smt各工序作業(yè)指導(dǎo)教程(文件)
【正文】 學(xué)反應(yīng)。5CM的錫膏在網(wǎng)面上作滾動(dòng)，低于此高度時(shí)則添加新錫膏來維持。 6停機(jī)前要考慮網(wǎng)上錫膏剩余為最少，所以在添加時(shí)要作打算。ⅱ。每印刷五塊板時(shí)必須對(duì)網(wǎng)底作一次擦拭；但要避開金手指對(duì)應(yīng)的部位。E．印刷好的PCB不可堆積過多；最好以15片為好。2． 作好機(jī)臺(tái)的日常清理/清掃工作，保證機(jī)臺(tái)整潔無污。2． 確認(rèn)貼裝總數(shù)是否和排位表一致，以避免跳過貼裝的物料而導(dǎo)致漏貼。2． 對(duì)快貼完的物料要提前備好。物料基礎(chǔ)知識(shí)一． 貼片電阻的表示方法①． 貼片物料表示方法起源于色環(huán)表示法，即以色彩所代表的顏色對(duì)應(yīng)阿拉伯?dāng)?shù)字表示。③． 常見的表示方法有兩種：1。其它如電容，電感也是類似。④． 常見的誤差系數(shù)有F=1%；J=5%；K=10%；M=20%；Z=20+80%。⑤：精度。③：耐壓（1H=50V；1E=25V；1C=16V）④：容量。 包闊IC在內(nèi)五． 補(bǔ)焊工位1． 烙鐵的日常維護(hù)A． 海棉是去錫作用的，要求必需加水，并且擰干。如果認(rèn)為溫度不夠時(shí)不妨先看看烙鐵頭是否已氧化。焊件表面必需保持清潔。焊件要加熱到適當(dāng)?shù)臏囟取Ｒ罄予F頭保持干凈，無焊渣等氧化物并在表面鍍上一層焊錫。送入焊絲焊絲從正對(duì)面接觸焊件，不要把焊絲送到烙鐵上。5。開始分解。特征：是一種軟擊穿，不能使物體完全矢去功能。B． 受環(huán)靜影響大（濕度，溫度上升，靜電下降）。7． 靜電損傷A；軟損傷（90%）性能下降，功能有，指標(biāo)下降。C． 地面要鋪防靜電漆/防靜電地墊。 7 / 7。E． 要接五線制，即要
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