【正文】 片電容、獨石電容、鉭電容和滌綸電容等。 紫色 7 x10000000 177。 a、數(shù)標(biāo)法主要用于貼片等小體積的電路，如：472 表示 47100Ω（）； 104則表示100K 電阻在電路中的主要作用為：分流、限流、分壓、偏置等。 例如，HA1364是伴音IC，而uPC1364是色解碼IC；4558，8腳的是運算放大器NJM4558,14腳的是CD4558數(shù)字電路； 故二者完全不能代換。除此之外還有輸出不同極性AFT電壓，輸出不同極性的同步脈沖等IC都不能直接代換，即使是同一公司或廠家的產(chǎn)品，都應(yīng)注意區(qū)分。 5．時基集成電路的檢測 時基集成電路內(nèi)含數(shù)字電路和模擬電路，用萬用表很難直接測出其好壞。 內(nèi)置大功率開關(guān)管的厚膜集成電路，還可通過測量開關(guān)管C、B、E極之間的正、反向電阻值，來判斷開關(guān)管是否正常。 總之，在檢測時要認(rèn)真分析，靈活運用各種方法，摸索規(guī)律，做到快速、準(zhǔn)確找出故障。由于集成電路內(nèi)部都采用直接耦合，因此，集成塊的其它引腳與接地腳之間都存在著確定的直流電阻，這種確定的直流電阻稱為該腳內(nèi)部等效直流電阻，簡稱R內(nèi)。 Vcd約為0v Vcd=V+Rb2阻值增大很多 Ved約為V+Re開路 Ved=0v 共發(fā)射極電路 電感在電路中可與電容組成振蕩電路。2 故障特點：穩(wěn)壓二極管的故障主要表現(xiàn)在開路、短路和穩(wěn)壓值不穩(wěn)定。 （4）漏電、嚴(yán)重漏電和擊穿故障。5% 177。 變?nèi)荻O管是根據(jù)普通二極管內(nèi)部 “PN結(jié)” 的結(jié)電容能隨外加反向電壓的變化而變化這一原理專門設(shè)計出來的一（2）變?nèi)菪阅茏儾顣r，高頻調(diào)制電路的工作不穩(wěn)定，使調(diào)制后的高頻信號發(fā)送到對方被對方接收后產(chǎn)生失真。 四、三極管 共集電極電路（射極輸出器） Vbe=0v Vbe= Vbe=也可以采用測外部電路到地之間的直流等效電阻(稱R外)來判斷，通常在電路中測得的集成塊某引腳與接地腳之間的直流電阻(在路電阻)，實際是R內(nèi)與R外并聯(lián)的總直流等效電阻。 集成電路常用的檢測方法有在線測量法、非在線測量法和代換法。對引起無聲故障的音頻功放集成電路，測量其電源電壓正常時，可用信號干擾法來檢查。 例如，雙聲道功放IC LA4507，其引腳有“正”、“反”之分，其起始腳標(biāo)注（色點或凹坑）方向不同；沒有后綴與后綴為R的IC等,例如 M5115P與M5115RP 二、非直接代換 電容是由兩片金屬膜緊靠，中間用絕緣材料隔開而組成的元件。 數(shù)字表示法：一般用三位數(shù)字表示容量大小，前兩位表示有效數(shù)字，第三位數(shù)字是倍率。 常用的1N4000系列二極管耐壓比較如下： 穩(wěn)壓二極管在電路中常用“ZD”加數(shù)字表示，如：ZD5表示編號為5的穩(wěn)壓管。 電感的基本單位為：亨（H） 換算單位有：1H=103mH=106uH.六、變?nèi)荻O管 。 ，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，簡稱C4焊接，從而可以改善它的電熱性能: ，重量減輕3/4以上。 ，一般體積減小?，重量減輕1/3。 SMD的特殊性Protel在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等，但有時這還不夠用，需要自己編輯。要交待的是，如果該電路板是大批量自動線生產(chǎn)，可將這種飛線視為0歐阻值、具有統(tǒng)一焊盤間距的電阻元件來進(jìn)行設(shè)計. 第二種方式：在CPU斷針處的焊盤上置一個錫球（錫球可以用BGA焊接用的錫球，當(dāng)然也可以自已動手作），然后自已動手作一個稍長一點的針（，插入斷針對應(yīng)的CPU座內(nèi)，上面固定一小塊固化后的導(dǎo)電膠（導(dǎo)電膠有一定的彈性），然后再把CPU插入CPU座內(nèi)，壓緊鎖死，這樣處理后的CPU可能就可以正常工作了。 每個焊臺都會配有多個風(fēng)嘴，不同的風(fēng)嘴配合不同的芯片來使用，事實上，現(xiàn)在大多數(shù)的技術(shù)人員只用其中的一個或兩個風(fēng)嘴就可以完成大多數(shù)的焊接工作了，也就是這種圓孔的用得最多。 插槽（座）的更換： 確保每個焊盤都有焊劑。 用去離子水浸泡BGA，過30秒鐘，直到紙載體浸透后再進(jìn)行下一步操作。 注意：為獲得最好 的清洗效果，沿一個方向刷洗，然后轉(zhuǎn)90度，再沿一個方向刷洗，再轉(zhuǎn)90度，沿相同方向刷洗，直到轉(zhuǎn)360度。