【正文】 工具”，“ ODBC 數(shù)據(jù)源（ 32 位）”，進(jìn)入“系統(tǒng) DSN”菜單下，單擊“添加”按鈕，在彈出的對(duì)話框中選擇驅(qū)動(dòng)程序 Microsoft Access Driver(*.mdb),然后單擊“完成”。 OrCAD Capture，然后打開(kāi)或新建一個(gè)原理圖文件，進(jìn)入菜 單 Options/CIS Configuration? 下，此時(shí)會(huì)彈出一個(gè)對(duì)話框 CIS Configuration File,單擊 BROWSE 按鈕 ,在彈出的對(duì)話框中找到剛建立的映射盤(pán)上的文件 PartDatabase\,然后單擊“確定”。打開(kāi)或新建一個(gè)原理圖文件后，打開(kāi)菜單 Place(直接擊右 鍵也可 )\Database Part..,，此時(shí)會(huì)彈出 CIS Explorer 界面，然后根據(jù)元件內(nèi)型選擇，找到自己所需的元件然后雙擊即可將該元件添加到原理圖中。 3. 查找 DATABASE 庫(kù) 中的元件。 4. 檢查設(shè)計(jì)中所用元件的信息。這對(duì)我們改小板和作變更很有用。當(dāng)我們修改好一個(gè)設(shè)計(jì)變體文件時(shí)，即可生成它的報(bào)告文件。打開(kāi)要處理的原理圖文件，進(jìn)入文件管理界面，打開(kāi)菜單 Reports\CIS Bill of Materials\Standard..之 后會(huì)彈出 Standard Bill of Materials 界面，在 Report Properties 欄左邊的方框中選擇生成的 BOM 所要包含的條目，通過(guò) Add/Remove 按鈕來(lái)完成添加和刪除工作。至此，元件 BOM 清單生成完成。也可以直接登陸 Part_database 主機(jī)打開(kāi) 文件，直接在其中添加。設(shè)計(jì)原理圖時(shí)，放置到圖中的元件符號(hào) Symbol會(huì)根據(jù) DATABASE 信息庫(kù)信 息自動(dòng)從 TOP_DEVICE 中調(diào)入。此外，封面應(yīng)包括如下內(nèi)容： 1. 版權(quán)聲明標(biāo)準(zhǔn)信息，必須在每頁(yè) Title block 都有；” PROPERTY NOTE: this document contains Information confidential and property to Topstar and shall not be reproduced or transferred to other documents or disclosed to others or used for any purpose other than that for which it was obtained without the expressed written consent of Topstar” 2 產(chǎn)品名稱(chēng)； 3 原理圖對(duì)應(yīng)的 PCB 版本號(hào)，如“ Ver： A” 。 方框圖 方框圖是用來(lái)簡(jiǎn)述設(shè)計(jì)的基本原理，重點(diǎn)描述各個(gè)功能模塊之間的關(guān)系，包括如下內(nèi)容： 1 簡(jiǎn)單的功能模塊示意圖； 2 用連接線和文字說(shuō)明來(lái)描述模塊之間的主要連接關(guān)系； 3 各個(gè)功能塊所在的圖紙頁(yè)碼； 4 各個(gè)功能模塊工作電源。相關(guān)的元件盡量放在一張圖上，能連線的盡量連線，盡量少采用網(wǎng)絡(luò)名稱(chēng)相連。 4. Layout 特殊要求， a) 元件擺放位置要求 ,設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)為了保證設(shè)計(jì)初衷的落實(shí)，對(duì)相關(guān)環(huán)節(jié)的要求應(yīng)該以文字形式表達(dá)出來(lái)。 5. 頁(yè)間連接器和跨頁(yè)連接的相應(yīng)頁(yè)號(hào)。 