ｓｍｔ工藝經(jīng)典十大步驟-wenkub
2023-07-24 18:35:08 本頁面
【正文】 件接腳上的吃錫狀況，每一成員都需要詳細(xì)紀(jì)錄被動元件及多腳數(shù)元件的對位狀況。在評估焊點的品質(zhì)的同時，也要一起評估 PC板在經(jīng)歷迴焊後外觀及尺寸的反應(yīng)。其中包含了 XY 軸座標(biāo)位置、測試需求、概要圖形、線路圖及測試點的 XY 座標(biāo)。 量產(chǎn)設(shè)計 量產(chǎn)設(shè)計包含了所有大量生產(chǎn)的製程、組裝、可測性及可 *性，而且是以書面文件需求為起點。 第 1 頁 共 5 頁 ＳＭＴ工藝經(jīng)典十大步驟 第一步驟：製程設(shè)計 表面黏著組裝製程，特別是針對微小間距元件，需要不斷的監(jiān)視製程，及有系統(tǒng)的檢視。 一份完整且清晰的組裝文件，對從設(shè)計到製造一系列轉(zhuǎn)換而言，是絕對必要的也是成功的保證。 PC板品質(zhì) 從每一批貨中或某特定的批號中，抽取一樣品來測試其焊錫性。同樣的檢驗方式也可應(yīng)用在波峰焊錫的製程上。在經(jīng)過波峰焊錫製程後，也需要在仔細(xì)檢視焊錫的均勻性及判斷出由於腳距或元件相距太 近而有可能會使焊點產(chǎn)生缺陷的潛在位置。對這些元件而言其工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)有非常寬的容許誤差，就 (如圖一 )所示。對波峰焊錫而言其焊墊尺寸通常會稍微大一些，為的是能有比較多的助焊劑及焊錫。 原因是因為放置元件的抓頭通常都是固定一個方向的，必須要旋轉(zhuǎn)板子才能改變放置方位。若是能統(tǒng)一其放置方位，不僅在撰寫放置元件程式的速度可以縮短，也同時可以減少錯誤的發(fā)生。小型元件如 SOIC等也可使用在波峰焊錫上，但是要注意的是有些元件無法承受直接暴露在錫爐的高熱下。 工業(yè)界已發(fā)展出一套標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用在表面黏著元件。要注意的是就算是符合 EIAJ 標(biāo)準(zhǔn)，不同公司生產(chǎn)的元件其外觀上也不完全相同。通常只要調(diào)整元件的位置及置放方位，就可以增加其量產(chǎn)性。測試系統(tǒng)內(nèi)有事先寫好的程式，可對每一元件的功能加以測試，可指出那一元件是故障或是放置錯誤，並可判別焊錫接點是否良好。若是 無法這樣做，那退而求其次致少也要通過功能測試才可以，不然只有等出貨後顧客用壞了再說。 圖二、焊點缺陷，以目視檢測，包括因接腳共平面問題所造成的空焊及短路，自動測試機(jī)在發(fā)現(xiàn)肉眼無法檢測出的缺陷時，是有其存在的必要
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