【正文】 方式，接觸式和浸入式。 ? 這種試驗(yàn)方法的主要限制是因?yàn)榻庾x會是很困難的，所以要求非常嫻熟的有經(jīng)驗(yàn)的操作者。 ? ★按要求詳細(xì)準(zhǔn)確填寫無損檢測委托書。焊接返修是焊接控制系統(tǒng)中重要的環(huán)節(jié)之一。 ? 3 防止產(chǎn)生新的焊接缺陷或接頭性能下降的措施。 ? ★選擇持證的、技術(shù)好的焊工。 ? 4 同一部位的返修次數(shù)不應(yīng)超過二次。任命質(zhì)保師以及各質(zhì)量控制責(zé)任人員，按規(guī)定的職、責(zé)、權(quán)進(jìn)行控制，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量符合要求。采購訂貨 ? :材料質(zhì)量證明書審查 。材料入庫審查 ? :保管質(zhì)量檢查 。 ? 工藝性審圖后應(yīng)在圖樣上會簽標(biāo)識。 ? ：壓力試驗(yàn)工藝文件的編審；檢查試壓設(shè)備及場地；按規(guī)定進(jìn)行壓力試驗(yàn)；出具壓力試驗(yàn)報告。 ? ，并出具熱處理報告 。 ? 。 ? 、審核及處置后的檢驗(yàn)。 第十二部分 壓力容器以及非標(biāo)設(shè)備制造質(zhì) 量控制的內(nèi)容 ? 8 熱處理質(zhì)量控制 ? ? ：熱處理設(shè)備和測量儀表；測溫點(diǎn)的布置。 ? ：熟悉圖紙和工藝文件，根據(jù)排版圖進(jìn)行劃線下料、劃線開孔；作好標(biāo)記移植；按規(guī)定進(jìn)行組裝、焊接、外觀檢查；按法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)制作產(chǎn)品試板；對不合格品進(jìn)行鑒別、標(biāo)識、處置。材料代號標(biāo)記及標(biāo)記移植 ? (標(biāo)記和標(biāo)記移植 ): 第十二部分 壓力容器以及非標(biāo)設(shè)備制造質(zhì)量控制的內(nèi)容 ? 5 工藝質(zhì)量控制 ? 工藝準(zhǔn)備 ? ? 工藝性審圖主要是審核零、部件的可加工性，裝配尺寸，公差精度的正確、合規(guī)性。復(fù)驗(yàn) 。 ? 3設(shè)備及檢驗(yàn)裝置的控制 第十二部分 壓力容器以及非標(biāo)設(shè)備制造質(zhì)量控制的內(nèi)容 ? 4 材料及零部件的控制 ? :采購文的審批 。 第十一部分 交工資料中應(yīng)提供的焊接方面 的內(nèi)容 ? 在產(chǎn)品完成后，我們應(yīng)及時整理好交工資料中所要求的各項(xiàng)內(nèi)容。 ? ★所有返修部位都應(yīng)按原要求經(jīng)外觀檢查及無損檢測合格。 ? ★確保缺陷清除干凈。加強(qiáng)焊接返修的控制，提高一次合格率和返修的成功率，確保產(chǎn)品質(zhì)量，就是焊接質(zhì)量控制的一項(xiàng)重要工作。 第十部分 焊接返修控制 ? 產(chǎn)品焊接時，由于焊接環(huán)境、焊工、焊材、材料、焊接設(shè)備、焊接工藝執(zhí)行情況、網(wǎng)路電壓波動等原因，常會產(chǎn)生一些咬邊、氣孔、夾渣、未熔合或未焊透、裂紋等焊接缺陷。 ? ★選擇有資質(zhì)的無損檢測單位，審查檢測單位和檢測人員資格。 ? 超聲波探傷的應(yīng)用包括表面和近表面的缺陷探測。 ? 另一缺點(diǎn)是有些被認(rèn)為更危險的缺陷 (如裂紋及未熔合 )無法探到，除非輻射源是與缺陷同方向。另一個優(yōu)點(diǎn)就是如果所沖印膠片保存在遠(yuǎn)離過熱和過亮的環(huán)境中，這些膠片可以是極好的永久記錄。穿過被檢工件的射線會在接收射線的底片上形成有對比度的影像。 ? 磁粉探傷的主要局限性是它只能用于檢測那些可以被磁化的材料。根據(jù)所采用的滲透劑系統(tǒng)型式，探傷所需設(shè)備的變化也非常地少。 ? 滲透探傷有許多優(yōu)點(diǎn)。因?yàn)楹附訖z驗(yàn)人員有可能要對一些檢測進(jìn)行監(jiān)控、或是要保存相關(guān)的檢測結(jié)果，對知識的掌握有助于檢驗(yàn)人員理解相關(guān)的檢測結(jié)論。 第九部分 焊接檢驗(yàn) ? 2 焊接檢驗(yàn)的主要方面有 ： ? 2． 1焊接前檢驗(yàn) ? ★母材、焊接材料 ? ★焊接設(shè)備、儀表、工藝裝備 ? ★焊接坡口、接頭裝配及清理 ? ★焊工資格 ? ★焊接工藝文件 第九部分 焊接檢驗(yàn) ? 2． 