【總結(jié)】第一篇半導(dǎo)體中的電子狀態(tài)習(xí)題1-1、什么叫本征激發(fā)?溫度越高,本征激發(fā)的載流子越多,為什么?試定性說(shuō)明之。解:在一定溫度下,價(jià)帶電子獲得足夠的能量(≥Eg)被激發(fā)到導(dǎo)帶成為導(dǎo)電電子的過(guò)程就是本征激發(fā)。其結(jié)果是在半導(dǎo)體中出現(xiàn)成對(duì)的電子-空穴對(duì)。如果溫度升高,則禁帶寬度變窄,躍遷所需的能量變小,將會(huì)有更多的電子被激發(fā)到導(dǎo)帶中。1-2、試定性說(shuō)明Ge、Si的禁帶寬度具有負(fù)溫
2025-03-24 23:10
【總結(jié)】半導(dǎo)體制造工藝流程半導(dǎo)體相關(guān)知識(shí)?本征材料:純硅9-10個(gè)9?N型硅:摻入V族元素磷P、砷As、銻Sb?P型硅:摻入III族元素—鎵Ga、硼B(yǎng)?PN結(jié):NP+++++半導(dǎo)體元件制造過(guò)程可分為?前段(FrontEnd)制程晶圓處理制程(Wafe
2025-03-01 04:30
【總結(jié)】第二章半導(dǎo)體中的雜質(zhì)和缺陷理想半導(dǎo)體:1、原子嚴(yán)格周期性排列,具有完整的晶格結(jié)構(gòu)。2、晶體中無(wú)雜質(zhì),無(wú)缺陷。3、電子在周期場(chǎng)中作共有化運(yùn)動(dòng),形成允帶和禁帶——電子能量只能處在允帶中的能級(jí)上,禁帶中無(wú)能級(jí)。?本征半導(dǎo)體——晶體具有完整的(完美的)晶格結(jié)構(gòu),無(wú)任何雜質(zhì)和缺陷。由本征激發(fā)提供載流子。
2025-05-12 20:52
【總結(jié)】半導(dǎo)體制造工藝流程半導(dǎo)體相關(guān)知識(shí)?本征材料:純硅9-10個(gè)9?N型硅:摻入V族元素磷P、砷As、銻Sb?P型硅:摻入III族元素—鎵Ga、硼B(yǎng)?PN結(jié):NP------+++++半導(dǎo)體元件制造過(guò)程可分為?前段
2025-05-12 20:53
【總結(jié)】半導(dǎo)體材料的發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)?半導(dǎo)體材料是指電阻率在10-3~108Ωcm,介于金屬和絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要基礎(chǔ)材料,支撐著通信、計(jì)算機(jī)、信息家電與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)等電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。?電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大的是美國(guó)。近幾年來(lái),中國(guó)電子信息產(chǎn)品以舉世矚目的速度發(fā)展,2023年中國(guó)電子信息
2025-02-26 08:37
【總結(jié)】LogoIntroductionofICAssemblyProcessIC封裝工藝簡(jiǎn)介L(zhǎng)ogoIntroductionofICAssemblyProcess一、概念半導(dǎo)體芯片封裝是指利用膜技術(shù)及細(xì)微加工技術(shù),將芯片及其他要素在框架或基板上布局、粘貼固定及連接,引出接線(xiàn)端子并通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)灌封固
2025-05-07 12:40
【總結(jié)】4雜質(zhì)半導(dǎo)體的載流子濃度1、雜質(zhì)濃度上的電子和空穴半導(dǎo)體雜質(zhì)能級(jí)被電子占據(jù)的幾率函數(shù)與費(fèi)米分布函數(shù)不同:因?yàn)殡s質(zhì)能級(jí)和能帶中的能級(jí)是有區(qū)別的,在能帶中的能級(jí)可以容納自旋下凡的兩個(gè)電子;而施主能級(jí)只能或者被一個(gè)任意自旋方向的電子占據(jù),或者不接受電子(空的)這兩種情況中的一種,即施主
2025-01-22 02:32
