《cba工藝流程》ppt課件(文件)
【正文】 錫球 燈芯 氣泡 裂縫 回焊時(shí)零件兩端受力不均勻或者急熱過(guò)程中兩端溫差造成的 ,多發(fā)生在小型的 CHIP零件上 . 印刷偏移 ,預(yù)熱區(qū)升溫太快 ,PCB上有異物 ,如 :灰塵 ,頭發(fā) ,紙屑等 預(yù)熱區(qū)升溫斜率過(guò)快 (溶劑汽化時(shí) ,錫膏飛濺 ) 零件腳的溫度與 PCB PAD的溫度不一致而造成的 溶劑沒(méi)揮發(fā)完而造成 零件在升溫和冷卻時(shí) ,速率過(guò)快,產(chǎn)生熱應(yīng)力所致 PCB PAD DESIGN﹑STENCIL DESIGN﹑ 延長(zhǎng)恆溫時(shí)間 確保印刷精度 ,保持 PCB表面干淨(jìng) ,降低預(yù)熱區(qū)升溫斜率 . 降低升溫斜率 延長(zhǎng) SOAK的時(shí)間 ,確保零件腳和PCB PAD的溫度能達(dá)到一致 降低升溫斜率 。 成分 主要材料 作用 焊料合金粉末 助焊劑 活化劑 增粘劑 溶劑 附加劑 Sn/Pb/Ag/Cu 松香 ,甘油硬脂酸脂 ,鹽酸 ,聯(lián)氨 ,三乙醇酸 松香，松香脂，聚丁烯 丙三醇，乙二醇 石臘（臘乳化液） 軟膏基劑 SMD與電路的連接 去 除 pad與零件焊接部位氧化物質(zhì) 凈化金屬表面，與 SMD保 持粘性 防止過(guò)早凝固 防離散，塌邊等焊接不良 Internal usage only Stencil PCB Stencil的梯形開(kāi)口
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