pcb生產(chǎn)工藝技術培訓教程-wenkub
2023-03-31 21:46:40 本頁面
【正文】 窄，一般為 10℃ ~+60℃ ； 3）動態(tài)特性較差，相應時間和余輝時間長（ ms級）； 光電器件（液晶顯示器） ? ? TFT(thin film transistor,薄膜晶體管 ) ? 基本原理：由許多可以發(fā)出任意顏色光線的像素組成，控制各個像素，使之現(xiàn)實相應的顏色。 ? 利用液晶的電光效應和熱光效應職稱的顯示器件叫做液晶顯示器（ Liquid crystal device, LCD） ? ? 液晶是不導電的； ? 施加足夠強的電場，會引起液晶分子改變原來的取向； ? 液晶本身不發(fā)光，它借助自然光或外來光才能顯示，并且外部光線越強，顯示效果越好。 2 半導體分立器件的型號命名 ? 集成電路 ? 半導體集成電路 ? 用平面工藝（氧化，光刻，擴散，外延工藝）在半導體晶片上支撐的電路稱為半導體集成電路。 電子元器件的特性參數(shù) ? ? 機械強度及可焊性 震動 沖擊 斷裂 引線開焊等 ? 可靠性和失效率 指它的有效工作壽命，即它的正常完成某一特定電氣功能的時間。 電子元器件的特性參數(shù) ? ? 根據(jù)電路對元器件的參數(shù)要求，運行偏差分為： 雙向偏差 單向偏差 具體參考教材 P20 圖 電子元器件的特性參數(shù) ? ? 額定值 ? 極限值 電子元器件的特性參數(shù) ? ? 電子元器件的質(zhì)量參數(shù) 1 溫度系數(shù) 溫度每變化 1℃ ，其數(shù)值產(chǎn)生的相對變化叫做溫度系數(shù)，單位為 1/℃ 。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。 ?SMT: SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（ Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝 。 2 噪聲電動勢和噪聲系數(shù) 電子元器件的特性參數(shù) ? ? 信噪比 定義為元件兩端的外加信號功率與其內(nèi)部產(chǎn)生的噪聲功率之比。 電子元器件的工作壽命結束，叫做失效。這種集成電路作為獨立的商品，品種最多，應用最廣泛，一般所說的集成電路就是指半導體集成電路。 光電器件（液晶顯示器） ? ? 液晶顯示器的優(yōu)點： 1）液晶顯示器件的表面為平板型結構，能顯著減少顯示圖像的是真。 ? 在 TFT LCD只能夠，采用背光技術。稱為霍爾電壓。摩爾（ Gordon Moore）提出來的。 ? ? 集成電路 DIP封裝 ? 芯片載體封裝 ? BGA封裝 ? MCM封裝 ? 微電子組裝技術 ? 電子組裝技術的發(fā)展 常規(guī)電子組裝技術（ THT） 表面安裝技術（ SMT） 微電子組裝（ HIC,MCM,DCA） 微電子組裝技術是目前迅速發(fā)展的新一代電子產(chǎn)品制造技術，主要包括多種新的組裝技術及工藝。 ? MPT， 裸片組裝 ? 微電子組裝技術 ? 微電子組裝技術的研究方向 基片技術： 芯片直接貼裝技術： 多芯片組裝技術： ? 微電子組裝技術 ? 引線建合技術 ? 熱壓焊 ? 超聲焊 ? 熱壓超聲焊（金絲球焊） ? 載帶自動建合技術 ? 微電子組裝技術 ? 倒裝芯片技術 倒裝芯片封裝技術為 1960年 IBM公司所開發(fā)，為了降低成本，提高速度，提高組件可靠性； 封裝方式為芯片正面朝下向基板，無需引線鍵合，形成最短電路，降低電阻；采用金屬球連接，縮小了封裝尺寸，改善電性表現(xiàn) ； ? 微電子組裝技術 ? 簡介 最早的表面安裝技術 —— 倒裝芯片封裝技術（ FC）形成于 20世紀 60年代，同時也是最早的球柵陣列封裝技術（ BGA）和最早的芯片規(guī)模封裝技術（ CSP）。 ? 微電子組裝技術 ? ? 微電子組裝技術 ? 大圓片規(guī)模集成電路技術 ? 第三章 制造電子產(chǎn)品的常用材料 ? 導線 1）導線分類：電線與電纜 細分為裸線，電磁線，絕緣電線電纜和通信電纜四類。 ? ? 常見材料中導電性能最好的是銀，但考慮經(jīng)濟因素，一般用銅做導線 ? 2 常用安裝導線 表 。 welding consumables ? 包括焊料，焊劑（助焊劑） 焊接材料是指焊接時所消耗材料的通稱，例如焊條、焊絲、金屬粉
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