每個(gè)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)該命名一個(gè)網(wǎng)絡(luò)名，網(wǎng)絡(luò)名應(yīng)簡(jiǎn)單易懂，方便 Layout 工程師布線和他人的閱讀； 每一個(gè)功能模塊命名一個(gè) ROOM 名， Layout 工程師根據(jù) ROOM 來(lái) Placement 元器件。通常要求以“產(chǎn)品研發(fā)代號(hào) + 原理圖版本＋注解＋時(shí)間”的方式給文件命名。 ESD ESD？：（所有與 ESD Guard 相關(guān)的器件） Misc Gasket？：（ EMI 導(dǎo)電膠布） Cable？：（導(dǎo)線） PVC？：（防短路貼紙） Glue？：（固定粘塊） Screw？：（螺絲） BOSS？：（螺柱） Model？：（電子模組） Lable？： 注：其它沒(méi)有提及的，按功能命名。 Ⅲ 元器件庫(kù) (Part Library)的 PART 定義，包括：每一 PIN 的管腳編號(hào)、輸入輸出屬性、電平范圍等，應(yīng)嚴(yán)格按供應(yīng)商提供的規(guī)格書(shū)（ DATASHEET）正確定義。 Ⅴ 在元件庫(kù)（ Part Library）添加一個(gè)元件時(shí)，盡量采用標(biāo)準(zhǔn)元件符號(hào)（ Symbol），禁止對(duì)電容、電阻、二極管、三極管等因 NAME 或 VALUE 不同而添加符號(hào)。原理圖的網(wǎng)絡(luò)名的命名，需要遵循如下規(guī)律： 總線信號(hào)表示方法 ： Netname [??:??]，如 H_A[16:3] 低電平有效信號(hào) ： Netname CLOCK 信號(hào) :CLK_name,如 CLK_ICH66,CLK_LANPCI HOST BUS 信號(hào) ： H_name，如 H_D[31:16], H_A20M MEMORY BUS：在經(jīng)過(guò)串連電阻之前的網(wǎng)絡(luò)名為 M_name, 如 M_DATA0, M_CLK_DDR0, M_BS0 。 c) 原理圖網(wǎng)絡(luò)名命名原則 為保證原理圖的網(wǎng)表文件能被 CAD 工程師準(zhǔn)確的閱讀和理解，要求所有網(wǎng)絡(luò)都要命名一個(gè)網(wǎng)絡(luò)名。 Ⅳ 元器件符號(hào)的名稱(chēng)（ NAME）將作為 RD_CIS 元器件信息庫(kù)與 OrCAD 中元件庫(kù)相關(guān)連的關(guān)鍵字段。 b) 元件庫(kù)的建立規(guī)范 Ⅰ 元器件的選用，原則上不可采用 single source 的元器件，如 果有特殊需求則需與包括研發(fā)部經(jīng)理在內(nèi)的三個(gè)以上計(jì)工程師討論決定。設(shè)計(jì)工程師必須在原理設(shè)計(jì)期間對(duì)元件選擇準(zhǔn)確把握，元器件必須具備至少兩個(gè)特征要素，即：插裝位置（ Part Reference）和標(biāo)稱(chēng)值（ Value），要求料件插裝位置明確、使用什么物料也是明確的、唯一的 , 如：有多種封裝形式的器件，需要明確它的的封裝形式。對(duì)在 placement 時(shí)需要擺放在一起的，把 room 的 value 編為同一個(gè)名字。 SCHEMATIC 圖紙的幅面不做特殊規(guī)定，我們建議不要用大于 C 號(hào)圖紙的頁(yè)面，以免打印出來(lái)的圖 形和文本太小。特殊線寬要求，需要標(biāo)注。 2 信號(hào)線、信號(hào)線名即網(wǎng)絡(luò)名。 注解信息 注解信息著重羅列了電源類(lèi)型和地址信息，包括如下內(nèi)容： 1 所有電源列表； 2 ACPI 電源狀態(tài)； of 104 TOPSTAR 保密文件 24 3 SMBUS 設(shè)備和地址分布； 4 PCI 設(shè)備地址、中斷等相關(guān)信息列表； 5 喚醒事件列表。 5 功能模塊內(nèi)容及其對(duì)應(yīng)的圖紙頁(yè)碼表格 。 7. 