通過查閱資料， 與同學(xué)相互討論 ， 向指導(dǎo)老師請教，而設(shè)計(jì)出解決方案并成 功實(shí)現(xiàn)時，那種 滿足感和 成就感足以忘卻所有的辛苦。 23 參考文獻(xiàn) [1] 樹子 .手機(jī)攝像頭組件 ［ J］ .數(shù)字通信 2020 年 23 期 . [2] 周德儉 .智能制造技術(shù)在 SMT 產(chǎn)品組裝制造系統(tǒng)中的應(yīng)用探討 ［ C］ . 第九屆中國高端 SMT 學(xué)術(shù)會議論文集 ,202011. [3] 吳兆華，周德儉 .SMT 產(chǎn)品組裝生產(chǎn)系統(tǒng)的組成與控制 ［ J］ .電子機(jī)械工程， 2020. [4] 顧忠良，余新 .柔性印制板 SMT 工藝探討 ［ J］ .印制電路與貼裝， 2020，6768. [5] 韓滿林 .表面組裝技術(shù) [M].人民郵電出版社 ,2020. [6]鄧北川 ,申良 .SMT 回流焊工藝 分析 分析及其溫控技術(shù)實(shí)現(xiàn) ［ J］ .電子工藝技術(shù) ,. [7] 張子川 . 淺議 SMT 技術(shù)的發(fā)展 ［ J］ .天津市電視技術(shù)研究會 2020 年年會論文集 ,202008. [8]張子君 .PCB 回流焊溫度曲線設(shè)定優(yōu)化 .電子技術(shù)與軟件工程 ［ J］ .2020年 07 期 . [9] 陳海波 .淺談 AOI 技術(shù)在 SMT 測試中的應(yīng)用 ［ J］ .科技視界 .2020 年 27期 . [10] 鮮飛 . SMT 測試技術(shù)綜 述