下面我們將探討影響改進(jìn)回流焊接性能的幾個主要問題，為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究出解決這一課題的新方法，我們分別對每個問題簡要介紹。2,焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中。 焊接結(jié)珠的原因包括：1,印刷電路的厚度太高。13,溶劑蒸氣壓不足。 焊料結(jié)珠是在使用焊膏和SMT工藝時焊料成球的一個特殊現(xiàn)象.，簡單地說,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒有)細(xì)小的焊料球(11).它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周圍。 但是，坍落并非必然引起未焊滿，在軟熔時，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動下有斷開的可能，焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問題變得更加嚴(yán)重。 焊錫膏使用常見問題分析 ★重點 用大量的去離子水沖洗并刷子用功刷BGA。 BGA焊球重置工藝 ★了解 引言 BGA作為一種大容量封裝的SMD促進(jìn)了SMT的發(fā)展，生產(chǎn)商和制造商都認(rèn)識到：在大容量引腳封裝上BGA有著極強(qiáng)的生命力和競爭力，然而BGA單個器件價格不菲，對于預(yù)研產(chǎn)品往往存在多次試驗的現(xiàn)象，往往需要把BGA從基板上取下并希望重新利用該器件。輕觸是指操作時烙鐵頭應(yīng)先對印制板的焊點或?qū)Ъ訜?，盡量不要碰到元件。BGA芯片焊接： 熱風(fēng)焊臺是通過熱空氣加熱焊錫來實現(xiàn)焊接功能的，黑盒子里面是一個氣泵，性能好的氣泵噪聲較小，氣泵的作用是不間斷地吹出空氣，氣流順著橡皮管流向前面的手柄，手柄里面是焊臺的加熱芯，通電后會發(fā)熱，里面的氣流順著風(fēng)嘴出來時就會把熱量帶出來。 CPU斷針的情況很常見，370結(jié)構(gòu)的賽揚一代CPU和P4的CPU針的根部比較結(jié)實，斷針一般都是從中間折斷，比較容易焊接，只要在針和焊盤相對應(yīng)的地方涂上焊膏，上了焊錫后用烙鐵加熱就可以焊上了，對于位置特殊，不便用烙鐵的情況可以用熱風(fēng)焊臺加熱。 常用的焊接工具有：電烙鐵，熱風(fēng)焊臺，錫爐，BGA焊機(jī) 　　飛線 　為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標(biāo)志圖案和文字代號等，例如元件標(biāo)號和標(biāo)稱值、元件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等等。有了以上解釋，就不難理解“多層焊盤”和“布線層設(shè)置”的有關(guān)概念了。曾有人想，當(dāng)單芯片一時還達(dá)不到多種芯片的集成度時，能否將高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和專用集成電路芯片(ASIC)在高密度多層互聯(lián)基板上用表面安裝技術(shù)(SMT)組裝成為多種多樣電子組件、子系統(tǒng)或系統(tǒng)。 三、BGA封裝 　90年代隨著集成技術(shù)的進(jìn)步、設(shè)備的改進(jìn)和深亞微米技術(shù)的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴(yán)格，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用.芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，引腳數(shù)增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。 直流可通過線圈，直流電阻就是導(dǎo)線本身的電阻，壓降很小；當(dāng)交流信號通過線圈時，線圈兩端將會產(chǎn)生自感電動勢，自感電動勢的方向與外加電壓的方向相反，阻礙交流的通過，所以電感的特性是通直流阻交流，頻率越高，線圈阻抗越大。 電流（A） 均為1 識別方法：二極管的識別很簡單，小功率二極管的N極（負(fù)極），在二極管外表大多采用一種色圈標(biāo)出來，有些二極管也用二極管專用符號來表示P極（正極）或N極（負(fù)極），也有采用符號標(biāo)志為“P”、“N”來確定二極管極性的。15% 177。 棕色 1 x10 177。 b、色環(huán)標(biāo)注法使用最多，現(xiàn)舉例如下：四色環(huán)電阻 五色環(huán)電阻（精密電阻）若增益與原來有所差別，可調(diào)整反饋電阻阻值； 有的廠家引進(jìn)未封裝的IC芯片，然后加工成按本廠命名的產(chǎn)品。 