【正文】 板的中間還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔，例如，現(xiàn)在的計(jì)算機(jī)主板所用的印板材料多在4層以上。 舉個(gè)簡單的例子，不少人布線完成，到打印出來時(shí)方才發(fā)現(xiàn)很多連線的終端都沒有焊盤，其實(shí)這是自己添加器件庫時(shí)忽略了“層”的概念，沒把自己繪制封裝的焊盤特性定義為”多層（Mulii一Layer)的緣故。 （2）需要的載流量越大，所需的過孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層聯(lián)接所用的過孔就要大一些。不少初學(xué)者設(shè)計(jì)絲印層的有關(guān)內(nèi)容時(shí)，只注意文字符號(hào)放置得整齊美觀，忽略了實(shí)際制出的PCB效果。 　　Protel封裝庫內(nèi)有大量SMD封裝，即表面焊裝器件。網(wǎng)格狀填充區(qū)（External Plane ）和填充區(qū)(Fill)后者多用于一般的線端部或轉(zhuǎn)折區(qū)等需要小面積填充的地方。例如，對(duì)發(fā)熱且受力較大、電流較大的焊盤，可自行設(shè)計(jì)成“淚滴狀”，在大家熟悉的彩電PCB的行輸出變壓器引腳焊盤的設(shè)計(jì)中，不少廠家正是采用的這種形式。 　 這些膜不僅是PcB制作工藝過程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條件?？梢?，這兩種膜是一種互補(bǔ)關(guān)系。 　　自動(dòng)布線時(shí)供觀察用的類似橡皮筋的網(wǎng)絡(luò)連線，在通過網(wǎng)絡(luò)表調(diào)入元件并做了初步布局后，用“Show 命令就可以看到該布局下的網(wǎng)絡(luò)連線的交叉狀況，不斷調(diào)整元件的位置使這種交叉最少，以獲得最大的自動(dòng)布線的布通率。 硬件焊接技術(shù) ★重點(diǎn) 電子產(chǎn)品的故障檢測出來以后，緊接著的就是焊接。 焊接電子產(chǎn)品常用的幾種加熱方式：烙鐵，熱空氣，錫漿，紅外線，激光等，很多大型的焊接設(shè)備都是采用其中的一種或幾種的組合加熱方式。 電烙鐵主要用于焊接模擬電路的分立元件，如電阻、電容、電感、二極管、三極管、場效應(yīng)管等，也可用于焊接尺寸較小的QFP封裝的集成塊，當(dāng)然我們也可以用它來焊接CPU斷針，還可以給PCB板補(bǔ)線，如果顯卡或內(nèi)存的金手指壞了，也可以用電烙鐵修補(bǔ)。新買的烙鐵首先要上錫，上錫指的是讓烙鐵頭粘上焊錫，這樣才能使烙鐵正常使用，如果烙鐵用得時(shí)間太久，表面可能會(huì)因溫度太高而氧化，氧化了的烙鐵是不粘錫的，這樣的烙鐵也要經(jīng)過上錫處理才能正常使用。 PCB板斷線的情況時(shí)有發(fā)生，顯示器、開關(guān)電源等的線較粗，斷的線容易補(bǔ)上，至于主板、顯卡、筆記本的線很細(xì)，線距也很小，要想補(bǔ)上就要麻煩一些。 光驅(qū)激光頭排線、打印機(jī)的打印頭的連線經(jīng)常也有斷裂的現(xiàn)象，焊接的方式與PCB板補(bǔ)線差不多，需要注意的是因普通塑料能耐受的溫度很低，用烙鐵焊接時(shí)溫度要把握好，速度要盡量快些，盡量避免塑料被燙壞，另外，為防止受熱變形，可用小的夾子把線夾住定位。 顯卡、內(nèi)存條等金手指的焊接： 熱風(fēng)焊臺(tái) 根據(jù)我們的使用情況，熱風(fēng)焊臺(tái)一般選用850型號(hào)的，它的最大功耗一般是450W，前面有兩個(gè)旋鈕，其中的一個(gè)是負(fù)責(zé)調(diào)節(jié)風(fēng)速的，另一個(gè)是調(diào)節(jié)溫度的。注意，工作時(shí)850的風(fēng)嘴及它噴出的熱空氣溫度很高，能夠把人燙傷，切勿觸摸，替換風(fēng)嘴時(shí)要等它的溫度降下來后才可操作。 