【正文】 片電容、獨(dú)石電容、鉭電容和滌綸電容等。 紫色 7 x10000000 177。 a、數(shù)標(biāo)法主要用于貼片等小體積的電路，如：472 表示 47100Ω（）； 104則表示100K 電阻在電路中的主要作用為：分流、限流、分壓、偏置等。 例如，HA1364是伴音IC，而uPC1364是色解碼IC；4558，8腳的是運(yùn)算放大器NJM4558,14腳的是CD4558數(shù)字電路； 故二者完全不能代換。除此之外還有輸出不同極性AFT電壓，輸出不同極性的同步脈沖等IC都不能直接代換，即使是同一公司或廠家的產(chǎn)品，都應(yīng)注意區(qū)分。 5．時(shí)基集成電路的檢測(cè) 時(shí)基集成電路內(nèi)含數(shù)字電路和模擬電路，用萬用表很難直接測(cè)出其好壞。 內(nèi)置大功率開關(guān)管的厚膜集成電路，還可通過測(cè)量開關(guān)管C、B、E極之間的正、反向電阻值，來判斷開關(guān)管是否正常。 總之，在檢測(cè)時(shí)要認(rèn)真分析，靈活運(yùn)用各種方法，摸索規(guī)律，做到快速、準(zhǔn)確找出故障。由于集成電路內(nèi)部都采用直接耦合，因此，集成塊的其它引腳與接地腳之間都存在著確定的直流電阻，這種確定的直流電阻稱為該腳內(nèi)部等效直流電阻，簡(jiǎn)稱R內(nèi)。 Vcd約為0v Vcd=V+Rb2阻值增大很多 Ved約為V+Re開路 Ved=0v 共發(fā)射極電路 電感在電路中可與電容組成振蕩電路。2 故障特點(diǎn)：穩(wěn)壓二極管的故障主要表現(xiàn)在開路、短路和穩(wěn)壓值不穩(wěn)定。 （4）漏電、嚴(yán)重漏電和擊穿故障。5% 177。 變?nèi)荻O管是根據(jù)普通二極管內(nèi)部 “PN結(jié)” 的結(jié)電容能隨外加反向電壓的變化而變化這一原理專門設(shè)計(jì)出來的一（2）變?nèi)菪阅茏儾顣r(shí)，高頻調(diào)制電路的工作不穩(wěn)定，使調(diào)制后的高頻信號(hào)發(fā)送到對(duì)方被對(duì)方接收后產(chǎn)生失真。 四、三極管 共集電極電路（射極輸出器） Vbe=0v Vbe= Vbe=也可以采用測(cè)外部電路到地之間的直流等效電阻(稱R外)來判斷，通常在電路中測(cè)得的集成塊某引腳與接地腳之間的直流電阻(在路電阻)，實(shí)際是R內(nèi)與R外并聯(lián)的總直流等效電阻。 集成電路常用的檢測(cè)方法有在線測(cè)量法、非在線測(cè)量法和代換法。對(duì)引起無聲故障的音頻功放集成電路，測(cè)量其電源電壓正常時(shí)，可用信號(hào)干擾法來檢查。 例如，雙聲道功放IC LA4507，其引腳有“正”、“反”之分，其起始腳標(biāo)注（色點(diǎn)或凹坑）方向不同；沒有后綴與后綴為R的IC等,例如 M5115P與M5115RP 二、非直接代換 電容是由兩片金屬膜緊靠，中間用絕緣材料隔開而組成的元件。 數(shù)字表示法：一般用三位數(shù)字表示容量大小，前兩位表示有效數(shù)字，第三位數(shù)字是倍率。 常用的1N4000系列二極管耐壓比較如下： 穩(wěn)壓二極管在電路中常用“ZD”加數(shù)字表示，如：ZD5表示編號(hào)為5的穩(wěn)壓管。 電感的基本單位為：亨（H） 換算單位有：1H=103mH=106uH.六、變?nèi)荻O管 。 ，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，簡(jiǎn)稱C4焊接，從而可以改善它的電熱性能: ，重量減輕3/4以上。 ，一般體積減小?，重量減輕1/3。 SMD的特殊性Protel在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等，但有時(shí)這還不夠用，需要自己編輯。要交待的是，如果該電路板是大批量自動(dòng)線生產(chǎn)，可將這種飛線視為0歐阻值、具有統(tǒng)一焊盤間距的電阻元件來進(jìn)行設(shè)計(jì). 