pcb設(shè)計(jì)規(guī)范生產(chǎn)可測(cè)性要求(文件)
【正文】 行自檢測(cè)試。 單板應(yīng)可以由外部設(shè)備通過(guò)通訊口按一定的通訊協(xié)議實(shí)現(xiàn)該單板的所有功能配置。 單板版本升級(jí)時(shí)盡量不改變硬件接口。 連接器上的輸出插針應(yīng)具有足夠的驅(qū)動(dòng)能力（扇出降額），以便驅(qū)動(dòng)測(cè)試板。所有芯片的TCK、TMS、TRST（若有的話）連在一起；b） 第一塊芯片的TDO連第二塊的TDI，依次類推，直至最后一片；c） 如圖8所示CTDI、CTCK、CTMS、CTRST網(wǎng)絡(luò)上均接有上拉或下拉電阻，避免引腳懸空，典型電阻值取1KΩ；d） 在如圖標(biāo)有 處，均須設(shè)置測(cè)試點(diǎn)； CTDI …… CTCKCTMSCTRSTTDI TDOTCK TMS TRST TDI TDOTCK TMS TRSTTDI TDOTCK TMS TRST圖8 邊界掃描芯片測(cè)試點(diǎn)e） 在兩個(gè)有邊界掃描功能的芯片之間存在一些非邊界掃描芯片，如果這些非邊界掃描芯片的邏輯不復(fù)雜，（例如，74系列的中小規(guī)模邏輯芯片）那么這些與邊界掃描芯片相連的非邊界掃描芯片的引腳可以不加測(cè)試點(diǎn)。測(cè)試點(diǎn)的大小間距按照上面的規(guī)定執(zhí)行。必須接一個(gè)上拉或下拉電阻（不小于470Ω），典型值為1KΩ。177。 177。測(cè)試點(diǎn)盡量集中在焊接面，且要求均勻分布在單板上。 為使在線測(cè)試可行和方便，單板上的元器件（特別是SMT器件）應(yīng)設(shè)計(jì)測(cè)試點(diǎn)，或者采用具有邊界掃描測(cè)試（BST）功能的IC。3 基本要求 總體方案確定的子系統(tǒng)、模塊或單板應(yīng)有通訊接口。2 定義 本標(biāo)準(zhǔn)采用下列定義。本標(biāo)準(zhǔn)適用于PCB的設(shè)計(jì)。 功能測(cè)試通過(guò)功能測(cè)試儀模擬被測(cè)試單板實(shí)際運(yùn)行的環(huán)境來(lái)確認(rèn)單板所有的功能的一種測(cè)試方法。 在總體方案中為子模塊和
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