原理圖設(shè)計(jì)規(guī)范 原理圖的構(gòu)成 原理圖分為“封面、方框圖、注解信息、圖紙、電源管理及時(shí)序、版本升級(jí)記錄、原理圖檢查表”七個(gè)部分，所有的原理圖都必須包括這七個(gè)部分。 (QDI_DEVICE)的詮釋 、規(guī)范 of 104 TOPSTAR 保密文件 23 適用范圍 本規(guī)范適用于公司所有參與維護(hù) DATABASE 標(biāo)準(zhǔn)元器件符號(hào)庫(kù)的部門(mén)和人員。打開(kāi)菜單 Options\Design Template..選擇 Title Block 項(xiàng)，此時(shí)會(huì)彈出一個(gè)新的界面，在其中的各項(xiàng)填入如下內(nèi)容 Organization Name: ShenZhen Topstar Inductor Co.,Ltd Library Name: \\Part_database\D\Top_library\ Title Block: Topstar 9. 新 Symbol 的添加 申請(qǐng)新料的工程師在 OrCAD 中畫(huà)好新料的 Symbol 后，將其直接添加到 Part_database 主機(jī)完全共享文件夾 New Symbol 中的 中即可。然后單擊 OK。打開(kāi)菜單 File\Save as..可以保存此文件，后綴名為 .VRT。再打開(kāi)菜單 Edit\Variants..,彈出 Edit Variants 對(duì)話框，點(diǎn)擊新建，輸入變體文件的名稱(chēng)，如： ，點(diǎn)擊 OK，又返回到瀏覽頁(yè)，注意此時(shí)多了Active 一欄，點(diǎn)擊倒三角形，由 Core Design切換到 ，再用鼠標(biāo)選定想修改的元件，使其顯示蘭色，之后打開(kāi)菜單 Edit\Set Variant Part As Not Present,這之后我們選定的元件就會(huì)被標(biāo)記上一個(gè)√，在出 BOM 時(shí)自動(dòng)會(huì)將這些元件刪除。 5. 創(chuàng)造設(shè)計(jì)變體?，F(xiàn)以 Value 查找為例：點(diǎn)擊 Property 欄，選定 Value，再在 Compare 欄選定查找邏輯方式（如 =），之后在 Value 欄輸入要查找的元件值（如 100PF），然后按回車(chē)，在下面的瀏覽欄即出現(xiàn)查找到的結(jié)果。 2. 用 DATABASE 標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)中的元件替換原理圖中的元件。至此設(shè)置工作即告完成，可以使用 DATABASE 數(shù)據(jù)庫(kù)了?；氐皆瓉?lái)的對(duì)話框后也選確定。 使用 DATABASE 庫(kù) 的方法如下 : A. DATABASE庫(kù)的設(shè)置 \\Rdsrv,將鼠標(biāo)箭頭指向共享文件夾 CIS，單擊右鍵，選擇 of 104 TOPSTAR 保密文件 21 “映射網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)器（） ? ”然后單擊左鍵，此時(shí)會(huì)彈出一個(gè)對(duì)話框，選定映射驅(qū)動(dòng)器名稱(chēng)（如： G），并在“登陸時(shí)重新連接”項(xiàng)前打 √ ，然后“確定”。 每一個(gè) 填寫(xiě)主要料件申請(qǐng)單的工程師要對(duì) Symbol 和 PCB FOOTPRINT 的準(zhǔn)確性負(fù)責(zé)，維護(hù)人員只對(duì)它們的一致性作檢查，并依此把它們加入到 DATABASE 庫(kù)中。 維護(hù)人員只對(duì)從 P/N 申請(qǐng)人和LAYOUT 工程師處得到的 PIN 定義與自己添加的信息相一致負(fù)責(zé)，并且提供正確的SCHEMATIC PART PATH,對(duì)所提供 PIN 定義與 PCB 封裝的準(zhǔn)確性不負(fù)責(zé)，此項(xiàng)由 P/N 申請(qǐng)人和 LAYOUT 工程師負(fù)責(zé)，因此，新料申請(qǐng)單一定要認(rèn)真、如實(shí)、詳細(xì)填寫(xiě)。