第二種方式：在CPU斷針處的焊盤上置一個(gè)錫球（錫球可以用BGA焊接用的錫球，當(dāng)然也可以自已動(dòng)手作），然后自已動(dòng)手作一個(gè)稍長(zhǎng)一點(diǎn)的針（，插入斷針對(duì)應(yīng)的CPU座內(nèi)，上面固定一小塊固化后的導(dǎo)電膠（導(dǎo)電膠有一定的彈性），然后再把CPU插入CPU座內(nèi)，壓緊鎖死，這樣處理后的CPU可能就可以正常工作了。 每個(gè)焊臺(tái)都會(huì)配有多個(gè)風(fēng)嘴，不同的風(fēng)嘴配合不同的芯片來使用，事實(shí)上，現(xiàn)在大多數(shù)的技術(shù)人員只用其中的一個(gè)或兩個(gè)風(fēng)嘴就可以完成大多數(shù)的焊接工作了，也就是這種圓孔的用得最多。 插槽（座）的更換： 確保每個(gè)焊盤都有焊劑。 用去離子水浸泡BGA，過30秒鐘，直到紙載體浸透后再進(jìn)行下一步操作。 注意：為獲得最好 的清洗效果，沿一個(gè)方向刷洗，然后轉(zhuǎn)90度，再沿一個(gè)方向刷洗，再轉(zhuǎn)90度，沿相同方向刷洗，直到轉(zhuǎn)360度。下面我們將探討影響改進(jìn)回流焊接性能的幾個(gè)主要問題，為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究出解決這一課題的新方法，我們分別對(duì)每個(gè)問題簡(jiǎn)要介紹。2,焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中。 焊接結(jié)珠的原因包括：1,印刷電路的厚度太高。13,溶劑蒸氣壓不足。 焊料結(jié)珠是在使用焊膏和SMT工藝時(shí)焊料成球的一個(gè)特殊現(xiàn)象.，簡(jiǎn)單地說,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒有)細(xì)小的焊料球(11).它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周圍。 但是，坍落并非必然引起未焊滿，在軟熔時(shí)，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動(dòng)下有斷開的可能，焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問題變得更加嚴(yán)重。 焊錫膏使用常見問題分析 ★重點(diǎn) 用大量的去離子水沖洗并刷子用功刷BGA。 BGA焊球重置工藝 ★了解 引言 BGA作為一種大容量封裝的SMD促進(jìn)了SMT的發(fā)展，生產(chǎn)商和制造商都認(rèn)識(shí)到：在大容量引腳封裝上BGA有著極強(qiáng)的生命力和競(jìng)爭(zhēng)力，然而BGA單個(gè)器件價(jià)格不菲，對(duì)于預(yù)研產(chǎn)品往往存在多次試驗(yàn)的現(xiàn)象，往往需要把BGA從基板上取下并希望重新利用該器件。輕觸是指操作時(shí)烙鐵頭應(yīng)先對(duì)印制板的焊點(diǎn)或?qū)Ъ訜?，盡量不要碰到元件。BGA芯片焊接： 熱風(fēng)焊臺(tái)是通過熱空氣加熱焊錫來實(shí)現(xiàn)焊接功能的，黑盒子里面是一個(gè)氣泵，性能好的氣泵噪聲較小，氣泵的作用是不間斷地吹出空氣，氣流順著橡皮管流向前面的手柄，手柄里面是焊臺(tái)的加熱芯，通電后會(huì)發(fā)熱，里面的氣流順著風(fēng)嘴出來時(shí)就會(huì)把熱量帶出來。 CPU斷針的情況很常見，370結(jié)構(gòu)的賽揚(yáng)一代CPU和P4的CPU針的根部比較結(jié)實(shí)，斷針一般都是從中間折斷，比較容易焊接，只要在針和焊盤相對(duì)應(yīng)的地方涂上焊膏，上了焊錫后用烙鐵加熱就可以焊上了，對(duì)于位置特殊，不便用烙鐵的情況可以用熱風(fēng)焊臺(tái)加熱。 