焊錫膏使用常見問題分析(文件)
【正文】 釋放?！ ★@然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法?！ ￠g隙 間隙是指在元件引線與電路板焊點之間沒有形成焊接點。2,焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中。6,預(yù)熱斷面太長。10,塵粒太多。焊料結(jié)珠是由焊劑排氣而引起,在預(yù)熱階段這種排氣作用超過了焊膏的內(nèi)聚力,排氣促進了焊膏在低間隙元件下形成孤立的團粒,在軟熔時,熔化了的孤立焊膏再次從元件下冒出來,并聚結(jié)起。4,安置元件的壓力太大。8,焊劑的活性太高。12,焊粉氧化物太多?！ ∝Q碑（Tombstoning） 豎碑（Tombstoning）是指無引線元件(如片式電容器或電阻)的一端離開了襯底，甚至整個元件都支在它的一端上。固定力不足可能是由低粘稠,高阻擋厚度或高放氣速度造成的；而自定力不足一般由焊劑活性較弱或焊料量過低而引起。在使用焊劑來進行錫62或錫63球焊的情況下,缺陷率隨著焊劑粘度,溶劑的揮發(fā)性和間距尺寸的下降而增加，同時也隨著焊劑的熔敷厚度，焊劑的活性以及焊點直徑的增加而增加，在用焊膏來進行高溫熔化的球焊系統(tǒng)中，沒有觀察到有焊球漏失現(xiàn)象出現(xiàn)，并且其對準精確度隨焊膏熔敷厚度與溶劑揮發(fā)性，焊劑的活性，焊點的尺寸與可焊性以及金屬負載的增加而增加，在使用錫63焊膏時，焊膏的粘度，間距與軟熔截面對高熔化溫度下的成球率幾乎沒有影響?！ ⌒?成 孔 隙 形成孔隙通常是一個與焊接接頭的相關(guān)的問題。此外,孔隙的形成也與焊料粉的聚結(jié)和消除固定金屬氧化物之間的時間分配有關(guān)。3,減少焊料粉狀氧化物。 。,在軟熔溫度下有較高粘度的助焊劑介質(zhì)會妨礙焊劑從熔融焊料中排出,因此,增加夾帶焊劑的數(shù)量會增大放氣的可能性,這就表明,與總孔隙量分析結(jié)果所示的情況相比,在BGA中引起孔隙生成的因素對焊接接頭的可靠性有更大的影響,這一點與在SMT工藝中空隙生城的情況相似。通常,那些有啟發(fā)性的引起孔隙形成因素將對焊接接頭的可靠性產(chǎn)生更大的影響,控制孔隙形成的方法包括:1,改進元件/衫底的可焊性。此外,焊料在凝固時會發(fā)生收縮,焊接電鍍通孔時的分層排氣以及夾帶焊劑等也是造成孔隙的原因。整體預(yù)成形的成球工藝也是很的發(fā)展的前途的。 正確的可行方法是將整體預(yù)成形與焊劑或焊膏一起使用。 此種狀況形成的原因：加熱不均勻；元件問題：外形差異、重量太輕、可焊性差異；基板材料導(dǎo)熱性差，基板的厚度均勻性差；焊盤的熱容量差異較大，焊盤的可焊性差異較大；錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差，兩個焊盤上的錫膏厚度差異較大，錫膏太厚，印刷精度差，錯位嚴重；預(yù)熱溫度太低；貼裝精度差，元件偏移嚴重。消除焊料結(jié)珠的
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