【正文】 參數(shù)顯著的影響，如粘結(jié)溫度和粘結(jié)壓力。結(jié)果表明：（ a）當(dāng)粘結(jié)壓力定于 33 kg f/cm2，粘結(jié)溫度越高，粘結(jié)強(qiáng)度就越大。 本文的目的是通過實(shí)施 SPC，提高 TAB 技術(shù)的粘接強(qiáng)度。 質(zhì)量特 性 的測(cè)定 從客戶的投訴和產(chǎn)品不良報(bào)告中收集到數(shù)據(jù)后，建立產(chǎn)品不良項(xiàng)目統(tǒng)計(jì)表格，如表41，并使用帕累托（ Pareto）圖對(duì)不良產(chǎn)品進(jìn)行分析。因此，粘結(jié)強(qiáng)度被選為SPC 技術(shù)在 LCD 模組制造中的應(yīng)用 21 最能反映產(chǎn)品質(zhì)量水平的質(zhì)量特性。 表 43 TAB 質(zhì)量控制工程清單 過程能力是指過程的加工質(zhì)量滿足技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的能力，它是衡量過程加工內(nèi)在一致性的。通過每次采樣 5個(gè)數(shù)據(jù)，每天采樣四次的隨機(jī)抽樣方法采集到一組統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。由于子樣本大小為 5，查詢相關(guān)的控制圖系數(shù)表得到： A2=， D3=0， D4=，詳見附錄。 =， Cpl=（ － 400）247。在圖 45中，我們發(fā)現(xiàn)在 X 控制圖的第一階段，第 6，第 7，第 24，和第 30點(diǎn)處于低于 LCL 的位置；從第 14點(diǎn)至第 20點(diǎn)，連續(xù) 7個(gè)點(diǎn)都位于 CL 和 LCL 之間，這些點(diǎn)都屬于異常點(diǎn)。通過對(duì)這些異常點(diǎn)進(jìn)行 分析，查出導(dǎo)致不合格的原因包括：溫度傳感器失靈和壓缸失效。 表 47 第二階段樣本 X 值統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表 樣本數(shù) 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 均值 樣本數(shù) 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 均值 樣本數(shù) 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 均值 異常情況 導(dǎo)致原因 改進(jìn)措施 圖 35中第 6點(diǎn)低于 LCL 溫度傳感器失靈 修復(fù)溫度傳感器 圖 35中第 7點(diǎn)低于 LCL 壓缸失效 修復(fù)壓缸 圖 35中從第 14點(diǎn)至第 20點(diǎn)，連續(xù) 7個(gè)點(diǎn)都位于 CL 和 LCL 之間 平整的熱頭被扭曲 調(diào)整平面熱頭 圖 35中第 24點(diǎn)低于 LCL 粘結(jié)溫度傳感器失效 更換新的溫度傳感器 圖 35中第 30點(diǎn)低于 LCL 粘結(jié)壓力不足 調(diào)整壓缸 圖 36中第 4點(diǎn)位于 UCL 以上 壓缸失效 修復(fù)壓缸 圖 36中第 19點(diǎn)位于 UCL 以上 粘結(jié)溫度不適合 調(diào)整溫度傳感器 圖 36中第 28點(diǎn)位于 UCL 以上 粘結(jié)壓力不足 調(diào)整壓缸 SPC 技術(shù)在 LCD 模組制造中的應(yīng)用 27 樣本數(shù) 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 均值 表 48 第二階段樣本 R 值統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表 樣本數(shù) 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 R 值 185 166 166 377 175 348 178 185 183 179 樣本數(shù) 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 R 值 181 186 177 350 181 358 167 181 175 190 樣本數(shù) 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 R 值 157 189 168 175 178 217 186 179 171 185 樣本數(shù) 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 R 值 180 174 185 180 171 184 172 186 147 178 粘結(jié)強(qiáng)度第二階段的 X 控制圖： 22????????RAXL C LXCLRAXU C L （ 48） 粘結(jié)強(qiáng)度第二階段的 R控制圖： 034??????RDL C LRCLRDU C L （ 49） 圖 47 粘結(jié)強(qiáng)度第二階段的 X 控制圖 UCL= CL= LCL= 陜西科技大學(xué)畢業(yè)論文（設(shè)計(jì)說明書） 28 圖 48 粘結(jié)強(qiáng)度第二階段的 R 控制圖 在第二階段， X 值從 ，并且 R 值 從 。 ｝ = % 。 10176。如表 49所示。經(jīng)過 10天的采樣，得到 40個(gè)樣本數(shù)據(jù)。 第三階段粘結(jié)溫度的樣本統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)見表 410和表 411，則通過計(jì)算可得：粘結(jié)溫度的 X 控制圖建立如等式（ 410），見圖 49；粘結(jié)溫度的 R 控制圖建立如等 式（ 411），見圖 410 。（ b）粘結(jié)壓力的 X 和 R 控制圖。 溫度測(cè)試儀 UCL= CL= LCL=0 SPC 技術(shù)在 LCD 模組制造中的應(yīng)用 29 粘 結(jié)壓 力 50?10kgf/cm2 壓力測(cè)量計(jì) 雙重控制機(jī)制的實(shí)施及結(jié)果 根據(jù)表 49中新的質(zhì)量控制工程清單所示，粘結(jié)溫度，粘結(jié)壓力，和粘結(jié)強(qiáng)度被同時(shí)監(jiān)測(cè)。（ b）粘結(jié)壓力： 50177。由于粘結(jié)強(qiáng)度質(zhì)量被多種工藝參數(shù)影響，如粘結(jié)溫度和粘結(jié)壓力，所以下面的改進(jìn)措施是同時(shí)監(jiān)測(cè)過程輸出（ 粘結(jié)強(qiáng)度）和過程輸入（粘結(jié)溫度和粘結(jié)壓力）。 =， Cpl=（ – 400）247。 表 46 故障排除記錄 在實(shí)施上述的改進(jìn)措施之后，在接下來的 10天又采集了另外 40個(gè)樣本。通過修復(fù)溫度傳感器，調(diào)整平面熱頭和修復(fù)壓缸，將異常因素排除后，工藝水平有明顯的改善，如表 46所示。 ｝ =Ф（ ） =% 。 表 44 第一階段樣本 X 值統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表 樣本數(shù) 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 均值 樣本數(shù) 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 均值 陜西科技大學(xué)畢業(yè)論文（設(shè)計(jì)說明書） 24 樣本數(shù) 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 均值 樣本數(shù) 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 均值 表 45 第一階段樣本 R 值統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表 樣本數(shù) 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 R 值 241 250 30 501 308 250 108 152 146 288 樣本數(shù) 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 R 值 150 146 243 190 248 226 130 138 682 242 樣本數(shù) 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 R 值 128 322 228 242 387 288 236 1015 38 225 樣本數(shù) 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 R 值 198 299 190 183 258 198 64 102 265 233 粘結(jié) 強(qiáng)度 第一階段 的 X 控制 圖 ： 22????????RAXL C LXCLRAXU C L （ 45） 粘結(jié)強(qiáng)度第一階段的 R控制圖： 034??????RDL C LRCLRDU C L （ 46） SPC 技術(shù)在 LCD 模組制造中的應(yīng)用 25 圖 45 粘結(jié)強(qiáng)度第一階段的 X 控制圖 圖 46 粘結(jié)強(qiáng)度第一階段的 R 控制圖 因此，標(biāo)準(zhǔn)差 σ 可以 通過 下列方程 得出： 2dR?? （ 47） 其中， d2是 R 的標(biāo)準(zhǔn)差系數(shù)，由于子樣本大小為 5，查詢相關(guān)的控制圖系數(shù)表得到d2=。 