常用的焊接工具有：電烙鐵，熱風(fēng)焊臺(tái)，錫爐，BGA焊機(jī) 　　飛線 　為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標(biāo)志圖案和文字代號(hào)等，例如元件標(biāo)號(hào)和標(biāo)稱值、元件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等等。有了以上解釋，就不難理解“多層焊盤”和“布線層設(shè)置”的有關(guān)概念了。曾有人想，當(dāng)單芯片一時(shí)還達(dá)不到多種芯片的集成度時(shí)，能否將高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和專用集成電路芯片(ASIC)在高密度多層互聯(lián)基板上用表面安裝技術(shù)(SMT)組裝成為多種多樣電子組件、子系統(tǒng)或系統(tǒng)。 三、BGA封裝 　90年代隨著集成技術(shù)的進(jìn)步、設(shè)備的改進(jìn)和深亞微米技術(shù)的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對(duì)集成電路封裝要求更加嚴(yán)格，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用.芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，引腳數(shù)增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。 直流可通過線圈，直流電阻就是導(dǎo)線本身的電阻，壓降很小；當(dāng)交流信號(hào)通過線圈時(shí)，線圈兩端將會(huì)產(chǎn)生自感電動(dòng)勢(shì)，自感電動(dòng)勢(shì)的方向與外加電壓的方向相反，阻礙交流的通過，所以電感的特性是通直流阻交流，頻率越高，線圈阻抗越大。 電流（A） 均為1 識(shí)別方法：二極管的識(shí)別很簡(jiǎn)單，小功率二極管的N極（負(fù)極），在二極管外表大多采用一種色圈標(biāo)出來，有些二極管也用二極管專用符號(hào)來表示P極（正極）或N極（負(fù)極），也有采用符號(hào)標(biāo)志為“P”、“N”來確定二極管極性的。15% 177。 棕色 1 x10 177。 b、色環(huán)標(biāo)注法使用最多，現(xiàn)舉例如下：四色環(huán)電阻 五色環(huán)電阻（精密電阻）若增益與原來有所差別，可調(diào)整反饋電阻阻值； 有的廠家引進(jìn)未封裝的IC芯片，然后加工成按本廠命名的產(chǎn)品。 將時(shí)基集成電路（例如NE555）插信IC插座后，按下電源開關(guān)S，若被測(cè)時(shí)基集成電路正常，則發(fā)光二極管LED將閃爍發(fā)光；若LED不亮或一直亮，則說明被測(cè)時(shí)基集成電路性能不良。 （二）常用集成電路的檢測(cè) 測(cè)量時(shí)有一點(diǎn)必須注意，由于集成塊內(nèi)部有大量的三極管，二極管等非線性元件，在測(cè)量中單測(cè)得一個(gè)阻值還不能判斷其好壞，必須互換表筆再測(cè)一次，獲得正反向兩個(gè)阻值。 Vbe= Vbe=Ved電壓不穩(wěn) 三極管和周圍元件有虛焊 類Rb1增值很多，開路 Vec 在線工作測(cè)量 電感一般有直標(biāo)法和色標(biāo)法，色標(biāo)法與電阻類似。 常用穩(wěn)壓二極管的型號(hào)及穩(wěn)壓值如下表： 發(fā)光二極管的正負(fù)極可從引腳長(zhǎng)短來識(shí)別，長(zhǎng)腳為正，短腳為負(fù)。20% 常用電路維修基礎(chǔ)知識(shí) 一、電容篇 識(shí)別方法：電容的識(shí)別方法與電阻的識(shí)別方法基本相同，分直標(biāo)法、色標(biāo)法和數(shù)標(biāo)法3種。 