揭開(kāi)pcb最后表面處理之迷(文件)
【正文】 改善了通孔(throughhole)的可熔濕性。4 裝配工業(yè)現(xiàn)在正評(píng)估無(wú)鉛焊接替代品。初始的研究表明較高的回流溫度不會(huì)影響OSP、浸銀或浸錫的可焊性或綁接強(qiáng)度。PWB的設(shè)計(jì)將最終決定適于各個(gè)應(yīng)用的最佳的HASL替代方法，但更專(zhuān)門(mén)的包裝和互連的類(lèi)型： OSP是成本最低的替代方法，與多金屬表面兼容，提供最高的綁接強(qiáng)度?！ ‰m然生產(chǎn)已證實(shí)按鍵接觸，但ENIG也可以和新的OSP工藝一起使用，如果焊接點(diǎn)的強(qiáng)度對(duì)PWB設(shè)計(jì)是關(guān)鍵的話。不象OSP，浸或無(wú)電鍍工藝將鍍?cè)诓讳P鋼或鋁上面，引起變色。這種表面處理方法是大多數(shù)應(yīng)用的潛在替代方法，包括屏蔽、鋁引線接合、按鍵接觸和焊接。表一、浸銀涂層的接觸電阻系列二，接觸力10oz?？墒?，已經(jīng)開(kāi)發(fā)出新的化學(xué)成分，使有機(jī)物與錫一起沉淀在銅的表面。新的浸錫工藝很容易適應(yīng)無(wú)鉛裝配，并與浸銀一樣，它們的存在容易檢查。新的配方能夠處理多金屬表面，如鎳/金帶自動(dòng)連接(TAB, tape automated bonding)或鋁散熱器和剛性構(gòu)件。 浸錫提供較厚的、均勻金屬涂層，改善ICT探針壽命和壓入裝配針的光滑性。9 / 9。作為較新的產(chǎn)品，浸銀和錫還必須達(dá)到相同的市場(chǎng)滲透，現(xiàn)在，要求應(yīng)用過(guò)程中更多的關(guān)注。 浸銀提供一種可引線接合的(wire bondable)單一的表面涂層，具有對(duì)按鍵接觸的和金屬對(duì)金屬屏蔽的低接觸電阻。每個(gè)產(chǎn)品的適當(dāng)應(yīng)用是通過(guò)PWB的設(shè)計(jì)要求來(lái)明確的： 這些新的浸錫工藝的結(jié)果是，較厚的最終表面涂層(30 ~ 50 millionths百萬(wàn)分之一)，提供光滑表面給順應(yīng)針插件和在線測(cè)試(ICT, incircuit test)滲透。電阻以歐姆測(cè)量。初始的研究顯示，接觸電阻在與導(dǎo)電聚合物接觸300,000次后保持很低，雖然更多工作需要完成。可是，在過(guò)去六年里，廣泛的測(cè)試和大量的生產(chǎn)已經(jīng)證實(shí)了這個(gè)工藝的可靠性5,6。OSP也顯示與使用在倒裝芯片應(yīng)用中的導(dǎo)電性膠的更大的兼容性(圖三)。由于耐磨性或電解金沉淀的可焊性，要求多金屬涂層，如用于插件連接器或金引線接合(gold wire bonding)的電解鎳/金。 為了滿足所有這些要求，電子
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