【正文】 被廣泛運用。它是用金 屬 箔切割成 線 路 導(dǎo)體， 將 之 粘于 石 蠟紙 上，上面同 樣粘 上一 層 石 蠟紙 ，成了 現(xiàn) 今 PCB的 構(gòu)造雛形 。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為 “印刷” 電路板 。 2. PCB扮演的角色 PCB是為 完成第一 層次的 元件 和 其它 電子電路 零件接合 提供 的 一個 組裝 基地 ， 組裝成 一 個 具特定功能的 模塊 或 產(chǎn)品 。 如下圖： 到 1936年， Dr Paul Eisner（保羅 .愛斯勒 ） 首先 在收音機里采用了印刷電路 板， 真正 發(fā) 明了 PCB的 制 作 技術(shù) ，也 發(fā) 表多 項專 利 。 4 一 . PCB簡介 4. PCB的發(fā)展 印制板 從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。 b. 無機材料 鋁基板、銅基板 、鐵基板 、 陶瓷 基板 等， 主要取其散熱功能 。因此，陶瓷基板已成為大功率 電力電子電路 結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。 （部分）鍍金基板 鍍金部分為金手指，主要取其良好的耐摩擦性能，圖為內(nèi)存條。 ? 由于 玻璃纖維布 在 經(jīng)向、緯向 單位長度的紗股數(shù)不同，剪切時需注意半固化片的經(jīng)緯向，一般選取經(jīng)向 (玻璃纖維布卷曲的方向 )為生產(chǎn)板的短邊方向，緯向為生產(chǎn)板的長邊方向，以確保板面的平整，防止板子受熱后扭曲變形。 半固化片 半固化片生產(chǎn)車間 13 半固化 片又 稱“ PP片”，粘結(jié)片，是基板生產(chǎn)中的主要材料之一，主要由 樹脂 和 增強材料 組成，增強材料又分為 玻纖布、紙 基（木漿紙）、 復(fù)合材料 等幾種類型，而制作多層印制板所使用的半固化片（黏結(jié)片）大多是采用玻纖布做增強材料。 （ 2）電解銅箔是將銅先溶解制成溶液，再在專用的電解設(shè)備中將硫酸銅電解液在直流電的作用下，電沉積而制成銅箔，然后根據(jù)要求對原箔進行表面處理、耐熱層處理和防氧化等一系列的表面處理 。 ? HB： UL94標準中最低的阻燃等級。 ? V1：對樣品進行兩次 10秒的燃燒測試后，火焰在 60秒內(nèi)熄滅。 18 四 . PCB基材說明 7. 阻燃等級 ? 特點 : ? 主要是 單面板 ? 一般電性能 ? 成本低廉 ? 耐熱性差 ? 抗吸濕性差 ? 用途 : ? 電視機 ,收錄機 ,VCD,收音機 ,鍵盤 ,鼠標 ,顯示器 ,計算器等 ? 低溫、經(jīng)濟型電源板 ? 特點 : ? 主要是 單面板 ? 高電性能 ? 成本低廉 ? 耐熱性一般 ? 抗吸濕性一般 ? 用途 : ? 電視機 ,收錄機 ,VCD,收音機 ,鍵盤 ,鼠標 ,顯示器 ,計算器等 紙基板的基材是以 纖維紙 作增強材料，浸入樹脂溶液（酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂等）干燥加工后，覆以涂膠的電解銅箔，經(jīng)高溫高壓壓制而成。廣泛用于移動通訊，數(shù)字電視，衛(wèi)星，雷達等產(chǎn)品中。 20 四 . PCB基材說明 基板 （ FR4,FR5) ① FR4:阻燃覆銅箔環(huán)氧玻纖布層壓板 ? 