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《led封裝流程簡(jiǎn)介》ppt課件(文件)

2025-05-21 18:39 上一頁面

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【正文】 DLED (表面貼 LED)Flip ChipLED(覆晶 LED)HighPowerLED (高功率 LED)Date濟(jì) 南大學(xué)理學(xué)院第 3章 LED的封裝制程 167。采用導(dǎo)熱性能好的銀膠 增大金屬支架的表面積 焊料凸點(diǎn)的硅載體直接裝在熱沉上 PCB 線 路 板 熱 設(shè) 計(jì)用大面積芯片倒裝結(jié)構(gòu)… …………NDate濟(jì) 南大學(xué)理學(xué)院第 3章 LED的封裝制程 封裝尺寸、形狀、引腳數(shù)量、間距、長(zhǎng)度等有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格,既便于加工,又便于與印刷電路板相配合,相關(guān)的生產(chǎn)線及生產(chǎn)設(shè)備都具有通用性。 提高光的出光提高光的出光率率改變光出射方改變光出射方向向Date濟(jì) 南大學(xué)理學(xué)院第 3章 LED的封裝制程 封裝散熱簡(jiǎn)介: LED的發(fā)光波長(zhǎng)隨溫度變化為 ~℃ ,光譜寬度隨之增加 ,導(dǎo)致偏色。 有其他分立電子元件的電氣性又有 LED發(fā)光器件的發(fā)光特性 pn結(jié)
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