首先把電源打開，調(diào)節(jié)氣流和溫控旋鈕，使溫度保持在250350度之間，將起拔器置于集成電路塊之下，讓噴嘴對(duì)準(zhǔn)所要熔化的芯片的引腳加熱，待所有的引腳都熔化時(shí)，就可以抬起拔器，把芯片取下來。 貼片式電阻器、電容器的基片大多采用陶瓷材料制作，這種材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接時(shí)應(yīng)掌握控溫、預(yù)熱、輕觸等技巧。另外還要控制每次焊接時(shí)間在3秒鐘左右，焊接完畢后讓電路板在常溫下自然冷卻。 然后將待焊集成電路引腳用細(xì)砂紙打磨清潔，均勻搪錫，再將待焊集成電路腳位對(duì)準(zhǔn)印制板相應(yīng)焊點(diǎn)，焊接時(shí)用手輕壓在集成電路表面，防止集成電路移動(dòng)，另一只手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線路板焊接固定后，再次檢查確認(rèn)集成電路型號(hào)與方向，正確后正式焊接，將烙鐵溫度調(diào)節(jié)在250℃左右，一只手持烙鐵給集成電路引腳加熱，另一只手將焊錫絲送往加熱引腳焊接，直至全部引腳加熱焊接完畢，最后仔細(xì)檢查和排除引腳短路和虛焊，待焊點(diǎn)自然冷卻后，用毛刷蘸無水酒精再次清潔線路板和焊點(diǎn)，防止遺留焊渣。由于BGA取下后它的焊球就被破壞了，不能直接再焊在基板上，必須重新置球，如何對(duì)焊球進(jìn)行再生的技術(shù)難題就擺在我們工藝技術(shù)人員的面前。把再流焊爐加熱至溫度曲線所需溫度。保證預(yù)成型壞與夾具是松配合。 用裝有助焊劑的注射針筒在需返修的BGA焊接面涂少許助焊劑。薄的助焊劑的焊接效果比厚的好。 剝離下來的紙應(yīng)是完整的。小心：鑷子的頭部很尖銳，如果你不小心就會(huì)把易碎的阻焊膜刮壞。 用顯微鏡檢查封裝是否有污染，焊球未置上以及助焊劑殘留。另。底面元件的固定 其中，第一個(gè)因素是最根本的原因。在此情況下，由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過量的焊料將會(huì)使熔融焊料變得過多而不易斷開。 除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未滿焊的常見原因：1，相對(duì)于焊點(diǎn)之間的空間而言，焊膏熔敷太多；2，加熱溫度過高；3，焊膏受熱速度比電路板更快；4，焊劑潤濕速度太快；5，焊劑蒸氣壓太低；6；焊劑的溶劑成分太高；7，焊劑樹脂軟化點(diǎn)太低。斷續(xù)潤濕也能由部件與熔化的焊料相接觸時(shí)放出的氣體而引起。與此同時(shí)，較長的停留時(shí)間也會(huì)延長氣體釋放的時(shí)間。 對(duì)不用清理的軟熔工藝而言，為了獲得裝飾上或功能上的效果，常常要求低殘留物，對(duì)功能要求方面的例子包括“通過在電路中測試的焊劑殘留物來探查測試堆焊層以及在插入接頭與堆焊層之間或在插入接頭與軟熔焊接點(diǎn)附近的通孔之間實(shí)行電接觸”，較多的焊劑殘?jiān)?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋，這會(huì)妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個(gè)問題越發(fā)受到人們的關(guān)注。 顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個(gè)要求的一個(gè)理想的解決辦法。間隙  焊料成球 3,焊膏過多地暴露在潮濕環(huán)境中。7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用。11,在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物。焊料結(jié)珠是由焊劑排氣而引起,在預(yù)熱階段這種排氣作用超過了焊膏的內(nèi)聚力,排氣促進(jìn)了焊膏在低間隙元件下形成孤立的團(tuán)粒,在軟熔時(shí),熔化了的孤立焊膏再次從元件下冒出來,并聚結(jié)起。