設(shè)計(jì)原理圖時(shí)，放置到圖 中的元件符號(hào) Symbol 會(huì)根據(jù)DATABASE 信息庫(kù)信息自動(dòng)從 TOP_DEVICE 庫(kù)中調(diào)入。 G． 可以查看整個(gè)原理圖所用料件的信息。 C． 可以直接查看元件的 DATASHEET。 3. Gerber release四日內(nèi) Rlease BOM 4. 上線前 3天內(nèi)跟催其他部門(mén)完成對(duì)工廠使用的 BIOS、 EC、 drivers、 APP等測(cè)試指令的release 小批量試產(chǎn)（ PVT） 跟蹤并協(xié)助 PE分析生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題，使得產(chǎn)品順利進(jìn)入量產(chǎn)。 POWER、 EMC對(duì) DVT原理圖進(jìn)行評(píng)審，會(huì)同 POWER、 EMC和機(jī)構(gòu)工程師嚴(yán)格會(huì)審檢查 gerber File后 Release Gerber，并由 layout工程師 Mail至供應(yīng)商做 PCB，同時(shí) Release DVT原理圖和 H/W SPEC。 AFR（年不良率）目 標(biāo)定為 8％以下 CUSTOMER COMPLAIN――客服部接到客戶抱怨必須進(jìn)行及時(shí)處理，讓客戶滿意，同時(shí)知會(huì)到品質(zhì)部，以便改善預(yù)防。 PVT machine EMI verification result―― PM 準(zhǔn)備機(jī)臺(tái)， EMC 工程師負(fù)責(zé)送機(jī)臺(tái)到國(guó)家授權(quán)正規(guī) EMI測(cè)試公司做 PVT機(jī)臺(tái)的 EMI 驗(yàn)證，為了保證產(chǎn)線組裝機(jī)臺(tái) EMI能確保 PASS,3C證書(shū)一定要拿到后 PVT 機(jī)臺(tái)才能出貨。D 負(fù)責(zé)，于塑膠廠射出前完成 of 104 TOPSTAR 保密文件 13 PVT 必須完成如下項(xiàng)目，進(jìn)入 MP 前必須準(zhǔn)備好如下項(xiàng)目： Confirm 測(cè)試部 major bugs closed――通過(guò) BUG REVIEW MEETING ， QE 負(fù)責(zé)檢查 major bug 是否 closed PVT— PCBA yield rate and QA reportPE 及主板 QE 負(fù)責(zé)與 PCBA 生產(chǎn)廠商溝通， CHECK PCBA 生產(chǎn)廠商提供的 QA 報(bào)告，注意良率狀況。D 和 SQE 共同完成， Ramp。D 給出的避免 SHORT 的SOLUTION,因此該 NOTICE 必須經(jīng) EMI 工程師給機(jī)構(gòu) Ramp。 Purge all DVT parts――對(duì)有工程變更的物料進(jìn)行清倉(cāng)。 ME bugs closed――系 統(tǒng) QE 負(fù)責(zé)定期召開(kāi) bug review meeting ，品質(zhì)部把關(guān)去 CLOSE ME bug. TVR/DFX list――塑膠件模具驗(yàn)證報(bào)告（含全尺寸量測(cè)）， DFX REPORT由 SQE 完成。 Test plan ―― 測(cè)試部在 DVT 前 RELEASE 測(cè)試計(jì)劃 BOM, vendor and parts ready review ―― Buyer 負(fù)責(zé)購(gòu)買(mǎi)物料， PMC 負(fù)責(zé) CHECK 物料是否齊備。進(jìn)入 DVT 階段前必須完成如下項(xiàng)目： Technical transfer or training ―― Ramp。 All function implement ―― 所有的產(chǎn)品基本功能（設(shè)計(jì)存在）一定要能