【正文】 ............................................ 35 19. 工程變更管理辦法 .......................................... 39 20. 技術(shù)文檔管理規(guī)定 .......................................... 40 21. 附錄 ...................................... 錯誤 !未定義書簽。 為了更好的指導硬件工程師熟悉筆記本電腦硬件設計過程中遇到的一些基本的流程和規(guī)范性問題，硬件設計處 根據(jù)幾年來在筆記本電腦硬件開發(fā)設計上的經(jīng)驗，收集并整理了一些關(guān)于這方面的文檔資料，匯編成冊，謹供硬件工程師在工作過程中查閱參考，以達到提高工作效率，減少失誤之目的。 此文件是硬件設計處的重要和基本的工作指導手冊，硬件處成員都義務改進和維護此手冊，提高文件的可用性和合理性，改善整個部門的能力，效率和效果。 of 104 TOPSTAR 保密文件 4 1. 研發(fā)部組織架構(gòu) 硬件設計處：下面具體單獨說明。完成對硬件的配置，并負責為 OS 提供一些硬件基本的信息和硬件資源的配置和分配信息。找出各種 bug 并提出可靠性設計要求。 EMC 設計處：負責筆記本電腦的電磁兼容設計。 技能要求： 基本技能要求：硬件工程師最少需要了解計算機是如何工作的 . 硬件工程師知識面要求： 硬件工程師必須要了解： 8086,isa 和 PCI 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。對于幫助理解當 前的系統(tǒng)如何工作很有幫助，尤其是對我們現(xiàn)在的 PCI 架構(gòu)的系統(tǒng)。 前面三者僅僅給工程師一些基礎(chǔ)的思想，下面的一些文件將使工程師專業(yè)知識進階，通常的有： memory 知識， ac’97 LPC Acpi, Ideamp。 了解的下面的知識，能站在更高的面上看問題 pcie the unbridged pentium osi os pcie 是非常全面的一種技術(shù)，結(jié)合了前面提到的各種總線的優(yōu)勢，其中很多思想來自于通信方面，不僅僅是一種總線，更是 站在各種思想上。 Os: 了解硬件是如何和硬件配合一起工作的。通常來說，這些知識是電子類畢業(yè)生必學習的課程，多數(shù)人能正確的使用，但不是所有人能正確的使用，僅僅是大概知道器件特性或個別特性，沒有達到能夠全部正確使用的情況，比較典型的是不能在我們的應用環(huán)境下都能正確使用三極管和 MOSFET 等。 對硬件工程師來說，必須要了解的研發(fā)文件有： 《》 《》 《》 《》 《》 《》 《》 《》 《》 《》 《》 《》 《》 of 104 TOPSTAR 保密文件 7 《》 《》 《》 《》 《》 《》 《》 《》 《》 工作所用到的表單： 3. 常用術(shù)語解釋 Ramp。 DVT 和 PVT 前必須安排一次工程試組， PM/PMC（ PM 主導）負責安排試組機臺的物料及時間。IE； SQE 各組一臺）， QE 負責總結(jié)試組過程中出現(xiàn)的問題。 PCB DVT layout /PVT layout :H/W、 EMI、工藝、 THERMAL 方面的 BUG 必須得到澄清后，其 GERBER FILE 才能 RELEASE. EVT、 DVT and PVT bug review meeting 由 PM 主持定期召開，原則上必須每周兩次，SCHEDULE 比較急時視具體情況增加開會的頻率次數(shù)。 各部門工程師必須嚴格按照 CHECK LIST 完成自己在產(chǎn)品各階段所應完成的項目 產(chǎn)品各階段說明 EVT(Engineering Verification Test 工程驗證測試 )， EVT 階段必須完成如下項目 : Project schedule 整個 PROJECT 的進度由 PM 掌控，新產(chǎn)品的開始由 PM RELEASE PRODUCT SCHEDULE 并主持召開 KICK OFF UPDATE 進度版本。D 完成信號量測報告 of 104 TOPSTAR 保密文件 11 Thermal test測試部 pleted System BOM初始的 BOM 必須出來，包含電子、包裝等。D 負責完成 Working sample for PE/ME――由 PM 負責準備樣機給 PE/ME，用于 PE 調(diào)試程式； ME DEBUG. Design for X ―― 設計中存在的問題因素，由 Ramp。 DVT(Design Verification Test— 設計驗證測試 )，該機臺必須由生產(chǎn)線組裝完成。 PreMPIMPI 初稿， IE負責完成 PreTPITPI 初稿， PE負責完成 PreQIIQII 初稿， QE負責完成 Test fixture/program review(PCBA/system) ―― PE 負責準備 PCBA 及 系統(tǒng)組裝的測試治具和程式。 作業(yè)員培訓 ―― 由 PE、 QE、 ME、 IE 共同完成。 CE test report――零件（ IC、二極管、三極管除外）承認時 CE 配合 Ramp。D /sales and QA PVT(Process Verification Test— 制程驗證測試 )：該機臺 必須由生產(chǎn)線組裝完成。 TPI/Test coverage―― PE PROVIDE , Ramp。 