smt各工序作業(yè)指導(dǎo)教程-wenkub
2023-07-10 23:53:53 本頁面
【正文】 (BGA)㈣,有方向在背面有標(biāo)注..三． 我們常涉及到的容量換算：EG：2808=128/8=16M5608=256/8=32M1208=512/8=64M1G08=1024/8=128M2G08=2048/8=256M四． 貼裝偏移量通常我們以1/4為標(biāo)準(zhǔn)，即保證元件的可焊部分有3/4的面積能吃上錫。① ② ③ ④ ⑤ ⑥②：材質(zhì)。③：介質(zhì)種類（CG=NPO；B=XTR；F=Y5V）④：容量。1%）。精密物料如：R1002F。其規(guī)格為10 0000歐姆（R）=100千歐（KR）=。三．手貼工位ⅰ。作業(yè)過程1． 嚴(yán)禁不停機(jī)對(duì)設(shè)備進(jìn)行操作。開機(jī)前程序的確認(rèn)1． 跟據(jù)排位表確認(rèn)程序內(nèi)FEEDER上的部品名稱是否一致，用量是否相同。設(shè)備的點(diǎn)檢：1． 每日上班后在交接班時(shí)必須跟據(jù)點(diǎn)檢內(nèi)容對(duì)具體項(xiàng)目進(jìn)行點(diǎn)檢，確任有無異常問題，并且要即時(shí)反應(yīng)作好點(diǎn)檢記錄。D．對(duì)有BGA的產(chǎn)品必須對(duì)PCB作擦拭，即用清洗水對(duì)BGA處位置進(jìn)行清潔。②． 印刷過程的要求：A。9 錫膏在使用時(shí)嚴(yán)禁和其它品種混用。 5 印刷時(shí)每5塊板之后對(duì)網(wǎng)底作一次擦拭。 2 用量的原則，保證網(wǎng)面上有1—1。④ 錫膏使用前解凍，攪拌。作業(yè)準(zhǔn)備必須事項(xiàng)：①.點(diǎn)檢作業(yè)必須物品：白手套，高溫手套，清洗水，白碎布，攪拌刀，放大鏡，無塵紙等。②.整理清潔工作臺(tái)面及工作區(qū)域嚴(yán)禁有錫膏類污垢。 A 目的：①錫膏通常儲(chǔ)存在2—10℃度的冷藏室內(nèi)，而室溫通常是25℃度左右，如果即取即用則由于熱交換作用錫膏會(huì)吸收空氣的水分，冷凝水一旦進(jìn)入錫膏內(nèi)則會(huì)導(dǎo)致錫膏內(nèi)成分配比變化及化
數(shù)學(xué)相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1