型 變?nèi)荻O管發(fā)生故障，主要表現(xiàn)為漏電或性能變差： 如：棕、黑、金、金表示1uH（誤差5%）的電感。 Vcd升高 Ved=VVbe 只有當(dāng)R內(nèi)正反向阻值都符合標(biāo)準(zhǔn)，才能斷定該集成塊完好。 還有如為了提高某些參數(shù)指標(biāo)而改進(jìn)產(chǎn)品。 參數(shù)識(shí)別：電阻的單位為歐姆（Ω），倍率單位有：千歐（KΩ），兆歐（MΩ）等。 1 白色 9 x1000000000 /二、電容 識(shí)別方法：電容的識(shí)別方法與電阻的識(shí)別方法基本相同，分直標(biāo)法、色標(biāo)法和數(shù)標(biāo)法3種。20%發(fā)光二極管的正負(fù)極可從引腳長(zhǎng)短來識(shí)別，長(zhǎng)腳為正，短腳為負(fù)。四、穩(wěn)壓二極管 電感在電路中可與電容組成振蕩電路。 七、晶體三極管 場(chǎng)效應(yīng)晶體管具有較高輸入阻抗和低噪聲等優(yōu)點(diǎn)，因而也被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。 （4）場(chǎng)效應(yīng)管能在很小電流和很低電壓的條件下工作，而且它的制造工藝可以很方便地把很多場(chǎng)效應(yīng)管集成在一塊硅片上，因此場(chǎng)效應(yīng)管在大規(guī)模集成電路中得到了廣泛的應(yīng)用。 　下面將對(duì)具體的封裝形式作詳細(xì)說明。為滿足發(fā)展的需要，在原有封裝品種基礎(chǔ)上，又增添了新的品種——球柵陣列封裝，簡(jiǎn)稱BGA(Ball Grid Array Package)。由這種想法產(chǎn)生出多芯片組件MCM(Multi Chip Model)。 不少初學(xué)者設(shè)計(jì)絲印層的有關(guān)內(nèi)容時(shí)，只注意文字符號(hào)放置得整齊美觀，忽略了實(shí)際制出的PCB效果。 　　自動(dòng)布線時(shí)供觀察用的類似橡皮筋的網(wǎng)絡(luò)連線，在通過網(wǎng)絡(luò)表調(diào)入元件并做了初步布局后，用“Show 命令就可以看到該布局下的網(wǎng)絡(luò)連線的交叉狀況，不斷調(diào)整元件的位置使這種交叉最少，以獲得最大的自動(dòng)布線的布通率。 另外還要控制每次焊接時(shí)間在3秒鐘左右，焊接完畢后讓電路板在常溫下自然冷卻。由于BGA取下后它的焊球就被破壞了，不能直接再焊在基板上，必須重新置球，如何對(duì)焊球進(jìn)行再生的技術(shù)難題就擺在我們工藝技術(shù)人員的面前。 用裝有助焊劑的注射針筒在需返修的BGA焊接面涂少許助焊劑。 在此情況下，由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過量的焊料將會(huì)使熔融焊料變得過多而不易斷開。 對(duì)不用清理的軟熔工藝而言，為了獲得裝飾上或功能上的效果，常常要求低殘留物，對(duì)功能要求方面的例子包括“通過在電路中測(cè)試的焊劑殘留物來探查測(cè)試堆焊層以及在插入接頭與堆焊層之間或在插入接頭與軟熔焊接點(diǎn)附近的通孔之間實(shí)行電接觸”，較多的焊劑殘?jiān)?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋，這會(huì)妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個(gè)問題越發(fā)受到人們的關(guān)注。焊料結(jié)珠是由焊劑排氣而引起,在預(yù)熱階段這種排氣作用超過了焊膏的內(nèi)聚力,排氣促進(jìn)了焊膏在低間隙元件下形成孤立的團(tuán)粒,在軟熔時(shí),熔化了的孤立焊膏再次從元件下冒出來,并聚結(jié)起。消除焊料結(jié)珠的最簡(jiǎn)易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點(diǎn)