2 焊接中間檢查 ? ★焊接規(guī)范參數(shù) ? ★預(yù)熱溫度、層間溫度 ? ★焊道的清理、焊層數(shù) ? ★根部清理 ? ★焊接順序 ? ★焊接變形 ? ★中間檢查，如尺寸檢驗(yàn) 第九部分 焊接檢驗(yàn) ? 2． 3 焊接后檢查 ? ★實(shí)際施焊記錄 ? ★焊縫外觀及尺寸 ? ★后熱、焊后熱處理 ? ★產(chǎn)品焊接試板 ? ★無損檢測 ? ★壓力試驗(yàn) ? ★致密性試驗(yàn) 第九部分 焊接檢驗(yàn) ? 3 焊接質(zhì)量檢驗(yàn)方法： ? 3． 1 破壞性試驗(yàn)： ? ★力學(xué)性能試驗(yàn) ? ★化學(xué)分析與試驗(yàn) ? ★金相與斷口的分析試驗(yàn) ? 3． 2 非破壞性試驗(yàn) ? ★外觀檢驗(yàn) ? ★強(qiáng)度試驗(yàn) ? ★致密性試驗(yàn) ? ★無損探傷 第九部分 焊接檢驗(yàn) ? 4 無損檢測 ? 人們已經(jīng)開發(fā)出了許多種既能反映被試驗(yàn)物的性能、但又不影響被試驗(yàn)物實(shí)際使用的測試方法。 (4)焊條偏芯度太大 ? (5)層間及焊根清理不良。 ? 產(chǎn)生層狀撕裂的原因： ? (1) 軋抽形成的長條狀 MnS型夾雜 ? (2) 氫脆 ? (3) 焊接應(yīng)力 ? (4) SiO2或 AL2O3型夾雜 第九部分 焊接檢驗(yàn) ? 1． 5未焊透： ? 未焊透指焊接時焊接拉頭未完全熔透的現(xiàn)象。 ,控制冷卻速度。 ? 。 第九部分 焊接檢驗(yàn) ? 1． 4． 3再熱裂紋： ? 焊后，焊件在一定溫度范圍內(nèi)再次加熱（消除應(yīng)力熱處理或其它加熱過程）產(chǎn)生的裂紋。 ? ,穿晶開裂或兩者混合出現(xiàn)。 ? ,一是使結(jié)晶偏析加重 ,二是使結(jié)晶溫度區(qū)間增大 ,兩者都會增加結(jié)晶裂紋的出現(xiàn)機(jī)會； ? ,金屬的強(qiáng)度極低 ,焊接應(yīng)力又使這飛部分金屬受拉 ,當(dāng)拉應(yīng)力達(dá)到一定程度時 ,就會出現(xiàn)結(jié)晶裂紋。結(jié)晶裂紋最常見的情況是沿焊縫中心長度方向開裂 ,為縱向裂紋 ,有時也發(fā)生在焊縫內(nèi)部兩個柱狀晶之間 ,為橫向裂紋。在焊接應(yīng)力或外拘束應(yīng)力的使用下 ,金屬沿軋制方向的雜物開裂。 ? (2)冷裂紋 :指在焊畢冷至馬氏體轉(zhuǎn)變溫度 M3點(diǎn)以下產(chǎn)生的裂紋 ,一般是在焊后一段時間 (幾小時 ,幾天甚至更長 )才出現(xiàn) ,故又稱延遲裂紋。 (3)超顯微裂紋 :在高倍數(shù)顯微鏡下才能發(fā)現(xiàn) ,一般指晶間裂紋和晶內(nèi)裂紋?？筛鶕?jù)以上原因分別采取對應(yīng)措施以防止夾渣的產(chǎn)生。 。 第九部分 焊接檢驗(yàn) ? 1． 3． 2夾渣： ? 夾渣是指焊后溶渣殘存在焊縫中的現(xiàn)象。焊縫金屬脫氧不足也會增加氧氣孔。 第九部分 焊接檢驗(yàn) ? 1． 2氣孔和夾渣： ? 1． 2． 1氣孔： ? 氣孔是指焊接時 ,熔池中的氣體未在金屬凝固前逸出 ,殘存于焊縫之中所形成的空穴。 第九部分 焊接檢驗(yàn) ? 1． 1． 5燒穿： ? 燒穿是指焊接過程中 ,熔深超過工件厚度 ,熔化金屬自焊縫背面流出 ,形成穿孔性缺陷。同時 ,焊瘤改變了焊縫的實(shí)際尺寸 ,會帶來應(yīng)力集中。 第九部分 焊接檢驗(yàn) ? 1． 1． 3焊瘤： ? 焊瘤焊縫中的液態(tài)金屬流到加熱不足未熔化的母材上或從焊縫根部溢出 ,冷卻后形成的未與母材熔合的金屬瘤即為焊瘤。焊條與工件間角度不正確 ,擺動不合理 ,電弧過長 ,焊接次序不合理等都會造成咬邊。 ? 1焊接缺陷的介紹 ? 焊接缺陷按其性質(zhì)可分為六大類： ? 焊縫形狀缺陷（尺寸不符合要求、咬邊、焊瘤、燒穿、弧坑）；未熔合與未焊透；裂紋（熱裂紋、冷裂紋、再熱裂紋、層狀撕裂）；氣孔；夾渣；其他缺陷（電弧擦傷、飛濺、磨痕及鑿痕打磨過量、定位焊缺陷） 第九部分 焊接檢驗(yàn) ?下面給大家介紹幾種缺陷的情況： 1． 1焊縫形狀缺陷： ? 是指不用借助于儀器 ,從工件表面可以發(fā)現(xiàn)的缺陷。應(yīng)遵循相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的規(guī)定。地面應(yīng)鋪設(shè)橡膠等軟墊，保持環(huán)境清潔。 ? 2 焊接工藝的貫徹實(shí)施 ? 2． 1 焊接工藝文件的發(fā)放 ? 2． 2 焊接工藝技術(shù)交底 第七部分 產(chǎn)品施焊管理 ? 1焊接環(huán)境 ? 1． 1 風(fēng)速 焊接作業(yè)區(qū)風(fēng)