smt各工序作業(yè)指導教程(專業(yè)版)
【正文】 B；硬損傷（10%）8． 靜電敏感器件IC ，SAW，MOS PROM，BGA。移開烙鐵右上45176。3。⑥：50V耐壓。②． 比如：R104J：1，0，4，分別代表色環(huán)電阻對應的色環(huán)顏色；J則代表誤差系數（177。F．在印刷小間距IC時速度要適當調慢。 3 錫膏在使用過程中往兩邊跑的錫膏要在30分鐘內收回到刮刀下面，防止靜止過久，影響其內部成分配比或干化。 B 方案：把PCB平鋪于焗爐內網上，設置溫度為120度，時間為2小時，嚴禁疊放，因為疊放會導致PCB內外層溫度不均勻而影響烘烤效果。PCB表面和鋼網平切；間隙為一張信紙的厚度。ⅲ。01兆歐，誤差為（177。B． 烙鐵在不用時必需在烙鐵頭上加一層錫，這樣可以防止烙鐵頭氧化。加熱焊件時間12秒種。磨擦，C沖流，D壓電，E溫差，F冷凍，H電解。 7 / 7。特征：是一種軟擊穿，不能使物體完全矢去功能。要求烙鐵頭保持干凈，無焊渣等氧化物并在表面鍍上一層焊錫。 包闊IC在內五． 補焊工位1． 烙鐵的日常維護A． 海棉是去錫作用的，要求必需加水，并且擰干。其它如電容，電感也是類似。2． 確認貼裝總數是否和排位表一致，以避免跳過貼裝的物料而導致漏貼。ⅱ。②.整理清潔工作臺面及工作區(qū)域嚴禁有錫膏類污垢。 5 印刷時每5塊板之后對網底作一次擦拭。設備的點檢：1． 每日上班后在交接班時必須跟據點檢內容對具體項目進行點檢，確任有無異常問題，并且要即時反應作好點檢記錄。其規(guī)格為10 0000歐姆（R）=100千歐（KR）=。
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