smt生產(chǎn)質(zhì)量管控管理論文(文件)
【正文】 單面混合貼裝、雙面混合貼裝。電路板設(shè)計圖形設(shè)計、布線、間隙設(shè)定、拼版、SDM焊盤設(shè)計和布局、 ：SMT貼裝設(shè)備：絲印機、點膠機、貼片機、回流焊、波峰焊、檢測系統(tǒng)、維修系統(tǒng) SMT的特點和目前的發(fā)展動態(tài)、SMT的特點：、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片組件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝組件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。減少了電磁和射頻干擾。 SMT的發(fā)展動態(tài)：SMT（表面組裝技術(shù)）是新一代電子組裝技術(shù)。SMT是無需對印制板鉆插裝孔，直接將處式元器件或適合于表面組裝的微型組件器貼、焊到印制或其它基板表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的主要發(fā)展方向，已成為世界電子整機組裝技術(shù)的主流。歐洲各國SMT的起步較晚，但他們重視發(fā)展并有較好的工業(yè)基礎(chǔ)，發(fā)展速度也很快，其發(fā)展水平和整機中SMC/SMD的使用效率僅次于日本和美國。隨后應(yīng)用于錄像機、攝像機及袖珍式高檔多波段收音機、隨身聽等生產(chǎn)中，近幾年在計算機、通信設(shè)備、航空航天電子產(chǎn)品中也逐漸得到應(yīng)用。SMT總的發(fā)展趨勢是：元器件越來越小、組裝密度越來越高、組裝難度也越來越大。SMT發(fā)展速度之快，的確令人驚訝，可以說，每年、每月、每天都有變化。 2. 異型電子組件(Oddform)：其幾何形狀因素是奇特的，但不必是獨特的。 ? 在PC板上標(biāo)示 UXX，如：U7。一定要等工程部確定之后才可以批量生產(chǎn)，也可以SKIP 5：工程人員要認(rèn)真核對生產(chǎn)程式，并要求對首件進(jìn)行全檢（特別要注意有極性的元件） 6：作業(yè)員每次換料之后要求IPQC核對物料（包括元件的方向）并要求作業(yè)員每2小時必須核對一次物料 7：核對首件人員一定要細(xì)心，最好是2個或以上的人員進(jìn)行核對。培訓(xùn)之后要對作業(yè)員進(jìn)行考核）每次上料的時候要求IPQC對料并填寫上料記錄表，每2小時要對機器上所有的物料進(jìn)行檢查 3：對ECN統(tǒng)一管理并及時更改 45：對于散料（尤其是電容）一定要經(jīng)過萬用表測量，電阻/電感/二極管/三極管/IC等有絲印的物料一定要核對 7：認(rèn)真核對機器程式及首件（使機器里STEP與BOM/圖紙對應(yīng)） 8：核對首件人員一定要細(xì)心，最好是2個或以上的人員進(jìn)行核對。注意：NOZLLE可以用酒精清洗，洗完之后要用氣槍吹干） 4：調(diào)整飛達(dá)中心點 5：校正機器坐標(biāo)。如果時間短的話可以在加入錫膏中印刷。如果時間短的話可以在加入錫膏中印刷。就能有效地抵抗預(yù)熱過程中汽化產(chǎn)生的力。從而導(dǎo)致可焊性降低。它的產(chǎn)生是一個復(fù)雜的過程，要完全的消除它是非常困難的。原因是現(xiàn)代化印制板元件密度高，間距小，焊錫珠在使用時可能脫落，從而造成元件短路，影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量，因此，很多必要弄清楚它產(chǎn)生的原因。當(dāng)金屬含量增加時焊膏的粘度增加。此外：金屬含量的增加也可能減小錫膏印刷后的‘塌落’因此不容易產(chǎn)生錫珠 2：在錫膏中，金屬氧化度越高在焊接時金屬粉末結(jié)合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就越不滲潤。