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電鍍企業(yè)產(chǎn)污環(huán)節(jié)分析與清潔生產(chǎn)方案制訂(文件)

2025-05-11 05:27 上一頁面

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【正文】 規(guī)范、工藝參數(shù)鋅合金電生產(chǎn)流程單面雙面包裝2制造工藝;用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍工藝;加成法SMOBC圖形電鍍法再退鉛錫的雙面覆銅箔板退鉛錫清洗插頭鍍鎳鍍金熱風(fēng)整平鉆孔整板電鍍銅網(wǎng)印成像(正像)去網(wǎng)印料、去堵孔料阻焊圖形插頭貼膠帶下面工序與上相同至成品。SMOBC生產(chǎn)流程雙面印制板通常采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制造。的工藝流程如圖所示。它的層數(shù)通常都是偶數(shù),并且包含最外側(cè)的兩層。PCB多層印制板~般采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板。ABS鉀鹽鍍鋅:工藝流程、工藝規(guī)范、工藝參數(shù)。ABS制作多層印制板,先用銅箔蝕刻法做出內(nèi)層導(dǎo)線圖形,然后根據(jù)設(shè)計(jì)要求,把幾張內(nèi)層導(dǎo)線圖形重疊,放在專用的多層壓機(jī)內(nèi),經(jīng)過熱壓、粘合工序,就制成了具有內(nèi)層導(dǎo)電圖形的覆銅箔的層壓板,以后加工工序與雙面孔金屬化印制板的制造工序基本相同,其工藝流程如圖所示。4~8100PCB雙面板的生產(chǎn)工藝一般分為工藝導(dǎo)線法、堵孔法、掩蔽法和圖形電鍍一蝕刻法等幾種,圖形電鍍一蝕刻法生產(chǎn)雙面雙面在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網(wǎng)印成像,而使用一種特殊的掩蔽型干膜來掩蓋孔,再曝光制成正像圖形,這就是掩蔽孔工藝。熱風(fēng)整平插頭鍍鎳、鍍金清洗蝕刻堵孔化學(xué)鍍銅堵孔法主要工藝流程如下:雙面覆箔板清洗插頭貼膠帶阻焊圖形檢查按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序工
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