特點 : ? 機械強度高 ? 基板通孔可以鍍金屬 ? 用途廣泛 ? 耐熱性好 ? 抗 吸濕性強 ? 用途 : ? 通訊 ,移動通訊 ,電腦 ,數(shù)字電視 ,數(shù)控音響等 ? 常規(guī)電源板 銅箔 銅箔 環(huán)氧樹脂 +玻璃纖維布 芳香基多官能 環(huán)氧 樹脂 +玻璃纖維布 銅箔 銅箔 ? 面料 和 芯料 由不同的增強材料構(gòu)成的剛性覆銅板，稱為 復(fù)合基覆銅板 。 ? 填料的不同可以使得基材有不同功能：如適合 LED用的白板、黑板；家電行業(yè)用的高 CTI板等等。 21 四 . PCB基材說明 10. 復(fù)合基板 ? 特點 : – 主要性能優(yōu)于紙基覆銅板 – 具有優(yōu)秀的機械加工性 – 成本低于玻纖布覆 銅板 ? 用途 : 主要用于高頻特性要求高的 PCB上例如 : – 電視 ,VCD,汽車電子 ,洗衣機 22 四 . PCB基材說明 101. 復(fù)合基板 CEM1 與 CEM3 的區(qū)別 環(huán)氧樹脂 +玻璃纖維 銅箔 木漿紙 +環(huán)氧樹脂 環(huán)氧樹脂 +玻璃纖維 ? 特點 : – 基本特性與 FR4相當 ,優(yōu)于紙基覆銅板與 CEM1 – 優(yōu)良的機械加工特性 – 可以按 FR4的工藝流程加工 – 可進行孔金屬化 – 表面平整度優(yōu)于 FR4,布紋淺 – 質(zhì)量比 FR4輕 – 成本低于玻纖布覆銅板 ? 用途 : – 高檔家用電器 ,電腦 ,通信設(shè)備 ,汽車設(shè)備 ,電源基板 – 球泡燈板、 T8燈板 環(huán)氧 樹脂 +玻璃纖維 銅箔 玻璃纖維紙 +環(huán)氧樹脂 銅箔 環(huán)氧 樹脂 +玻璃纖維 CE M 1 覆銅板生產(chǎn)流程玻纖布上膠芯料一遍上膠（水溶性樹脂）面料樹脂木漿紙紙二遍上膠（環(huán)氧樹脂）銅箔組合面料C EM 1 覆銅板熱壓23 四 . PCB基材說明 102. 復(fù)合基板 CEM1的生產(chǎn)流程 24 五 . 單面板工藝 單面板工藝流程圖 領(lǐng) 料 開 料 UV固化 后處理 線路印刷 成品檢驗 前處理 蝕刻 OSP 防焊印刷 CD打孔 電測 UV固化 UV固化 VCUT 文字印刷 針 模 （檢孔） 包裝 入庫 出貨 沖壓 鉆定位孔 25 開料： 也叫裁板， 將大張 的 覆銅板裁成符合印刷或客戶成品尺寸要求的小板。 模具： 需要定期保養(yǎng)及壽命管控，以保證各孔徑，尺寸滿足客戶的規(guī)格。 DC電壓，一般為 5~10V。 ? OSP是 Organic Solderability Preservatives的簡稱 ，中譯為 有機保焊膜 ，又稱 護銅劑 ，英文亦稱之Preflux。 ? OSP表面處理的基板 有效期一般為 6個月 。） 外觀檢查工序 33 六 . 多層板工藝 1. 多層板工藝流程圖 開料 內(nèi)層圖形 內(nèi)層蝕刻 內(nèi)層 AOI 層壓 鉆孔 沉銅 電鍍 外層圖形 外 層蝕刻 外 層 AOI 電銅錫 防焊 絲印 噴錫 /沉金 /鍍金 成型 電測 終檢 OSP/化學銀 終檢 FQC 包裝出貨 多層板內(nèi)層工藝 負片 負片 正 片 前處理 壓膜 曝光 DES 開料 34 六 . 多層板工藝 2. 內(nèi)層線路如何形成？ 裁板 酸洗 水洗 打磨 工作片 熱壓干膜 去污 粗化 UV光 曝光前