將時基集成電路（例如NE555）插信IC插座后，按下電源開關(guān)S，若被測時基集成電路正常，則發(fā)光二極管LED將閃爍發(fā)光；若LED不亮或一直亮，則說明被測時基集成電路性能不良。 （二）常用集成電路的檢測 測量時有一點必須注意，由于集成塊內(nèi)部有大量的三極管，二極管等非線性元件，在測量中單測得一個阻值還不能判斷其好壞，必須互換表筆再測一次，獲得正反向兩個阻值。 Vbe= Vbe=Ved電壓不穩(wěn) 三極管和周圍元件有虛焊 類Rb1增值很多，開路 Vec 在線工作測量 電感一般有直標(biāo)法和色標(biāo)法，色標(biāo)法與電阻類似。 常用穩(wěn)壓二極管的型號及穩(wěn)壓值如下表： 發(fā)光二極管的正負(fù)極可從引腳長短來識別，長腳為正，短腳為負(fù)。20% 常用電路維修基礎(chǔ)知識 一、電容篇 識別方法：電容的識別方法與電阻的識別方法基本相同，分直標(biāo)法、色標(biāo)法和數(shù)標(biāo)法3種。 型 變?nèi)荻O管發(fā)生故障，主要表現(xiàn)為漏電或性能變差： 如：棕、黑、金、金表示1uH（誤差5%）的電感。 Vcd升高 Ved=VVbe 只有當(dāng)R內(nèi)正反向阻值都符合標(biāo)準(zhǔn)，才能斷定該集成塊完好。 還有如為了提高某些參數(shù)指標(biāo)而改進(jìn)產(chǎn)品。 參數(shù)識別：電阻的單位為歐姆（Ω），倍率單位有：千歐（KΩ），兆歐（MΩ）等。 1 白色 9 x1000000000 /二、電容 識別方法：電容的識別方法與電阻的識別方法基本相同，分直標(biāo)法、色標(biāo)法和數(shù)標(biāo)法3種。20%發(fā)光二極管的正負(fù)極可從引腳長短來識別，長腳為正，短腳為負(fù)。四、穩(wěn)壓二極管 電感在電路中可與電容組成振蕩電路。 七、晶體三極管 場效應(yīng)晶體管具有較高輸入阻抗和低噪聲等優(yōu)點，因而也被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。 （4）場效應(yīng)管能在很小電流和很低電壓的條件下工作，而且它的制造工藝可以很方便地把很多場效應(yīng)管集成在一塊硅片上，因此場效應(yīng)管在大規(guī)模集成電路中得到了廣泛的應(yīng)用。 　下面將對具體的封裝形式作詳細(xì)說明。為滿足發(fā)展的需要，在原有封裝品種基礎(chǔ)上，又增添了新的品種——球柵陣列封裝，簡稱BGA(Ball Grid Array Package)。由這種想法產(chǎn)生出多芯片組件MCM(Multi Chip Model)。 不少初學(xué)者設(shè)計絲印層的有關(guān)內(nèi)容時，只注意文字符號放置得整齊美觀，忽略了實際制出的PCB效果。 　　自動布線時供觀察用的類似橡皮筋的網(wǎng)絡(luò)連線，在通過網(wǎng)絡(luò)表調(diào)入元件并做了初步布局后，用“Show 命令就可以看到該布局下的網(wǎng)絡(luò)連線的交叉狀況，不斷調(diào)整元件的位置使這種交叉最少，以獲得最大的自動布線的布通率。 另外還要控制每次焊接時間在3秒鐘左右，焊接完畢后讓電路板在常溫下自然冷卻。由于BGA取下后它的焊球就被破壞了，不能直接再焊在基板上，必須重新置球，如何對焊球進(jìn)行再生的技術(shù)難題就擺在我們工藝技術(shù)人員的面前。 用裝有助焊劑的注射針筒在需返修的BGA焊接面涂少許助焊劑。 在此情況下，由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過量的焊料將會使熔融焊料變得過多而不易斷開。 對不用清理的軟熔工藝而言，為了獲得裝飾上或功能上的效果，常常要求低殘留物，對功能要求方面的例子包括“通過在電路中測試的焊劑殘留物來探查測試堆焊層以及在插入接頭與堆焊層之間或在插入接頭與軟熔焊接點附近的通孔之間實行電接觸”，較多的焊劑殘渣常會導(dǎo)致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋，這會妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個問題越發(fā)受到人們的關(guān)注。焊料結(jié)珠是由焊劑排氣而引起,在預(yù)熱階段這種排氣作用超過了焊膏的內(nèi)聚力,排氣促進(jìn)了焊膏在低間隙元件下形成孤立的團(tuán)粒,在軟熔時,熔化了的孤立焊膏再次從元件下冒出來,并聚結(jié)起。消除焊料結(jié)珠的最簡易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點