從而導(dǎo)致較細(xì)粉末的 的氧化度較高。錫膏過厚會造成錫膏的塌落，導(dǎo)致錫珠的產(chǎn)生 5：助焊劑太多?！ ?：錫膏一定要儲存于冰箱中。條件好的話，PCB也可以烘烤，溫度一樣 但時間上可以減?。 ?：重新設(shè)定回流焊的溫度曲線（最容易造成元件破碎的是在回流焊的預(yù)熱區(qū)，因為大對數(shù)電容都是陶瓷做成，如果預(yù)熱區(qū)的溫度設(shè)定過高會導(dǎo)致電容無法適應(yīng)回流區(qū)的高溫而破碎詳情請參考如果正確設(shè)定回流焊溫度） 第三章 SMT的質(zhì)量管控 現(xiàn)代質(zhì)量管理強調(diào)“零缺陷”、“一次把事情做好”，這在今天的高密度組裝領(lǐng)域不僅僅是一種理念，而是客觀的需要。Ppm=(∑ds/ ∑Ot)x106。 一般用交付合格率、一次焊點不良率、直通率等指標(biāo)來衡量。一般而言，一個設(shè)計精良、經(jīng)過優(yōu)化而且受控的工藝，在正常情況下，不會產(chǎn)生嚴(yán)重的質(zhì)量問題，而工藝質(zhì)量控制的目的就是要建立一個受控的工藝。 圖l2 工藝質(zhì)量的控制 圖13 SMT 工藝工作流程 工藝質(zhì)量控制體系 SMT 工藝質(zhì)量控制體系的組成，如圖l 一5所示。致謝語在設(shè)計開始選題、設(shè)計、調(diào)試、撰寫論文直至完成的過程中，始終得到指導(dǎo)老師林娟娟老師的悉心指導(dǎo)，老師的言傳身教讓我受益非淺，在此謹(jǐn)表示衷心的感謝。因此，可以說工藝規(guī)范是工藝質(zhì)量控制最基本的工具和手段。電子產(chǎn)品的質(zhì)量設(shè)計質(zhì)量制造質(zhì)量工藝質(zhì)量物料質(zhì)量關(guān)注的是“焊點”及組裝的可靠性圖11設(shè)計質(zhì)量、制造質(zhì)量與工藝質(zhì)量間的關(guān)系 影響工藝質(zhì)量的因素 影響SMT 工藝質(zhì)量的因素有很多，不外乎來自“人、機、料、法、環(huán)”五方面。它不完全等同于“制造質(zhì)量”，的概念，不涉及器件本身的質(zhì)量問題（如PCB 內(nèi)層短路、元件內(nèi)部短路、邊緣性能元件、影響功能的元件）。實踐證明，這些做法對建立“穩(wěn)定的工藝”有著十分有效的作用。二者相輔相成，互為補充。否則：錫膏容易吸收水分，在回流區(qū)焊錫飛濺產(chǎn)生錫珠 總結(jié):: 1:減少鋼網(wǎng)的厚度() 2:鋼網(wǎng)可以采用防錫珠開孔 3: 4:嚴(yán)格按照SOP作業(yè)?。?）反白 產(chǎn)生的原因： 1：作業(yè)員貼反 2：機器貼裝壓力過大/Z軸下壓過大（導(dǎo)致機器貼裝時元件彈起來） ?。ㄗ⒁猓簷C器的Z軸下壓不要過大，否則會造成機器的嚴(yán)重?fù)p壞/包括NOZZLE斷/NOZZLE彎曲/Z軸損壞/Z軸變彎曲/） 3：印刷錫膏過厚（導(dǎo)致錫膏把元件包起來。另外：助焊劑的活性小時，錫膏的去氧化能力減少。選用較細(xì)粒度的錫膏更容易產(chǎn)生錫珠 4：錫膏印刷后的厚度是印刷一個重要的參數(shù)。%以下。另外：金屬含量的增加。一般來說：焊錫珠的產(chǎn)生是多方面的 產(chǎn)生的原因： 1：錫膏的金屬含量 2：錫膏的金屬氧化度 3：錫膏中金屬粉末的粒度 4：錫膏在PCB板上的厚度 5：錫膏中助焊劑的量及助焊劑的活性 1：錫膏的金屬含量其質(zhì)量比約88%92% 。主要集中在電阻電容元件的周圍。% 3：錫膏中的粉末粒度越小，錫膏的總體面積就越大。使金屬粉末排列緊密，使其在融化過程中更容易結(jié)合而不被吹散。體積比是50%。原理和第二項相同） 5：無預(yù)警
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