2,焊點(diǎn)和元件重疊太多。6,預(yù)熱溫度太高。10,金屬負(fù)荷太低。消除焊料結(jié)珠的最簡易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點(diǎn)之間夾有較少的焊膏。12,焊粉氧化物太多。8,焊劑的活性太高。4,安置元件的壓力太大。 焊料結(jié)珠 9,焊粉氧化物或污染過多。5,加熱速度太快。 引起焊料成球（1,2,4,10）的原因包括：1,由于電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬。 焊料成球是最常見的也是最棘手的問題，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠(yuǎn)的地方凝固成大小不等的球粒；大多數(shù)的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使人們耽心會(huì)有電路短路、漏電和焊接點(diǎn)上焊料不足等問題發(fā)生，隨著細(xì)微間距技術(shù)和不用清理的焊接方法的進(jìn)展，人們越來越迫切地要求使用無焊料成球現(xiàn)象的SMT工藝。 間隙是指在元件引線與電路板焊點(diǎn)之間沒有形成焊接點(diǎn)。為了預(yù)測在不同級(jí)別的惰性軟熔氣氛中低殘留物焊膏的焊接性能，提出一個(gè)半經(jīng)驗(yàn)的模型，這個(gè)模型預(yù)示，隨著氧含量的降低，焊接性能會(huì)迅速地改進(jìn)，然后逐漸趨于平穩(wěn)，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，隨著氧濃度的降低，焊接強(qiáng)度和焊膏的潤濕能力會(huì)有所增加，此外，焊接強(qiáng)度也隨焊劑中固體含量的增加而增加。低殘留物 水蒸氣是這些有關(guān)氣體的最常見的成份，在焊接溫度下，水蒸氣具極強(qiáng)的氧化作用，能夠氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例子是在熔融焊料交界上的金屬氧化物表面）。 焊料膜的斷續(xù)潤濕是指有水出現(xiàn)在光滑的表面上（.），這是由于焊料能粘附在大多數(shù)的固體金屬表面上，并且在熔化了的焊料覆蓋層下隱藏著某些未被潤濕的點(diǎn)，因此，在最初用熔化的焊料來覆蓋表面時(shí)，會(huì)有斷續(xù)潤濕現(xiàn)象出現(xiàn)。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都會(huì)導(dǎo)致未焊滿，這些因素包括：1，升溫速度太快；2，焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢；3，金屬負(fù)荷或固體含量太低；4，粉料粒度分布太廣；5；焊劑表面張力太小。顯然，使用粘結(jié)劑將會(huì)使軟熔時(shí)元件自對(duì)準(zhǔn)的效果變差。 雙面回流焊接已采用多年，在此，先對(duì)第一面進(jìn)行印刷布線，安裝元件和軟熔，然后翻過來對(duì)電路板的另一面進(jìn)行加工處理，為了更加節(jié)省起見，某些工藝省去了對(duì)第一面的軟熔，而是同時(shí)軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件，如芯片電容器和芯片電阻器，由于印刷電路板（PCB）的設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，裝在底面上的元件也越來越大，結(jié)果軟熔時(shí)元件脫落成為一個(gè)重要的問題。 焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級(jí)互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地結(jié)合在一起，這些特性包括易于加工、對(duì)各種SMT設(shè)計(jì)有廣泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作為最重要的SMT元件級(jí)和板級(jí)互連方法的時(shí)候，它也受到要求進(jìn)一步改進(jìn)焊接性能的挑戰(zhàn)，事實(shí)上，回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的SMT焊接材料，尤其是在超細(xì)微間距技術(shù)不斷取得進(jìn)展的情況之下。本工藝實(shí)用、可靠，僅需購買預(yù)成型壞和夾具即可進(jìn)行BGA的焊再生，該工藝解決了BGA返修中的關(guān)鍵技術(shù)難題 確定封裝是否清洗干凈的最好的方法是用電離圖或效設(shè)備對(duì)離子污染進(jìn)行測試。然后風(fēng)干，不能用干的紙巾把它擦干。 把紙載體去掉后立即把BGA放在去離子水中清洗。 ,在剝掉載體后，偶爾會(huì)留下少量的紙屑，用鑷子把紙屑夾走。 用專用的鑷子把焊球從BGA上去掉。 用鑷子把夾具從爐子或再流站中取出并放在導(dǎo)熱盤上，冷卻2分鐘。 把夾具放入熱風(fēng)對(duì)流爐或熱風(fēng)再流站中并開始回流加熱過程。 放平BAG,輕輕地壓一下BGA，使預(yù)成型壞和BGA進(jìn)入夾具中定位，確認(rèn)BGA平放在預(yù)成型壞上。 ,用耐酸刷子把助焊劑均勻地刷在BGA封裝的整個(gè)焊接面，保證每個(gè)焊盤都蓋有一層薄薄的助焊劑。預(yù)成型壞不能放入夾具主要是由于夾具上有臟東西或?qū)θ嵝詩A具調(diào)整不當(dāng)造成的。 設(shè)備、工具及材料 拆卸貼片式集成電路時(shí)，可將調(diào)溫烙鐵溫度調(diào)至260℃左右，用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除后，用尖嘴鑷子輕輕插入集成電路底部，一邊用烙鐵加熱，一邊用鑷子逐個(gè)輕輕提起集成電路引腳，使集成電路引腳逐漸與印制板脫離。 預(yù)熱指將待焊接的元件先放在100℃左右的環(huán)境里預(yù)熱1～2分鐘，防止元件突然受熱膨脹損壞。 插槽（座）的尺寸較大，在生產(chǎn)線上一般用波峰焊來焊接，波峰焊機(jī)可以使焊錫熔化成為錫漿并使錫漿形成波浪，波浪的頂峰與PCB板的下表面接觸，使得插槽（座）與焊盤焊在一起，對(duì)于小批量的生產(chǎn)或維修，往往用錫爐來更換插槽（座），錫爐的原理與波峰焊差不多，都是用錫漿來拆除或焊接插槽，只要讓焊接面與插槽（座）吻合即可。 要用到BAG芯片貼裝機(jī)，不同的機(jī)器的使用方法有所不同，附帶的說明書有詳細(xì)的描述。最后，要注意檢查一下焊接元件是否不短路虛焊的情況。使用后，要記得冷卻機(jī)身，關(guān)電后，發(fā)熱管會(huì)自動(dòng)短暫噴出涼氣，在這個(gè)冷卻的時(shí)段，請不要拔去電源插頭。 在沒有熱風(fēng)焊臺(tái)的情況下，也可考慮用烙鐵配合焊錫來拆除或焊接集成塊，它的方法是用烙鐵在芯片的各個(gè)引腳都堆滿焊錫，然后用烙鐵循環(huán)把焊錫加熱，直到所有的引腳焊錫都同時(shí)熔化，就可以把芯片取下來了。 顯卡或內(nèi)存如果多次反復(fù)從主板上拔下來或插上去，可能會(huì)導(dǎo)致金手指脫落，供電或接地的引腳也常會(huì)因電流太大導(dǎo)致金手指燒壞，為使它們能夠正常使用，就要把金手指修補(bǔ)好，金手指的修補(bǔ)較簡單，可以從別的報(bào)廢的卡上用壁紙刀刮下同樣的金手指，表面處理干凈后，用502膠水小心地把它對(duì)齊粘在損壞的卡上，膠水凝固以后，再用壁紙刀把新粘上去的金手指的上端的氧化物刮掉，涂上焊膏，再用細(xì)銅絲將它與斷線連起來即可。 賽揚(yáng)二代的CPU的針受外力太大時(shí)往往連根拔起，且拔起以后的下面的焊盤很小，直接焊接成功率很低且焊好以后，針也不易固定，很容易又會(huì)被碰掉下來，對(duì)于這種情況一般有如下幾種處理方式：第一種方式：用鼠標(biāo)里剝出來的細(xì)銅絲一端的其中一根與CPU的