【總結(jié)】半導(dǎo)體制造工藝流程半導(dǎo)體相關(guān)知識(shí)?本征材料:純硅9-10個(gè)9?N型硅:摻入V族元素磷P、砷As、銻Sb?P型硅:摻入III族元素—鎵Ga、硼B(yǎng)?PN結(jié):NP+++++半導(dǎo)體元件制造過(guò)程可分為?前段(FrontEnd)制程晶圓處理制程(Wa
2025-03-01 04:28
【總結(jié)】1新進(jìn)人員半導(dǎo)體流程簡(jiǎn)介HRTRNPresentedby2ITEM?L/F導(dǎo)線(xiàn)架封裝?BGA球閘陣列封裝?IC封裝前段流程介紹?IC封裝后段流程介紹3L/F(LEADFRAME)導(dǎo)線(xiàn)架封裝LEADFRAME導(dǎo)線(xiàn)架,又可稱(chēng)為"釘架",是在IC晶片封裝時(shí)所
2025-01-05 23:54
2025-03-01 04:33
【總結(jié)】半導(dǎo)體的生產(chǎn)工藝流程???????????半導(dǎo)體制程--------------------------------------------------------------------------------????&
2025-06-26 11:58
【總結(jié)】半導(dǎo)體材料的分類(lèi)及應(yīng)用 能源、材料與信息被認(rèn)為是當(dāng)今正在興起的新技術(shù)革命的三大支柱。材料方面,電子材料的進(jìn)展尤其引人注目。以大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路為核心的電腦的問(wèn)世極大地推動(dòng)了現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)各個(gè)方面的發(fā)展,一個(gè)又一個(gè)劃時(shí)代意義的半導(dǎo)體生產(chǎn)新工藝、新材料和新儀器不斷涌現(xiàn),并迅速變成生產(chǎn)力和生產(chǎn)工具,極大地推動(dòng)了集成電路工業(yè)的高速發(fā)展。半導(dǎo)體數(shù)字集成電路、模擬集成電路、存儲(chǔ)器、專(zhuān)用集成電路
2024-08-12 01:41
【總結(jié)】 實(shí)驗(yàn)十七 半導(dǎo)體材料的霍爾效應(yīng)霍爾效應(yīng)是磁電效應(yīng)的一種,這一現(xiàn)象是霍爾(,1855—1938)于1879年在研究金屬的導(dǎo)電機(jī)構(gòu)時(shí)發(fā)現(xiàn)的。后來(lái)發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體、導(dǎo)電流體等也有這種效應(yīng)。這一效應(yīng)對(duì)金屬來(lái)說(shuō)并不顯著,但對(duì)半導(dǎo)體非常顯著。利用這一效應(yīng)制成的各種霍爾元件,廣泛地應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化技術(shù)、檢測(cè)技術(shù)及信息處理等方面。霍爾效應(yīng)是研究半導(dǎo)體材料性能的基本方法。通過(guò)霍爾效應(yīng)實(shí)驗(yàn)?zāi)軠y(cè)定半導(dǎo)體材料的
2024-08-12 06:23
【總結(jié)】1SemiconductormaterialsLecturer:AiminLiu&WeifengLiu劉愛(ài)民劉維峰2半導(dǎo)體材料及器件工藝技術(shù)(四)1噴霧熱解成膜技術(shù)?2CVD成膜技術(shù)?低壓CVD、常壓CVD、離子增強(qiáng)型CVD、MOCVD?3擴(kuò)散及陽(yáng)極氧化技術(shù)
2025-03-22 02:27
【總結(jié)】第八章金屬和半導(dǎo)體的接觸§8.1金屬半導(dǎo)體接觸及能級(jí)圖1.金屬和半導(dǎo)體的功函數(shù)金屬中的電子絕大多數(shù)所處的能級(jí)都低于體外能級(jí)。金屬功函數(shù)的定義:真空中靜止電子的能量E0與金屬的EF能量之差,即0()mFmWEE??上式表示一個(gè)起始能量等于費(fèi)米能級(jí)的電子,由金屬內(nèi)部逸出到真空中所
2025-05-10 22:31