PVT production schedule /configurationPM/PMC CONTROL BOM finalization/Parts Reviewall material must be ok(BOM 必須由 PM、 IE、 ME CHECK后 RELEASE) Final BIOS release – EC 及 System BIOS 通過 ECR/ECO 的方式 RELEASE FINAL BIOS，在PVT M/B 打板前三天完成。 Quality TrainingQE/SQE 負責對產(chǎn)線作業(yè)員及品保檢驗員的品質(zhì)相關(guān)知識的培訓 Test trainingPE 負責完成作業(yè)員的測試培訓 Assembly trainingIE/ME 負責完成作業(yè)員組裝方面知識的培訓 Service technical trainingRamp。 BIOS— 用于 MP 的系統(tǒng) BIOS 及 EC BIOS 必須正式 RELEASE. MP 后，必須做好如下工作： PRODUCTION COST――由工廠及品質(zhì)部、工程部、 PMC 共同把控生產(chǎn)成本，避免料損，控制工時等。 of 104 TOPSTAR 保密文件 14 5. 硬件工程師工作流程 項目可行性研究及項目啟動 1. 商討產(chǎn)品 Features預估其成本、市場定位、銷售量及利潤等預 定研發(fā)周期計劃 2. 研究產(chǎn)品具體細節(jié)和技術(shù)規(guī)范以選定相應的具體方案及 Vendor 3. 召開產(chǎn)品立項會議確定產(chǎn)品 Features及 Spec制訂項目開發(fā)進度表 整機 Placement 1. 提供器件尺寸機構(gòu)建模 2. 會同 Layout、協(xié)助機構(gòu)整機布局 3. 布局圖的完成及會審，由機構(gòu)提供給 ID公司細化設計 邏輯設計 1. 提供新的器件封裝資料給 Layout工程師，建 PCB footprint 庫 2. 分 析 demo線路圖和相關(guān)資料，和 BIOS/EC溝通完成電路原理圖設計 3. 使用 Orcad 設置 Group 屬性以方便 Layout 快速 Placement 仔細 檢查原理圖、生成網(wǎng)表 1. 檢查重新排列器件的 Part Reference分配情況 2. 檢查是否有筆誤 3. 生成網(wǎng)表后查看記錄是否有異常發(fā)生，再傳給 LAYOUT工程師 of 104 TOPSTAR 保密文件 15 A版 PCB布局和布線、備料（ EVT） 1. 生成備料用的 draft BOM給采購備料 2. 會同 POWER、 EMC工 程師評審 EVT原理圖，會同機構(gòu)、 POWER、 EMC等全面配合 Layout布局。D測試部進行 DVT系統(tǒng)測試， EMC工程師進行 3C認證測 試，信號工程師對于 DVT改進部分進行重點測試。 A． 元件信息詳細，工程師可以對自己所用的元件有個充分的了解。 E． 查找替換公司內(nèi)部標準元件容易。 A. 對使用標準元器件符號庫 (QDI_DEVICE)的詮釋 B. 保證標準元器件符號庫的順暢使用 C. 保證原理圖設計的順利進行和設計輸出的準確、規(guī)范 適用范圍： 適用于 TOPSTAR 所有參與維護元器件信息庫的部門和人員 。 內(nèi)容說明： 本元器件信息庫（ Component Information Database ）主要 是用于原理圖設計軟件 ORCAD CIS 及其更高版本 ,它主要由 以下 幾個表（ Table）組成 ： Capacitor 包含各種電容 Crystal 包含各種晶體 Diode 包含各種二極管 Fuse 包含各種保險絲 IC 包含各種芯片 Inductor 包含各種電感 Misc 包含各種接插件等 of 104 TOPSTAR 保密文件 18 MosFet 包含各種 CMOS 管 Resistor 包含各種電阻 Transformer 包含各種濾波器、變壓器等 Transistor 包含各種三極管 每個表（ Table）包括以下主要的字段 : ID 元件的數(shù)字編號 Part Number 本公司所用料號 Part Type 元件類別（如：貼片電容，排組等） Value 元器件表征值（如：阻值、 IC 名稱等） Power 功率（包括耐壓值、精度等） Description 詳盡的描述 PCB Footprint 元件的 Layout 封裝 SMT 是否是貼片料件 (填 YES OR NO 即可 ) Schematic Part Path 與 TOP_DEVICE Symbol 庫鏈接的路徑 (如： TOP_DEVICE\R) Availability 工廠現(xiàn)階段的庫存情況 Manufacturer 供應廠商名 Distributor Part Number 申請者 Date 添加記錄的日期 Datasheet 與元件的相關(guān)資料 Datasheet 鏈接的路徑 Device 提供給 CAD LAYOUT 的信息 ,不能有重復 ,即每個表中每個元件對應的 Device 值是不同的 注：上述各字段的描述來源于工程師的新料申請單 ,因此必須嚴格按照申請單的各項內(nèi)容填寫，以免給后續(xù)工作帶來不便。 PCB FOOTPRINT 是連接 CAD LAYOUT 的關(guān)鍵字符 ,也是維護人員檢查的重點 .維護人員只對PCB FOOTPRINT 反映的值負責 ,不對其反映的具體形狀負責 ,此項由 P/N 申請人和 LAYOUT工程師共同負責。 維護人員向數(shù)據(jù)庫添加元件信息時 , 必須保證其正確性 , 應該添加一次 ,檢查一次。 “控制面板”，“管理