低溫共燒陶瓷組件設(shè)計指引(文件)
【正文】 %＜177。30 %1K＜177。30 % 表準(zhǔn)400um 搭界表準(zhǔn)250um 最小250um 端頭 寬度 最小250um 長度 探針PAD 最優(yōu)通孔位置 最小電阻尺寸（㎜）電阻圖形調(diào)阻刀口 埋置電容LTCC中可以采用不同的技術(shù)來制作電容,最常用的技術(shù)是利用陶瓷帶本身來制作電容, 其ε=～,。m]10075b Line Spacing[181。m]250100f Via Cover to Substrate Edge [181。通孔直徑。十、封裝形式 卡式引線。X、。項目標(biāo)準(zhǔn)高級A[181。m]200150埋置芯片倒扣焊芯片Item.StdAdva Pad Diameter [181。硬焊導(dǎo)體有兩種，第一種是為了附著，第二種是為了焊接。密封焊區(qū)頂層以下（包括頂層）兩層不應(yīng)有布線導(dǎo)體。所有設(shè)計具有相同的原點，170170mm在中心。 L6 Via6 L7 Via7 L8 Via8 L8b L8ba 基板底面 L8bb 各層命名規(guī)則在各文件后應(yīng)說明用途：通孔（Via1，2，3…）內(nèi)層導(dǎo)帶（L2，3…）內(nèi)層不同金屬導(dǎo)帶（Lna，… PdAgbond Au）頂層各金屬化導(dǎo)體（Ag，PdAg，PtAu，PtPdAg，Au等）。 線路審核人員須核校平面布線與電路設(shè)計圖是否一致，確保電路連接關(guān)系正確。是狼就要練好牙，是羊就要練好腿。拼一個春夏秋冬！贏一個無悔人生！早安！—————獻給所有努力的人.學(xué)習(xí)參考。不奮斗就是每天都很容易，可一年一年越來越難。 要保證本規(guī)范推薦與優(yōu)選的版圖尺寸數(shù)據(jù)與基板尺寸數(shù)據(jù)相匹配。提供一個文本文件,包括聯(lián)系資料、數(shù)據(jù)格式、各層電路通孔文件列表，通孔直徑、每層通孔數(shù)量。 。十四、設(shè)計傳遞 設(shè)計注意事項所有的設(shè)計必須使用同一種設(shè)計結(jié)構(gòu)。焊接層導(dǎo)體應(yīng)比附著層導(dǎo)體寬100um。m]240200c Via Diameter [181。m]350250C[181。十一、絲焊區(qū)絲焊區(qū)采用印刷金漿，滿足鋁絲或金絲焊接?？ㄊ揭€焊區(qū)印刷在基板的頂層和底面。內(nèi)埋或表面導(dǎo)體到腔壁最小距離應(yīng)為250um（E）。 B E F D A C空腔底層最小燒結(jié)厚度為380um，最優(yōu)為430um。m]
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