X 和 R 控制圖的控制范圍可用下列等式表示 [13]： X 控制圖的控制范圍： RAXLCLXCLRAXUCL22????? （ 43） R 控制圖的控制范圍： RDLCLRCLRDUCL34??? （ 44） 其中， UCL 是控制上限， CL 是中心線， LCL 是控制下限， A2是 X 控制圖的控制范圍系數(shù)， R 是所有樣本范圍的平均極差， D3是 R控制圖的控制下限 系數(shù)， D4是 R 控制圖的控制上限系數(shù)。過程能力指數(shù)Cpl就是用來評(píng)估過程能力水平的量化指數(shù)，其定義式見等式（ 41）： 控 制 工 程 項(xiàng)目 控 制 標(biāo) 準(zhǔn) 設(shè) 備 儀 器 檢查員 控 制 方 法 抽 樣 頻 率 審計(jì)員 TAB 粘 結(jié) 強(qiáng) 度 ≥ 400g 剝離器 作業(yè)員 X 控制圖和 R 控制圖 每天兩次抽樣，每次 5個(gè) QC 組員 于磊 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 100% 54% 81% 92% 97% 100% SPC 技術(shù)在 LCD 模組制造中的應(yīng)用 23 ?3LSLXplC ?? （ 41） 由于存在很多參數(shù)會(huì)影響粘結(jié)強(qiáng)度的質(zhì)量，根據(jù)中心極限定理，有理由推測(cè)出，粘結(jié)強(qiáng)度服從正態(tài)分布。粘結(jié)強(qiáng)度越大，產(chǎn)品的質(zhì)量越好。隨后，再次采集 TAB 粘合不良的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，建立 TAB粘合不良項(xiàng)目統(tǒng)計(jì)表格，如表 42，并運(yùn)用帕累托圖進(jìn)一步分析了造成 TAB 粘合不良的原因。 SPC 技術(shù)在 TAB 工藝中的應(yīng)用 如今 TAB 技術(shù)已被 LCD 模塊制造商廣泛采用，但其不合格率一直非常高的，達(dá)到 3％4％，因此在 TAB 技術(shù)中，降低不良率是非常重要的。C 時(shí)，粘結(jié)壓力越大，粘結(jié)強(qiáng)度就越大。 Yim 和 Paik[11]研究了粘結(jié)溫度和粘結(jié)壓力這兩個(gè)因素對(duì)粘結(jié)強(qiáng)度的影響。結(jié)果表明，金（ Au）材料的粘結(jié)強(qiáng)度強(qiáng)于錫（錫）材料。C至 125176。從實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)中統(tǒng)計(jì)出斜率，并據(jù)此估計(jì) TAB產(chǎn)品的老化壽命。通過功能測(cè)試檢查完成品，見圖 42的第九步，第十步和第十一步。 （ b） LCD 的對(duì)位 用電荷耦合器件通過先前附著的 ACF，將 TCP IC 的粘結(jié)端與 LCD 玻璃基板的 ITO電極準(zhǔn)確對(duì)齊，見圖 42的第六步。 TAB 技術(shù)的主要工藝總結(jié)如下： （ 1）表面貼裝技術(shù)（ SMT）工藝 首先，將錫膏篩選性涂抹到 PCB 上；然后，選取有源和無源器件并將其直接安放到PCB 上；接著，通過傳送帶將 PCB 運(yùn)送到回流焊爐，錫膏熔化，然后凝固；最后，對(duì)焊接完成的 PCB 進(jìn)行外觀檢查和功能測(cè)試。 （ d）單一功能（驅(qū)動(dòng)程序）：對(duì)于大尺寸 LCD，銦錫氧化物（ ITO）薄膜電極有兩個(gè)，即 mon 電極和 segment 電極。 因此 高 品質(zhì) 的 TAB 制造工藝 是非常重要 ， 改善 ACF 的粘結(jié)強(qiáng)度也成為了各制造商關(guān)注的一個(gè)重要問題， 這也 是 本文要討論的主要 問題 。如圖 41所示。薄膜晶體管陣列制造過程與半導(dǎo)體制造過程類似，只是薄膜晶體管陣列制造是在玻璃基板上，而不是在硅片上。 SPC 技術(shù)在 LCD 模組制造中的應(yīng)用 17 4 SPC 技術(shù)在 TAB 工藝中的應(yīng)用研究及結(jié)果 如今，信息電子產(chǎn)品的顯示設(shè)備，如個(gè)人數(shù)字助理，電子書，移動(dòng)電話和醫(yī)療器械已廣泛采用液晶顯示器?？刂普邞?yīng)該隨時(shí)將樣本值記錄、計(jì)算并繪制在控制圖內(nèi)，若結(jié)果未超出控制界限，表示工藝處于穩(wěn)定狀態(tài)；否則，表示工藝發(fā)生變異（異常），應(yīng)該調(diào)查原因并采取措施以避免制造出更多不良產(chǎn)品。 數(shù)據(jù)相關(guān)度分析 散布圖在品質(zhì)